688249 晶合集成
按盤價 不變20.230 -0.040 (-0.20%)
行業 制造业
集團簡介 合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。 晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-55纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。截至2022年,公司年营收突破100亿元,实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标,成为中国大陆第三大晶圆代工企业。2023年5月,公司正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。 晶合集成以客户需求为导向,结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势,提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工,矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
主營業務 从事12英寸晶圆代工业务
法人代表 蔡国智
公司高管
董事长:蔡国智
副董事长:陆勤航
董事:陈小蓓,郭兆志,朱才伟,谢明霖
独立董事:安广实,蔺智挺,陈绍亨
五大股東
股東名稱 股東性質 持股比例 持股量日期
合肥市建设投资控股(集团)有限公司限售股23.35%31/03/2025
力晶创新投资控股股份有限公司流通A股19.08%31/03/2025
合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)限售股16.39%31/03/2025
美的创新投资有限公司流通A股2.54%31/03/2025
招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金流通A股2.25%31/03/2025
董事會秘書 朱才伟
法律顧問 北京市金杜律师事务所
會計師事務所 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
公司電話 0551-62637000转612688
公司傳真 0551-62636000
公司網址 http://www.nexchip.com.cn
電子郵件 stock@nexchip.com.cn
公司地址
注冊: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
辦公: 安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
上市日期 05/05/2023
股本
總股本: 2,006,135,157
A股總股本: 2,006,135,157
流通A股: 1,186,761,696
限售A股: 819,373,461
其他股本: 0
B股: 0
H股: 0
更新日期:06/05/2025
財務數據
每股收益(人民幣)* 0.270元
每股派息(人民幣)* 0.100元
每股淨資產(人民幣)* 10.403元
市值(人民幣) 240.557億
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備註: *未調整數據
只提供簡體內容
  報價延遲最少15分鐘,資料更新時間為 17/07/2025 09:38