业务状况
集团简介：
－ 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为００１３８９
－ 集团主要从事研发、生产及销售定制化印制电路板（ＰＣＢ）。ＰＣＢ为绝缘基板上预制导电线路的电路板组
件，是电子设备中承载并连接电子元器件的关键和基础部件。
－ 集团所销售的ＰＣＢ按应用领域分类如下：
（１）算力场景：专为算力服务器及ＡＩ训练使用的运算及数据管理设备设计的高密度多层板ＰＣＢ，产品包
括算力服务器ＰＣＢ，即ＡＩ服务器ＰＣＢ与通用服务器ＰＣＢ，以及数据中心交换机ＰＣＢ；
（２）工业场景：专为通常需要增强的耐用性、精度及一致的性能之工业环境设计，产品包括工业控制ＰＣＢ
、汽车电子ＰＣＢ及通讯ＰＣＢ；
（３）消费场景：专为大众消费电子设备及安防设备设计，具有结构紧凑、性价比高及在多种使用环境中性能
稳定的特性，产品包括消费电子ＰＣＢ及安防电子ＰＣＢ。
－ 除ＰＣＢ外，集团亦销售於ＰＣＢ生产过程中所产生的可回收材料，包括蚀刻液、层压框架及其他生产废料。
这些可回收材料可应用於铜冶炼、电镀或低等级铜基产品制造等领域。
－ 截至２０２５年９月底，集团共有４间已投产工厂，分别位於广东省广州市、广东省东莞市、湖北省黄石市及
泰国，建筑面积分别为约６・７万平方米、６・９万平方米、１６・７万平方米及９・３万平方米。
－ 集团主要通过直销出售产品，直销客户包括终端产品品牌及其ＥＭＳ提供商，亦销售予贸易商及其他ＰＣＢ制
造商。
业绩表现：
－ 按照中国会计准则，截至２０２６年３月止三个月，集团营业额增加７１・４％至１９・１４亿元（人民币；
下同），股东应占溢利增长６３・３％至３・９３亿元。於２０２６年３月３１日，集团持有货币资金
３３・３１亿元，短期及长期借款分别为２・６４亿元及３・８１亿元。
－ 按照中国会计准则，２０２５年度，集团营业额增加４６・９％至５４・８５亿元（人民币；下同），股东应
占溢利上升５０・２％至１０・１６亿元。年内，集团业务概况如下：
（一）印制电路板：营业额上升４６・６％至５１・０２亿元，占总营业额９３％，毛利率增加１个百分点至
２９・９％；
（二）其他：营业额增长５０・４％至３・８３亿元；
（三）於２０２５年１２月３１日，集团之货币资金为５・２亿元，短期借款及长期借款分别为２・６８亿元
及３・１８亿元。
－ ２０２４年度，集团营业额上升３９・４％至３７・３４亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长６３％至
６・７６亿元。年内，集团业务概况如下：
（一）整体毛利增加３９・８％至１２・４６亿元，毛利率增长０・１个百分点至３３・４％；
（二）ＰＣＢ：营业额上升３７・１％至３４・７９亿元，占总营业额９３・２％，毛利增加３１・７％至
１０・０６亿元，毛利率减少１・２个百分点至２８・９％；其中，算力场景ＰＣＢ、工业场景ＰＣＢ
及消费场景ＰＣＢ之营业额分别增长４５・６％、７・７％及１７・９％，至２７・０６亿元、
２・８１亿元及４・９３亿元；
（三）其他：营业额增长８０・６％至２・５５亿元，毛利增加８７・６％至２・４亿元，毛利率上升３・５
个百分点至９４・３％；
（四）按地区市场划分：中国内地及中国内地境外之营业额分别增加７０％及３０・３％，至１０・５２亿元
及２６・８３亿元，分占总营业额２８・２％及７１・８％；
（五）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为６・３５亿元，银行及其他借款为４・１５亿
元。流动比率为１・３倍（２０２３年１２月３１日：１・２倍），资产负债率（总负债（包括租赁负
债、计息银行及其他借款）除以总权益）为１３・５％（２０２３年１２月３１日：２１・５％），存
货周转天数为７２天（２０２３年１２月３１日：８９天）。
发展概览
－ 於２０２６年３月，集团业务发展策略概述如下：
（一）计划优化产品组合，提升高端产品比重，如用於ＡＩ服务器的多层ＣＰＵ主板、超高层ＵＢＢ及交换板
、先进ＨＤＩＰＣＢ，以增强盈利能力及市场竞争力，当中拟开发可提供稳定及持续电性能的ＣＰＵ主
板，并研究进一步提高信号完整性及可靠性；
（二）计划加大高增长产品领域的研发投入，包括算力领域以及ＡＩ个人电脑、新型显示、低轨卫星、低空经
济等其他新兴领域，以进一步巩固技术领先优势；
（三）计划提升核心ＰＣＢ技术，特别是为需要快速数据传输、有效减少信号损耗和高频运作条件下稳定性能
的先进算力场景，以满足客户要求；
（四）计划全面推进智能制造设施系统升级，及加速推进泰国基地二期建设工程，并为其配备全自动化生产线
，以进一步扩大产能，预计将於２０２６年动工。
－ ２０２６年３月，集团发售新股上市，估计集资净额３１・８５亿港元，拟用作以下用途：
（一）约６・２７亿港元（占１９・７％）用於为泰国基地二期购置及安装生产设备，以及优化生产工艺及产
品质量；
（二）约１６・６亿港元（占５２・１％）用於扩建及升级广州基地的生产设施，尤其是高密度互连ＰＣＢ的
产能；
（三）约３・１９亿港元（占１０％）用於提升在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；
（四）约２・６１亿港元（占８・２％）用於寻求战略合作夥伴关系、投资或收购项目；
（五）约３・１９亿港元（占１０％）用於营运资金。
－完－
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