业务状况
集团简介：
－ 集团股份亦在深圳证券交易所上市，编号为３００４７６。
－ 集团是先进的人工智能及高性能计算印刷电路板（ＰＣＢ）产品供应商，专注於高阶ＨＤＩ、高多层印刷电路
板（ＭＬＰＣＢ）的研发、生产和销售。
－ 集团的产品主要包括单层及双层ＰＣＢ、ＭＬＰＣＢ、ＨＤＩ及柔性印刷电路板（ＦＰＣ）（包括单层ＦＰＣ
、双层ＦＰＣ、ＭＬＦＰＣ和Ｒｉｇｉｄ－Ｆｌｅｘ），并应用於ＡＩ算力卡、服务器、ＡＩ服务器、数据中
心交换机、通用基板等关键设备、智能终端、汽车电子、网络通信及医疗设备。
－ 集团具备生产１００层以上高多层ＰＣＢ制造能力，并在中国广东省惠州市、湖南省长沙市、湖南省益阳市、
泰国大城府及马来西亚马六甲的生产中心生产ＰＣＢ产品。
－ 集团客户主要包括全球ＡＩ技术解决方案供应商、大型云服务供应商、数据中心设备原始设备制造商
（ＯＥＭ）、服务器品牌商、一线电动汽车公司和汽车电子产品供应商、知名智能终端品牌、主要医疗设备制
造商等。
业绩表现：
－ 按照中国会计准则，截至２０２６年３月止三个月，集团营业额上升２８％至５５・１９亿元（人民币；下同
），股东应占溢利增长４０％至１２・８８亿元。於２０２６年３月３１日，集团持有货币资金３７・９４亿
元，短期及长期借款分别为３０・４７亿元及４８・２３亿元。
－ ２０２５年度，集团营业额增长７９・８％至１９２・９２亿元（人民币；下同），股东应占溢利增加
２・７倍至４３・１２亿元。年内，集团业务概况如下：
（一）整体毛利上升１・８倍至６７・９５亿元，毛利率增加１２・５个百分点至３５・２％；
（二）单层及双层ＰＣＢ：营业额下跌１・８％至１０・２８亿元；销量下跌７・１％至１６５万平方米，平
均售价则上升５・６％至每平方米６２２元；毛利增加４・３％至２・０４亿元，毛利率增加
１・２个百分点至１９・９％；
（三）ＭＬＰＣＢ：营业额增加３４・７％至８３・１６亿元，占总营业额４３・１％；销量下降０・９％至
５９７万平方米，平均售价则增长３５・９％至每平方米１３９４元；毛利上升１・２倍至
２０・２５亿元，毛利率增加９・２个百分点至２４・４％；
（四）ＨＤＩ：营业额增长３・９倍至７４・２５亿元，占总营业额３８・５％；销量减少１４・８％至
５５万平方米，平均售价则增加４・７倍至每平方米１３，４７５元；毛利增长８・４倍至
３２・３２亿元，毛利率上升２１个百分点至４３・５％；
（五）ＦＰＣ：营业额增加０・３％至１３・１５亿元；销量上升６・９％至４９万平方米，平均售价则减少
６・１％至每平方米２６６２元；毛利下降１・８％至３・１亿元，毛利率下跌０・５个百分点至
２３・６％；
（六）於２０２５年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为３２・０７亿元，借款总额为６３・４１亿元
，流动比率为１倍（２０２４年１２月３１日：１・１倍），负债权益比率（按计息银行及其他借款（
扣除现金及现金等价物后）除以权益总额计算）为１８・９％（２０２４年１２月３１日：
３６・９％）。存货周转天数为７６・１天（２０２４年１２月３１日：７５・３天）。
－ ２０２４年度，集团营业额增长３５・３％至１０７・３１亿元（人民币；下同），股东应占溢利增加７２％
至１１・５４亿元。年内，集团业务概况如下：
（一）整体毛利上升４８・４％至２４・３９亿元，毛利率增加２个百分点至２２・７％；
（二）单层及双层ＰＣＢ：营业额增加６１・６％至１０・４７亿元；销量增长２５・３％至１７８万平方米
，平均售价上升２９・２％至每平方米５８９元；毛利增长１・２倍至１・９６亿元，毛利率增加
５个百分点至１８・７％；
（三）ＭＬＰＣＢ：营业额上升６・６％至６１・７３亿元，占总营业额５７・５％；销量增长３・５％至
６０２万平方米，平均售价增加３％至每平方米１０２６元；毛利上升０・７％至９・４１亿元，毛利
率则下跌０・９个百分点至１５・２％；
（四）ＨＤＩ：营业额增长６３・５％至１５・２１亿元，占总营业额１４・２％；销量上升２７・４％至
６５万平方米，平均售价增加２８・４％至每平方米２３５１元；毛利增长１・５倍至３・４３亿元，
毛利率上升７・８个百分点至２２・５％；
（五）ＦＰＣ：营业额增加１３・２倍至１３・１亿元，占总营业额１２・２％；销量增长１２・２倍至
４６万平方米，平均售价上升７・４％至每平方米２８３６元；毛利增长１２・１倍至３・１６亿元，
毛利率则下跌２个百分点至２４・１％；
（六）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为９・２７亿元，借款总额为４２・１８亿元，
流动比率为１・１倍（２０２３年１２月３１日：１倍），负债权益比率（按计息银行及其他借款（扣
除现金及现金等价物后）除以权益总额计算）为３６・９％（２０２３年１２月３１日：５６・７％）
。存货周转天数为７５・３天（２０２３年１２月３１日：７２・６天）。
发展概览
－ 於２０２６年４月，集团业务发展策略概述如下：
（一）升级核心产品以提升性能，加大对高多层ＰＣＢ和高密度互连等复杂产品的先进研发投入，深化与全球
头部科技企业客户的产品开发合作，加大研发投入，大量引入高精尖设备。
（二）扩大高价值ＰＣＢ产品组合，深化布局全系列高价值及差异化ＰＣＢ产品矩阵，通过与客户合作开发下
一代技术，提升在新行业及新应用场景中的市场份额。
（三）优化全球管理架构，在生产与服务全链条整合ＡＩ，推动海外生产中心向智慧制造模式升级。
（四）完善硬体配套和福利保障，扩建招聘及培训。
－ ２０２６年４月，集团发售新股上市，估计集资净额２２８・８亿港元，拟用作以下用途：
（一）约１６９・３１亿港元（占７４％）用於扩展在中国内地的生产，包括购买智能制造设备，以及扩大市
场份额；
（二）约１６・０２亿港元（占７％）用於购买ｍＳＡＰ制造设备及其他机器的智能制造设备；
（三）约２０・５９亿港元（占９％）用於研发活动，加强核心技术能力；
（四）约２２・８８亿港元（占１０％）用作营运资金。
－完－
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