业务状况
集团简介：
－ 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６８８２３４。
－ 集团主要从事研发、制造及销售碳化硅衬底。碳化硅衬底是一种化合物宽禁带半导体材料，具有比传统硅更大
的禁带宽度以及更高的热导率、击穿电场强度、饱和电子漂移速率。当中，集团量产碳化硅衬底的尺寸已从２
英寸迭代升级至８英寸，并已於２０２４年推出业内首款１２英寸碳化硅衬底。
－ 集团提供各种尺寸的导电型及半绝缘型碳化硅衬底。其中，导电型碳化硅衬底主要用於功率半导体器件，可应
用於电动汽车、ＡＩ数据中心、光伏系统、轨道交通、电网及家电等领域；半绝缘型碳化硅衬底则主要用於射
频半导体器件，应用於电信等领域。
－ 於２０２５年８月，集团共有两个自有生产基地，包括山东生产基地（位於济南及济宁）及上海生产基地，总
建筑面积分别为６９，７３２平方米及９３，８９７平方米。
－ 集团采用直销模式，向国内及国际功率半导体制造商销售碳化硅衬底。
－ 集团亦会向客户出售其他不符合半导体级规格的碳化硅产品，如莫桑石宝石，以供应用於研究及消费品领域。
业绩表现：
－ 按照中国会计准则，截至２０２５年９月止九个月，集团营业额下降１３・２％至１１・１２亿元（人民币；
下同），股东应占溢利下跌９９・２％至１１２万元。於２０２５年９月３０日，集团之现金及现金等价物馀
额为３２・７２亿元，短期借款及长期借款分别为５・５亿元及３・４７亿元。
－ 截至２０２５年６月止半年度，集团营业额减少１３％至７・９４亿元（人民币；下同），股东应占溢利下降
８９・３％至１０８８万元。期内，集团业务概况如下：
（一）整体毛利下跌３４・４％至１・３６亿元，毛利率减少５・６个百分点至１７・１％；
（二）碳化硅半导体材：营业额下降１２・６％至６・５８亿元，占总营业额８２・８％；
（三）其他：营业额下跌１６・３％至１・３３亿元，占总营业额１６・８％；
（四）於２０２５年６月３０日，集团之现金及银行结馀为１６・３１亿元，借款为１０・１亿元。
－ ２０２４年度，集团营业额增加４１・４％至１７・６８亿元（人民币；下同），业绩转亏为盈，录得股东应
占溢利１・７９亿元。年内，集团业务概况如下：
（一）整体毛利增长１・４倍至４・３５亿元，毛利率增加１０・１个百分点至２４・６％；
（二）导电型碳化硅半导体材：营业额增长３７・１％至１３・４１亿元，占总营业额７５・８％，毛利上升
９４・２％至４・３２亿元；
（三）半绝缘型碳化硅半导体材料：营业额增加２２・９％至１・３３亿元，占总营业额７・５％，毛利为
３５４３万元；
（四）其他：营业额增加７８・６％至２・９４亿元，占总营业额１６・７％，毛损为３２１９万元；
（五）年内，碳化硅衬底的总产能为４２万片，实际产量为４１万片，生产利用率为９７・６％；
（六）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及银行结馀为１２・３９亿元，借款为６・９５亿元。流动比
率为２倍（２０２３年１２月３１日：２・２倍），资产负债率（总负债除以总资产）为２７・８％（
２０２３年１２月３１日：２４・４％）。
发展概览
－ 於２０２５年８月，集团业务发展策略概述如下：
（一）计划加强研发能力、丰富专利组合，持续推进碳化硅材料在现有应用领域的持续渗透及实现在新应用场
景的技术突破，当中会聚焦在材料性能、晶体生长和缺陷控制等核心技术领域，持续优化制备工艺，带
动材料性能提升和产品更新换代；
（二）计划持续强化产能，包括通过扩建现有生产基地及建立新的海外生产基地，购置新的生产设备，以提升
８英寸及更大尺寸的碳化硅衬底产能，於２０２７年年底前将在上海的大尺寸碳化硅衬底年产能增加约
５０万片，并对现有生产线进行升级，提高智能化水平，从而优化生产成本及效率；
（三）计划加强与供应商及客户的长期战略合作关系，并寻求战略投资、合作或收购机会，以丰富技术组合、
提高生产工艺与产品品质，以及拓展销售网络。
－ ２０２５年８月，集团发售新股上市，估计集资净额２２・３８亿港元，拟用作以下用途：
（一）约１５・６６亿港元（占７０％）用於扩张８英寸及更大尺寸碳化硅衬底的产能；
（二）约４・４８亿港元（占２０％）用於加强研发能力；
（三）约２・２４亿港元（占１０％）用於营运资金。
－完－
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