业务状况
集团简介：
－ 集团是一家碳化硅外延片制造商，主要提供４英?、６英?及８英?碳化硅外延片。该等外延片是生产功率半
导体器件的关键原材料，终端应用场景包括新能源行业（电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通、智能
电网、通用航空（如电动垂直起降航空器）及家电等行业。
－ 集团亦提供碳化硅外延片相关增值服务，包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务
。
－ 集团於东莞总部设有一个生产基地，总建筑面积为３５，９７８平方米，而位於东莞生态园工厂的新生产基地
已完成建设，预计将於２０２５年年底投入使用，届时集团的年度总产能将增至８０万片碳化硅外延片。
业绩表现：
－ ２０２５年度，集团营业额上升３６・５％至７・０９亿元（人民币；下同），股东应占亏损收窄８８・７％
至５５６１万元。年内，集团业务概况如下：
（一）业绩由毛损转为毛利，录得毛利及毛利率分别为１・３３亿元及１８・８％；
（二）按产品划分，来自４英?外延片及６英?外延片营业额分别下跌６４・９％及２９・５％，至２６７万
元及３・２１亿元，分占总营业额０・４％及４５・３％；来自８英?外延片和其他销售及服务之营业
额分别增长８・５倍和４・３倍，至１・９８亿和１・８７亿元，分占总营业额２８％和２６・３％；
（三）按地区划分：来自中国内地营业额上升４８・６％至７・０５亿元，占总营业额９９・５％；来自韩国
及其他地区之营业额分别下降９７・２％及５０・８％，至１１１万元及２６９万元；
（四）於２０２５年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为１１・６６亿元，银行贷款及其他借款为
２２・６７亿元，债务权益比率（按贷款及借款总额除以总权益计算）为８３・６％（２０２４年１２
月３１日：１３８・９％）。
－ ２０２４年度，集团营业额下降５５・６％至５・２亿元（人民币；下同），业绩转盈为亏，录得股东应占亏
损４・９２亿元。年内，集团业务概况如下：
（一）业绩由毛利转为毛损，录得毛损及毛损率分别为３・７４亿元及７２％，去年且期毛利及毛利率分别为
２・１７亿元及１８・５％；
（二）按产品划分，来自４英?外延片、６英?外延片以及其他销售及服务营业额分别下跌７・７％、
５９・２％及２０・２％，至７６２万元、４・５６亿元及３５２０万元，分占总营业额１・５％、
８７・７％及６・８％；来自及８英?外延片营业额上升３９．５倍至２０９６万元；
（三）按地区划分：来自中国？地营业额减少２７・３％至４・７５亿元，占总营业额９１・４％；来自香港
及韩国营业额下降９１・６％及９２・１％，至１０７万元及３９３１万元；
（四）於２０２４年１２月３１日，集团碳化硅外延片销售量减少３９・６％至１３・０７万片，４英?、６
英?及８英?产品平均售价分别减少１・３％、２５％及６３・８％，至每片４４８２元、６６６９元
及１２，４８３元；
（五）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为１・１５亿元，银行贷款及其他借款为
１６・９４亿元，流动比率为０・５倍（２０２３年１２月３１日：１・３倍），债务权益比率（按贷
款及借款总额除以总权益计算）为１３８・９％（２０２３年１２月３１日：４６・２％）。
发展概览
－ 於２０２５年１１月，集团业务发展策略概述如下：
（一）计划在东南亚扩大产能以更好地服务海外客户，并加快改进生产工艺以提高产能利用率及效率；
（二）继续投资於研发以促进技术创新，包括扩大研发重点至在ＡＩ和云计算平台上有巨大市场潜力的砷化镓
、磷化铟、氮化镓等半导体材料以及第四代功率半导体材料（如氧化镓）；亦计划加强产品组合，包括
扩大集团产品在通信、光存储、电子消费品及高端设备等行业的下游应用；
（三）加深客户关系及扩大合作生态体系，包括专注於扩大与从硅基转向碳化硅技术的晶圆厂芯片设计公司以
及计划建立生产基地的无晶圆厂芯片设计公司之间的关系，并积极参与行业展会以加强品牌推广及接触
潜在客户，以及拟在马来西亚、日本及意大利设立三个销售中心以支持集团的海外扩展；
（四）适时寻求战略投资及收购，以提高集团的技术能力，并继续招募行业精英及建立人才库。
－ ２０２５年１２月，集团发售新股上市，估计集资净额１６・７３亿港元，拟用作以下用途：
（一）约１０・４６亿港元（占６２・５％）用於扩张整体产能；
（二）约２・５３亿港元（占１５・１％）用於提升自主研发及创新能力；
（三）约１・８１亿港元（占１０・８％）用於战略投资及／或收购；
（四）约３５１４万港元（占２・１％）用於扩展集团的全球销售及市场营销网络；
（五）约１・５９亿港元（占９・５％）用於营运资金。
－完－
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