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广东天域半导体股份有限公司 股票代号:  02658
GUANGDONG TIANYU SEMICONDUCTOR CO., LTD. 集团网址: http://www.sicty.com
 业务状况


 集团简介:
 - 集团是一家碳化硅外延片制造商,主要提供4英?、6英?及8英?碳化硅外延片。该等外延片是生产功率半
   导体器件的关键原材料,终端应用场景包括新能源行业(电动汽车、光伏、充电桩及储能)、轨道交通、智能
   电网、通用航空(如电动垂直起降航空器)及家电等行业。
 - 集团亦提供碳化硅外延片相关增值服务,包括碳化硅外延代工服务、外延片清洗服务以及碳化硅相关检测服务
   。
 - 集团於东莞总部设有一个生产基地,总建筑面积为35,978平方米,而位於东莞生态园工厂的新生产基地
   已完成建设,预计将於2025年年底投入使用,届时集团的年度总产能将增至80万片碳化硅外延片。


 业绩表现:
 - 截至2025年5月止五个月,集团营业额下降13・6%至2・57亿元(人民币;下同),业绩转亏为盈
   ,录得股东应占溢利1250万元。期内,集团业务概况如下:
   (一)业绩由毛损转为毛利,录得毛利及毛利率分别为5777万元及22・5%,去年同期毛损及毛损率分
      别为2706万元及9・1%;
   (二)按产品划分,来自4英?外延片、8英?外延片以及其他销售及服务营业额分别上升62・9%、
      35・6倍及6・1倍,至256万元、6396万元及3227万元,分占总营业额1%、
      24・9%及12・6%;来自6英?外延片营业额下跌45・4%至1・58亿元,占总营业额
      61・5%;
   (三)按地区划分:来自中国?地营业额减少1・1%至2・56亿元,占总营业额99・5%;来自香港及
      韩国营业额分别下跌97・1%及99・6%,至2・7万元及15万元;
   (四)於2025年5月31日,集团碳化硅外延片销售量增加1・1倍至77,709片,4英?、6英?
      及8英?产品平均售价分别减少42・5%、60・4%及52・1%,至每片2840元、
      3138元及8377元;
   (五)於2025年5月31日,集团之现金及现金等价物为9535万元,银行贷款及其他借款为
      18・53亿元,流动比率为0・7倍(2024年12月31日:0・5倍),债务权益比率(按贷
      款及借款总额除以总权益计算)为149・4%(2024年12月31日:138・9%)。
 - 2024年度,集团营业额下降55・6%至5・2亿元(人民币;下同),业绩转盈为亏,录得股东应占亏
   损4・92亿元。年内,集团业务概况如下:
   (一)业绩由毛利转为毛损,录得毛损及毛损率分别为3・74亿元及72%,去年且期毛利及毛利率分别为
      2・17亿元及18・5%;
   (二)按产品划分,来自4英?外延片、6英?外延片以及其他销售及服务营业额分别下跌7・7%、
      59・2%及20・2%,至762万元、4・56亿元及3520万元,分占总营业额1・5%、
      87・7%及6・8%;来自及8英?外延片营业额上升39.5倍至2096万元;
   (三)按地区划分:来自中国?地营业额减少27・3%至4・75亿元,占总营业额91・4%;来自香港
      及韩国营业额下降91・6%及92・1%,至107万元及3931万元;
   (四)於2024年12月31日,集团碳化硅外延片销售量减少39・6%至13・07万片,4英?、6
      英?及8英?产品平均售价分别减少1・3%、25%及63・8%,至每片4482元、6669元
      及12,483元;
   (五)於2024年12月31日,集团之现金及现金等价物为1・15亿元,银行贷款及其他借款为
      16・94亿元,流动比率为0・5倍(2023年12月31日:1・3倍),债务权益比率(按贷
      款及借款总额除以总权益计算)为138・9%(2023年12月31日:46・2%)。


 发展概览
 - 於2025年11月,集团业务发展策略概述如下:
   (一)计划在东南亚扩大产能以更好地服务海外客户,并加快改进生产工艺以提高产能利用率及效率;
   (二)继续投资於研发以促进技术创新,包括扩大研发重点至在AI和云计算平台上有巨大市场潜力的砷化镓
      、磷化铟、氮化镓等半导体材料以及第四代功率半导体材料(如氧化镓);亦计划加强产品组合,包括
      扩大集团产品在通信、光存储、电子消费品及高端设备等行业的下游应用;
   (三)加深客户关系及扩大合作生态体系,包括专注於扩大与从硅基转向碳化硅技术的晶圆厂芯片设计公司以
      及计划建立生产基地的无晶圆厂芯片设计公司之间的关系,并积极参与行业展会以加强品牌推广及接触
      潜在客户,以及拟在马来西亚、日本及意大利设立三个销售中心以支持集团的海外扩展;
   (四)适时寻求战略投资及收购,以提高集团的技术能力,并继续招募行业精英及建立人才库。
 - 2025年12月,集团发售新股上市,估计集资净额16・73亿港元,拟用作以下用途:
   (一)约10・46亿港元(占62・5%)用於扩张整体产能;
   (二)约2・53亿港元(占15・1%)用於提升自主研发及创新能力;
   (三)约1・81亿港元(占10・8%)用於战略投资及/或收购;
   (四)约3514万港元(占2・1%)用於扩展集团的全球销售及市场营销网络;
   (五)约1・59亿港元(占9・5%)用於营运资金。




                                                -完-
 
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