业务状况
集团简介：
－ 集团主要从事ＣＭＯＳ（互补金属氧化物半导体）图像传感器的设计、开发、测试及销售。
－ ＣＭＯＳ图像传感器的应用场景及典型应用包括：
（１）工业成像：工厂自动化、物流和定位、动作捕捉、工业检测和计量；
（２）科学成像：显微镜和纳米级成像、生命科学、天文学、高速成像；
（３）专业影像：电影摄影及流媒体摄像机、静态摄影；
（４）医疗成像：Ｘ射线、内窥镜检查。
－ ＣＭＯＳ图像传感器可分为面阵传感器（像素排列呈二维矩阵）及线阵传感器（像素排列呈直线）。截至
２０２６年３月，集团已开发９个系列的ＣＭＯＳ图像传感器；面阵传感器包括应用於工业成像及科学成像的
ＧＭＡＸ与ＧＳＰＲＩＮＴ、应用於科学成像的ＧＳＥＮＳＥ与ＧＬＵＸ、应用於专业影像的ＧＣＩＮＥ、应
用於工业成像的ＧＴＯＦ、应用於医疗成像的ＧＸＳ；线阵传感器则包括应用於工业成像的ＧＬ及ＧＩＲ。一
般产品寿命为５至１０年。
－ 除标准产品外，集团亦提供针对特定行业需求的定制传感器解决方案，定制服务包括可行性研究、详细传感器
设计、陶瓷封装设计、电子系统开发、原型制造、功能测试以及可靠性验证。
－ 集团以无晶圆厂的业务模式运营，将晶圆制造工艺外包给生产合作夥伴。
－ 集团亦於长春设有内部封装设施，支持ＧＭＡＸ及ＧＬ系列若干小规格产品的封装。
－ 集团主要通过直销销售产品，客户包括从事工业成像、科学成像、专业影像以及医疗成像领域／应用的相机制
造商及ＯＥＭ（原始设备制造商）、科研院所及仪器生产商，以及分销商及贸易公司，分布於中国内地、欧洲
、日本及韩国等地。
业绩表现：
－ ２０２５年度，集团营业额增长２７・３％至８・５７亿元（人民币；下同），股东应占溢利上升４８・１％
至２・９４亿元。年内，集团业务概况如下：
（一）整体毛利增长４４・５％至５・７３亿元，毛利率上升８个百分点至６６・９％；
（二）ＣＭＯＳ图像传感器：营业额增长５５・７％至７・９５亿元，占总营业额９２・８％，毛利率上升
２・７个百分点至６８％；其中来自面阵传感器之营业额增加４９・８％至６・２１亿元，来自线阵传
感器之营业额增长６２・２％至１・３３亿元；
（三）定制传感器解决方案：营业额减少６２・３％至６１１８万元，毛利率则增加１３・９个百分点至
５３％；
（四）按应用场景划分，工业成像及科学成像营业额分别上升４３・１％及６・２％，至６・３９亿元及
２・０４亿元，分占总营业额７４・６％及２３・９％；
（五）按地区划分，中国内地及欧洲营业额分别上升３２・６％及２１・９％，至６・６亿元及８４９０万元
，分占总营业额７７・１％及９・９％；
（六）於２０２５年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为２・３６亿元，流动比率为４・６倍（
２０２４年１２月３１日：９・１倍），杠杆比率（银行借款及租赁负债除以权益总额）为０・４％（
２０２４年１２月３１日：１・２％），存货周转天数为４１２天（２０２４年１２月３１日：４３６
天）。
－ ２０２４年度，集团营业额增加１１・３％至６・７３亿元（人民币；下同），股东应占溢利增长１４・１％
至１・９９亿元。年内，集团业务概况如下：
（一）整体毛利上升３・４％至３・９７亿元，毛利率则减少４・５个百分点至５９％；
（二）ＣＭＯＳ图像传感器：营业额增长１％至５・１亿元，占总营业额７５・８％，毛利率则下降２・９个
百分点至６５・３％；其中来自面阵传感器之营业额增加１・３％至４・１５亿元，来自线阵传感器之
营业额则减少６・２％至８１７９万元；
（三）定制传感器解决方案：营业额增加６４・９％至１・６２亿元，占总营业额２４・１％，毛利率则下跌
０・９个百分点至３９・１％；
（四）按应用场景划分，工业成像营业额上升３６・３％至４・４７亿元，占总营业额６６・３％，科学成像
营业额则下跌２４・２％至１・９２亿元，占总营业额２８・６％；
（五）按地区划分，中国内地营业额上升１７・３％至４・９８亿元，占总营业额７４％；欧洲营业额则减少
５・６％至６９６６万元，占总营业额１０・３％；
（六）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为４・０３亿元，流动比率为９・１倍（
２０２３年１２月３１日：５・７倍），杠杆比率（银行借款及租赁负债除以权益总额）为１・２％（
２０２３年１２月３１日：１・８％），存货周转天数为４３６天（２０２３年１２月３１日：５５９
天）。
发展概览
－ 於２０２６年３月，集团业务发展策略概述如下：
（一）计划增加研发投资，以推动持续创新及支持产品迭代，当中专注於利用成熟的工艺节点及平台，开拓下
一代像素架构及传感器解决方案，亦拟开发及商业化医疗成像应用项下的若干新产品及专业影像应用项
下的若干全新全画幅及ＡＰＳ－Ｃ（先进摄影系统－Ｃ型）画幅产品；
（二）计划扩建洁净室及采购先进设备，以扩大封装及测试业务；
（三）计划扩大销售及技术支持网络，增强国际营销能力及加强海外运营；
（四）计划建立先进ＣＭＯＳ图像传感器研发中心，并加大对引进精英人才的投资。
－ ２０２６年４月，集团发售新股上市，估计集资净额２８・８３亿港元，拟用作以下用途：
（一）约１５・８６亿港元（占５５％）用於研发投资；
（二）约６・０６亿港元（占２１％）用於建立ＣＭＯＳ图像传感器研发中心；
（三）约１・１５亿港元（占４％）用於扩展封装及测试生产线；
（四）约２・８８亿港元（占１０％）用於通过战略性地域扩张；
（五）约２・８８亿港元（占１０％）用於营运资金。
－完－
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