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公司背景业务状况企业架构损益表资产负债表
兆易创新科技集团股份有限公司 股票代号:  03986
GIGADEVICE SEMICONDUCTOR INC. 集团网址: http://www.gigadevice.com
 业务状况


 集团简介:
 - 集团股份亦在上海证券交易所上市,编号为603986。
 - 集团是一家集成电路设计公司,产品组合包括专用型储存芯片(NOR Flash、NAND Flash
   及DRAM)、MCU(微控制器)、模拟芯片及传感器芯片,应用范围涵盖消费电子(如可穿戴设备、智能
   手表、TWS耳机及家用电器)、汽车、工业应用(如工业自动化、储能及电池管理)、个人电脑及服务器、
   物联网及网络通讯(如无线路由器、基站及光模块)等领域。
 - 集团采用无晶圆业务模式,将集成电路的制造外包给外部晶圆厂及封测代工合作夥伴。
 - 集团主要通过分销商销售产品,亦根据客户(主要包括电子元件制造商及卖家)要求向其直接销售,并已在美
   国、韩国、日本、英国、德国及新加坡建立服务网络。
 - 此外,集团亦提供技术服务,并将选定知识产权授权给第三方。


 业绩表现:
 - 截至2025年9月止九个月,集团营业额上升20・9%至68・32亿元(人民币;下同),股东应占溢
   利增长30・2%至10・83亿元。期内,集团业务概况如下:
   (一)整体毛利增长23・4%至26・18亿元,毛利率增加0・8个百分点至38・3%;
   (二)按产品划分,来自专用型存储芯片、微控制单元及模拟芯片营业额分别增加17・8%、17・9%及
      46倍,至47・68亿元、14・98亿元及2・51亿元,分占总营业额69・8%、21・9%
      及3・7%;来自传感器芯片营业额下降1・8%至3・12亿元,占总营业额4・6%;
   (三)按地区划分:来自中国内地及香港营业额分别增长44%及23・3%,至20・58亿元及
      31・88亿元,分占总营业额30・1%及46・7%;来自台湾及其他地区营业额分别下跌
      1・6%及5%,至9・25亿元及6・6亿元,分占总营业额13・5%及9・7%;
   (四)於2025年9月30日,集团之银行及手头现金为96・42亿元,银行贷款为6・2亿元,另有租
      赁负债1・13亿元。
 - 2024年度,集团营业额上升27・7%至73・56亿元(人民币;下同),股东应占溢利增长5・8倍
   至11・03亿元。年内,集团业务概况如下:
   (一)整体毛利增长50・2%至26・23亿元,毛利率增加5・4个百分点至35・7%;
   (二)按产品划分,来自专用型存储芯片及传感器芯片营业额分别增加27・4%、及27・2%,至
      51・94亿元及4・48亿元,分占总营业额70・6%及6・1%;毛利率分别上升7・3个百分
      点及0・5个百分点,至40・3%及6・5%;来自微控制单元上升28・8%至16・91亿元,
      分占总营业额23%,毛利率下降6・7个百分点至36・7%;来自模拟芯片营业额增长2・4倍至
      1547万元,毛利率为10・5%,去年同期毛损率为41・8%;
   (三)按地区划分:来自中国内地、香港、台湾及其他地区营业额分别增长44・4%、15・7%、
      31・8%及41・9%,至19・24亿元、33・74亿元、11・77亿元及8・81亿元,分
      占总营业额26・1%、45・9%、16%及12%;
   (四)於2024年12月31日,集团之银行及手头现金为91・28亿元,银行贷款为8・98亿元,另
      有租赁负债1・01亿元,流动比率为5・3倍(2023年12月31日:11・8倍)。


 发展概览
 - 於2025年12月,集团业务发展策略概述如下:
   (一)全面拥抱AI,把握行业发展的历史性机遇,包括计划通过内生和外延的方式前沿布局广泛应用於端侧
      AI场景的技术和产品,并透过内部孵化、投资、并购、定制化服务、合作开发等方式,不断完善在
      AI方向的生态圈,以及构建AI中台,即覆盖研发、供应链和营销等职能的全面AI赋能运营管理系
      统,全面提升运营效率,实现高级数据分析和智能化决策;
   (二)在Flash业务优势基础上,持续推进MCU、利基型DRAM、模拟芯片及传感器芯片业务领域新
      产品线的落地,并通过战略并购和内部孵化等手段,加速新业务发展,以及不继拓展芯片应用领域,以
      减轻行业周期影响,支持高韧性?健经营;
   (三)继续坚持以「市占率」为核心的发展战略,在巩固消费电子、网通、计算及智能家居等领域的基础上,
      拓展并深耕工业、汽车及具身AI等市场,进一步提升集团各业务板块的市占率;
   (四)寻求通过战略性合作、投资及收购实现可持续增长及发展;
   (五)加速推进国际化发展战略,打造全球卓越科技品牌,包括计划加快在新加坡建设国际总部、持续推进全
      球供应链建设,以及完善全球销售及服务网络;
   (六)通过全球招聘、战略性人才培养、激励机制优化等方式,进一步丰富人才储备,更好地激发组织活力。
 - 2026年1月,集团发售新股上市,估计集资净额46・11亿港元,拟用作以下用途:
   (一)约18・44亿港元(占40%)用於持续提升研发能力;
   (二)约16・14亿港元(占35%)用於战略性行业相关投资及收购;
   (三)约4・15亿港元(占9%)用於全球战略扩张及加强全球营销及服务网络;
   (四)约2・77亿港元(占6%)用於提高营运效率;
   (五)约4・61亿港元(占10%)用於营运资金。




                                                -完-
 
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