业务状况
集团简介：
－ 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６０３０８３。
－ 集团主要从事设计、开发及销售连接及数据传输设备。集团的产品主要包括宽带、无线及光模块，并通过联合
设计制造（ＪＤＭ）及原创设计制造（ＯＤＭ）模式交付产品。
－ 除中国业务外，集团亦於美国设立联合总部，在美国及日本设有海外研发中心，在美国及意大利设有海外销售
办事处，并在美国、德国及马来西亚设有海外ｃｏ－ｌｏｃａｔｉｏｎ生产设施。
－ 集团的客户主要包括人工智能数据中心、电信运营商、信息和通信技术（ＩＣＴ）设备提供商、多系统运营商
（ＭＳＯ）及物联网（ＩｏＴ）解决方案提供商，包括位於美国及欧洲的解决方案提供商。
业绩表现：
－ 按照中国会计准则，截至２０２６年６月止六个月，集团营业额上升３２・９％至２７・０５亿元（人民币；
下同），股东应占溢利增长１・７倍至３・２８亿元。於２０２６年６月３０日，集团持有货币资金
３４・４４亿元，短期借款及长期借款分别为１０・４４亿元及２・７５亿元，资产负债率为３０・９％（
２０２５年１２月３１日：３６・５％）。
－ 按照中国会计准则，２０２５年度，集团营业额上升３２・１％至４８・２３亿元（人民币；下同），股东应
占溢利增加５８・１％至２・６３亿元。年内，集团业务概况如下：
（一）电信宽带：营业额下降２％至１９・９２亿元，占总营业额４１・３％，毛利率减少４・８个百分点至
１４％；
（二）无线网络与边缘计算：营业额上升２・５％至１１・５４亿元，占总营业额２３・９％，毛利率则下跌
４・６个百分点至１９％；
（三）高速光模块：营业额增长２・４倍至１６・７５亿元，占总营业额３４・７％，毛利率增加１０・３个
百分点至３４・５％；
（四）於２０２５年１２月３１日，集团持有货币资金４７・９１亿元，短期借款为１９・４０亿元，资产负
债率（即总负债除以总资产）为４３・７％（２０２４年１２月３１日：６６・９％）。
－ ２０２４年度，集团营业额上升１８・３％至３６・５亿元（人民币；下同），股东应占溢利增加７５・４％
至１・６７亿元。年内，集团业务概况如下：
（一）整体毛利增长１４・８％至７・６２亿元，毛利率减少０・６个百分点至２０・９％；
（二）宽带产品：营业额增加１１・２％至２０・３３亿元，占总营业额５５・７％，毛利增长６％至
３・７８亿元，毛利率下降０・９个百分点至１８・６％；
（三）无线产品：营业额上升４６・５％至１０・５２亿元，占总营业额２８・８％，毛利增长５７％至
２・５９亿元，毛利率增加１・６个百分点至２４・６％；
（四）光模块产品：营业额上升１０％至４・９２亿元，占总营业额１３・５％，毛利减少８・５％至
１・１９亿元，毛利率下跌４・９个百分点至２４・２％；
（五）按地理区域划分：来自中国？陆之营业额下降１８・４％至２・７亿元，占总营业额７・４％，其他国
家／其他地区之营业额增长２２・７％至３３・８亿元，占总营业额９２・６％；
（六）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为５・０７亿元，银行借款为１０・８４亿元，
另有租赁负债１・５６亿元，资产负债比率（按债项总额（包括银行借款、其他借款及租赁负债）除以
权益总额计算）为５０・４％（２０２３年１２月３１日：５８・４％）。
发展概览
－ 於２０２５年１０月，集团业务发展策略概述如下：
（一）持续吸引全球顶尖人才并扩大团队，打造多元化的员工队伍，充分激发员工潜能，以推动综合竞争力的
提升；
（二）加大研发投入，不断推进战略储备技术的产品化，开拓新市场推出满足客户需求同时维持强大竞争优势
的量产产品，保持在业内的竞争地位；
（三）优化在海外及中国的产能布局及继续投资智能制造，以满足客户的需求；
（四）进一步扩大销售网络，提升销售及营销团队的能力；增加行业协会会员资格，以提升品牌及声誉。
－ ２０２５年１０月，集团发售新股上市，估计集资净额４４・８亿港元，拟用作以下用途：
（一）约２２・４亿港元（占５０％）用於提升自身设施及目前及未来ｃｏ－ｌｏｃａｔｉｏｎ合作夥伴设施
的产能；
（二）约８・９６亿港元（占２０％）用於进一步提升研发人才及技术，以实现更多研发突破；
（三）约２・２４亿港元（占５％）用於业务推广及营销；
（四）约６・７２亿港元（占１５％）用於海外战略投资；
（五）约４・４８亿港元（占１０％）用於一般公司用途。
－ ２０２６年７月，集团以８亿元人民币成立合夥企业嘉兴沪江光电产业基金，以持有其９９・９９８８％股权
。该企业主要从事股权投资、投资管理及资产管理，并透过私募基金及创业投资对非上市企业进行投资，主要
投资於集成电路（ＩＣ）、人工智能等先进制造、信息技术类新兴行业的未上市企业股权（重点聚焦光器件、
晶片及核心ＩＣ领域企业）。
－完－
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