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公司背景业务状况企业架构损益表资产负债表
上海龙旗科技股份有限公司 股票代号:  09611
SHANGHAI LONGCHEER TECHNOLOGY CO., LTD. 集团网址: http://www.longcheer.com
 业务状况


 集团简介:
 - 集团股份亦在上海证券交易所上市,编号为603341。
 - 集团主要从事制造及销售智能手机、平板电脑、人工智能及物联网(AIoT)设备(包括智能手表/手环、
   智能眼镜等)及其他产品(包括AI PC及汽车电子产品,专注於智能座舱系统和底盘域电子控制单元),
   并提供研发及技术服务。集团作为ODM(原始设计制造)厂商,通过整合产品硬件设计、模块定制、系统级
   软件平台开发、射频与天线调谐、系统级测试认证、供应链管理与元件选型以及可扩展制造运营等环节,提供
   综合解决方案。
 - 集团的ODM业务以整机销售为核心及主要收入来源。在少数情况下,集团亦会应客户要求提供产品设计并交
   付定制部件、模块和半成品组件,然后由客户安排的第三方EMS(电子制造服务)供应商负责整机组装。此
   外,集团亦为客户提供独立的产品开发服务,包括软硬件设计、系统架构、原型制作和验证;以及与特定品牌
   客户进行EMS合作。
 - 於2026年1月,集团於上海(研发总部)、深圳、惠州、南昌、合肥、西安及苏州设有研发中心。
 - 集团采用自主生产和委外加工相结合的复合型制造方式。於2026年1月,集团在惠州、南昌、越南和印度
   建立了四个生产中心。集团配备了自动化表面贴装技术(SMT)生产线、精密组装系统和智能检测设备,能
   处理印刷电路板组装、模块集成、整机组装和质量检测等关键流程。集团亦会委托合格第三方制造商承担部分
   加工环节,包括SMT加工、整机组装及包装。
 - 集团的客户主要为全球智能产品品牌及科技公司,包括小米、三星电子、联想、荣耀、OPPO、vivo等
   品牌。


 业绩表现:
 - 截至2025年9月止九个月,集团营业额下降10・3%至313・32亿元(人民币;下同),股东应占
   溢利增长17・7%至5・07亿元。期内,集团业务概况如下:
   (一)整体毛利增长28・2%至26・06亿元,毛利率增加2・5个百分点至8・3%;
   (二)智能手机:营业额下跌22・2%至217・04亿元,占总营业额69・3%;毛利上升25・2%
      至16・51亿元;
   (三)平板电脑:营业额增长17・6%至29・9亿元,毛利减少6・9%至1・95亿元;
   (四)AIoT及其他设备:营业额增长46%至56・03亿元,占总营业额17・9%;毛利上升
      42・5%至6・18亿元;
   (五)其他:营业额增加57・6%至10・34亿元,毛利增长99・4%至1・42亿元;
   (六)按地理位置划分,来自中国内地之营业额下降17・3%至190・66亿元,占总营业额60・9%
      ;来自海外之营业额增加3・3%至122・66亿元,占总营业额39・1%;
   (七)於2025年9月30日,集团之现金及现金等价物为68・5亿元,银行借款为36・39亿元,流
      动比率为1・1倍(2024年12月31日:1・1倍)。
 - 2024年度,集团营业额上升70・6%至463・82亿元(人民币;下同),股东应占溢利下降
   17・2%至5・01亿元。年内,集团业务概况如下:
   (一)整体毛利增长4・5%至27・06亿元,毛利率下跌3・7个百分点至5・8%;
   (二)智能手机:营业额增长65・6%至361・33亿元,占总营业额77・9%,毛利减少6・3%至
      16・87亿元;
   (三)平板电脑:营业额增长47・3%至36・96亿元,毛利增加29・3%至3・09亿元;
   (四)AIoT及其他设备:营业额增长1・2倍至55・73亿元,占总营业额12%,毛利上升
      18・5%至6・15亿元;
   (五)其他:营业额增加1・9倍至9・8亿元,毛利增长2倍至9554万元;
   (六)按地理位置划分,来自中国内地及海外之营业额分别上升34・3%及2・9倍,至314・07亿元
      及149・76亿元,分占总营业额67・7%及32・3%;
   (七)於2024年12月31日,集团之现金及现金等价物为54・62亿元,银行借款为25・01亿元
      ,流动比率为1・1倍(2023年12月31日:1・1倍)。


 发展概览
 - 於2026年1月,集团业务发展策略概述如下:
   (一)计划持续加强研发投入和技术创新,进一步聚焦高市占率的智能手机机型开发,积极开拓AIPC、汽
      车电子、智能眼镜等新兴业务领域,并积极探索和开发新的智能产品线,当中已就与智元机器人成立合
      资公司而订立框架协议,共同拓展机器人在现代智能制造工厂的产业化应用;
   (二)计划进一步加快AI与其他终端硬件融合的步伐,提供更多「AI原生」产品方案,包括内置AI协处
      理器的智能产品、具备本地大模型推理能力的设备等,继续加强AI在生态和用户行为上的新应用,并
      透过构建以AI驱动的数字化运营体系,从而优化供应链和生产调度;
   (三)计划持续深化巩固与现有客户的合作夥伴关系,争取在更多机型项目上中标并拓展至新的产品细分领域
      ,并同时积极培育新客户,特别是欧美品牌、自有品牌及物联网硬件制造商;
   (四)计划优化全球资源配置,持续投入现有海外生产中心的产线扩建与自动化改造,并评估在东南亚、北美
      、东欧等地增设新生产中心的可行性;
   (五)计划选择地进行战略性投资或并购,以进一步增强技术能力,扩大业务版图。
 - 2026年1月,集团发售新股上市,估计集资净额15・2亿港元,拟用作以下用途:
   (一)约6・08亿港元(占40%)用於扩大境内外的产能;
   (二)约3・04亿港元(占20%)用於持续研发;
   (三)约1・52亿港元(占10%)用於加强在境内外的市场营销及客户拓展工作;
   (四)约3・04亿港元(占20%)用於全球战略性投资或并购;
   (五)约1・52亿港元(占10%)用於营运资金。


 招股书预测
 - 「预期截至2025年12月31日止年度,股东应占综合溢利不少於5・7亿元人民币。」




                                                -完-
 
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