业务状况
集团简介：
－ 集团主要在中国从事提供通用图形处理器（通用ＧＰＵ）产品及ＡＩ算力解决方案。
－ 通用ＧＰＵ产品组合包括用於训练及推理场景的芯片及加速卡，产品线包括：
（１）「天垓系列」：乃集团的旗舰产品线，以训练为重心，专为满足ＡＩ模型训练需求而设计，广泛应用於
ＡＩ研究机构、云端算力中心、基础算力模型开发人员、研究实验室，以及需要大规模计算能力进行
ＡＩ模型训练与微调的企业；
（２）「智铠系列」：专为云端与边缘推理应用设计，部署於多样化的计算场景中，包括企业ＡＩ部署、大语
言模型的生产规模服务、即时影像处理与分析、医学影像分析及各类需要高效稳定推理能力的场景。
－ 於２０２５年１２月，集团已量产两款「天垓系列」产品（「天垓Ｇｅｎ １」及「天垓Ｇｅｎ ２」）及两
款「智铠系列」产品（「智铠Ｇｅｎ １」及「智铠Ｇｅｎ １Ｘ」），并预期於２０２６年第一季度开始量
产第三款「天垓系列」产品（「天垓Ｇｅｎ ３」）。
－ ＡＩ算力解决方案整合一定数量的通用ＧＰＵ的综合计算能力，使其能够作为统一系统进行协同运作。集团提
供以下两种不同形式的计算能力：
（１）通用ＧＰＵ服务器：专为ＡＩ基础架构打造的解决方案，将一定数量的通用ＧＰＵ加速卡与集成软件栈
相结合，提供预先配置的算力解决方案，通常用於企业ＡＩ算力负载及大语言模型部署，实现快速部署
及简化ＡＩ模型管理；
（２）通用ＧＰＵ算力集群：将集团的通用ＧＰＵ产品及软件栈与第三方服务器、存储及／或网络基础设施集
成在一起，针对整个系统进行了调优及软件整合，支持灵活模型部署，并拓展计算需求，例如大规模训
练及高通量推理。
－ 集团根据各行业客户的具体要求提供定制产品和解决方案，客户主要包括云计算服务供应商、ＡＩ模型开发商
、研究机构以及电子、半导体、制造及消费互联网等领域的企业。集团主要透过直接销售提供产品及解决方案
，自２０２３年起亦开始透过经销商提供产品及解决方案。
－ 集团为无晶圆厂半导体公司。集团会委聘晶圆代工厂按照规格要求以制造晶圆。集团亦聘请外包半导体封装及
测试（ＯＳＡＴ）合作夥伴，负责芯片封装及测试的关键步骤。
业绩表现：
－ 截至２０２５年６月止半年度，集团营业额上升６４・２％至３・２４亿元（人民币；下同），股东应占亏损
扩大５０・８％至６・０９亿元。期内，集团业务概况如下：
（一）整体毛利增加８２・５％至１・６２亿元，毛利率上升５个百分点至５０・１％；
（二）销售通用ＧＰＵ产品：营业额增长１倍至２・７７亿元，占总营业额８５・３％，毛利上升６８・１％
至１・３８亿元，毛利率则减少１０・２个百分点至５０％；
（三）销售ＡＩ算力解决方案：营业额下跌２８・７％至４２６４万元，占总营业额１３・２％，毛利则增加
２・２倍至１９５０万元，毛利率上升３５・４个百分点至４５・７％；
（四）於２０２５年６月３０日，集团之现金及现金等价物为１７・１３亿元，银行及其他借贷为６・６７亿
元，流动比率为３・６倍（２０２４年１２月３１日：１・４倍）。
－ ２０２４年度，集团营业额上升８６・７％至５・４亿元（人民币；下同），股东应占亏损扩大１２・８％至
８・９２亿元。年内，集团业务概况如下：
（一）整体毛利增加８５・２％至２・６５亿元，毛利率则下跌０・４个百分点至４９・１％；
（二）销售通用ＧＰＵ产品：营业额增长３８・５％至３・７亿元，占总营业额６８・５％，毛利上升５６％
至２・０９亿元，毛利率增加６・３个百分点至５６・６％；
（三）销售ＡＩ算力解决方案：营业额上升９・７倍至１・６６亿元，占总营业额３０・８％，毛利增长
１２・１倍至５２７０万元，毛利率增加５・８个百分点至３１・７％；
（四）於２０２４年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为３・１４亿元，银行及其他借贷为６・０８亿
元，流动比率为１・４倍（２０２３年１２月３１日：１・９倍），净负债权益比率（债务总额减去现
金及现金等价物后除以权益总额）为５０％（２０２３年１２月３１日：２０％）。
发展概览
－ 於２０２５年１２月，集团业务发展策略概述如下：
（一）持续研发投资，致力在云、边及端三个应用场景布局，重点涵盖持续优化单芯片效率、强化大规模集群
运行及系统性降低运行损耗，推动解决方案的大规模应用，亦拟继续与大学、研究机构及行业客户进行
针对性合作；
（二）持续改进产品效率、兼容性及适应性，专注於通过迭代的芯片设计改进提升计算效率，通过灵活的软件
整合扩展生态系统兼容性，及加强在多元计算环境中的部署适应性；
（三）多维度提升客户服务，包括系统性深化与现有客户的合作，及继续深化行业渗透，专注於包括金融服务
、医疗保健及运输等重要领域，同时支持从制造业到零售业之工业数字化转型，以及基础研究及教育计
算应用。
－ ２０２６年１月，集团发售新股上市，估计集资净额３５・０９亿港元，拟用作以下用途：
（一）约２８・０７亿港元（占８０％）用於研发产品及解决方案；
（二）约３・５１亿港元（占１０％）用於销售及市场推广；
（三）约３・５１亿港元（占１０％）用於营运资金。
－完－
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