業務狀況
集團簡介：
－ 集團是一家碳化硅外延片製造商，主要提供４英吋、６英吋及８英吋碳化硅外延片。該等外延片是生產功率半
導體器件的關鍵原材料，終端應用場景包括新能源行業（電動汽車、光伏、充電樁及儲能）、軌道交通、智能
電網、通用航空（如電動垂直起降航空器）及家電等行業。
－ 集團亦提供碳化硅外延片相關增值服務，包括碳化硅外延代工服務、外延片清洗服務以及碳化硅相關檢測服務
。
－ 集團於東莞總部設有一個生產基地，總建築面積為３５﹐９７８平方米，而位於東莞生態園工廠的新生產基地
已完成建設，預計將於２０２５年年底投入使用，屆時集團的年度總產能將增至８０萬片碳化硅外延片。
業績表現：
－ ２０２５年度，集團營業額上升３６﹒５％至７﹒０９億元（人民幣；下同），股東應佔虧損收窄８８﹒７％
至５５６１萬元。年內，集團業務概況如下：
（一）業績由毛損轉為毛利，錄得毛利及毛利率分別為１﹒３３億元及１８﹒８％；
（二）按產品劃分，來自４英吋外延片及６英吋外延片營業額分別下跌６４﹒９％及２９﹒５％，至２６７萬
元及３﹒２１億元，分佔總營業額０﹒４％及４５﹒３％；來自８英吋外延片和其他銷售及服務之營業
額分別增長８﹒５倍和４﹒３倍，至１﹒９８億和１﹒８７億元，分佔總營業額２８％和２６﹒３％；
（三）按地區劃分：來自中國內地營業額上升４８﹒６％至７﹒０５億元，佔總營業額９９﹒５％；來自韓國
及其他地區之營業額分別下降９７﹒２％及５０﹒８％，至１１１萬元及２６９萬元；
（四）於２０２５年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為１１﹒６６億元，銀行貸款及其他借款為
２２﹒６７億元，債務權益比率（按貸款及借款總額除以總權益計算）為８３﹒６％（２０２４年１２
月３１日：１３８﹒９％）。
－ ２０２４年度，集團營業額下降５５﹒６％至５﹒２億元（人民幣；下同），業績轉盈為虧，錄得股東應佔虧
損４﹒９２億元。年內，集團業務概況如下：
（一）業績由毛利轉為毛損，錄得毛損及毛損率分別為３﹒７４億元及７２％，去年且期毛利及毛利率分別為
２﹒１７億元及１８﹒５％；
（二）按產品劃分，來自４英吋外延片、６英吋外延片以及其他銷售及服務營業額分別下跌７﹒７％、
５９﹒２％及２０﹒２％，至７６２萬元、４﹒５６億元及３５２０萬元，分佔總營業額１﹒５％、
８７﹒７％及６﹒８％；來自及８英吋外延片營業額上升３９．５倍至２０９６萬元；
（三）按地區劃分：來自中國？地營業額減少２７﹒３％至４﹒７５億元，佔總營業額９１﹒４％；來自香港
及韓國營業額下降９１﹒６％及９２﹒１％，至１０７萬元及３９３１萬元；
（四）於２０２４年１２月３１日，集團碳化硅外延片銷售量減少３９﹒６％至１３﹒０７萬片，４英吋、６
英吋及８英吋產品平均售價分別減少１﹒３％、２５％及６３﹒８％，至每片４４８２元、６６６９元
及１２﹐４８３元；
（五）於２０２４年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為１﹒１５億元，銀行貸款及其他借款為
１６﹒９４億元，流動比率為０﹒５倍（２０２３年１２月３１日：１﹒３倍），債務權益比率（按貸
款及借款總額除以總權益計算）為１３８﹒９％（２０２３年１２月３１日：４６﹒２％）。
發展概覽
－ 於２０２５年１１月，集團業務發展策略概述如下：
（一）計劃在東南亞擴大產能以更好地服務海外客戶，並加快改進生產工藝以提高產能利用率及效率；
（二）繼續投資於研發以促進技術創新，包括擴大研發重點至在ＡＩ和雲計算平台上有巨大市場潛力的砷化鎵
、磷化銦、氮化鎵等半導體材料以及第四代功率半導體材料（如氧化鎵）；亦計劃加強產品組合，包括
擴大集團產品在通信、光存儲、電子消費品及高端設備等行業的下游應用；
（三）加深客戶關係及擴大合作生態體系，包括專注於擴大與從硅基轉向碳化硅技術的晶圓廠芯片設計公司以
及計劃建立生產基地的無晶圓廠芯片設計公司之間的關係，並積極參與行業展會以加強品牌推廣及接觸
潛在客戶，以及擬在馬來西亞、日本及意大利設立三個銷售中心以支持集團的海外擴展；
（四）適時尋求戰略投資及收購，以提高集團的技術能力，並繼續招募行業精英及建立人才庫。
－ ２０２５年１２月，集團發售新股上市，估計集資淨額１６﹒７３億港元，擬用作以下用途：
（一）約１０﹒４６億港元（佔６２﹒５％）用於擴張整體產能；
（二）約２﹒５３億港元（佔１５﹒１％）用於提升自主研發及創新能力；
（三）約１﹒８１億港元（佔１０﹒８％）用於戰略投資及╱或收購；
（四）約３５１４萬港元（佔２﹒１％）用於擴展集團的全球銷售及市場營銷網絡；
（五）約１﹒５９億港元（佔９﹒５％）用於營運資金。
－完－
|