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豪威集成電路(集團)股份有限公司 股票代號:  00501
OMNIVISION INTEGRATED CIRCUITS GROUP, INC. 集團網址: http://www.omnivision-group.com
 業務狀況


 集團簡介:
 - 集團股份亦在上海證券交易所上市,股票代碼為603501;
 - 集團是一家全球化Fabless半導體設計公司,專注於半導體產品及解決方案的設計與銷售,同時與世界
   領先的供應商在晶圓製造、封裝和測試方面進行合作,而CMOS圖像傳感器(CIS)是集團的主要產品。
 - 集團的三大業務線包括圖像傳感器解決方案、顯示解決方案以及模擬解決方案,服務於智能手機、汽車、醫療
   、安防及新興市場(機器視覺、智能眼鏡及端側AI)等高增長行業。
 - 集團的客戶包括全球領先的智能手機原始設備製造商(OEM)和原始設計製造商(ODM)、汽車製造商、
   主流筆記本電腦OEM和ODM、大型醫療設備公司、安防設備製造商和各種消費電子產品製造商。


 業績表現:
 - 按照中國會計準則,截至2026年6月止六個月,集團營業額上升0﹒5%至140﹒25億元(人民幣;
   下同),股東應佔溢利下降39﹒9%至12﹒20億元。期內,集團業務概況如下:
   (一)半導體設計銷售:營業額減少7﹒8%至106﹒71億元,毛利下跌8﹒3%至36﹒8億元,毛利
      率微跌0﹒2個百分點至34﹒5%,其中:
      1﹒圖像傳感器解決方案:營業額下降10﹒6%至92﹒54億元;
      2﹒顯示解決方案:營業額增長12﹒9%至5﹒19億元;
      3﹒模擬解決方案:營業額增長17﹒1%至8﹒98億元;
   (四)半導體設計服務:營業額增加40﹒2%至7575萬元,毛利增長34﹒5%至7206萬元,毛利
      率減少4﹒1個百分點至95﹒1%;
   (五)半導體代理銷售:營業額增加41%至32﹒63億元,毛利上升57%至2﹒74億元,毛利率增長
      0﹒9個百分點至8﹒4%;
   (六)於2026年6月30日,集團持有貨幣資金149﹒36億元,短期及長期借款分別為32﹒83億
      元及25﹒36億元,資產負債比率(界定為負債總額與資產總額的比例)為34﹒9%(2025年
      12月31日:35﹒4%)。
 - 按照中國會計準則,2025年度,集團營業額上升12﹒1%至288﹒55億元(人民幣;下同),股東
   應佔溢利增長21﹒7%至40﹒45億元。年內,集團業務概況如下:
   (一)圖像傳感器解決方案:營業額增長10﹒7%至212﹒46億元,毛利上升15﹒4%至76﹒44
      億元,毛利率增加1﹒5個百分點至36%;
   (二)顯示解決方案:營業額下降8﹒5%至9﹒41億元,毛利則上升61﹒1%至1﹒35億元,毛利率
      增加6﹒2個百分點至14﹒3%;
   (三)模擬解決方案:營業額增長13﹒4%至16﹒13億元,毛利上升8﹒5%至5﹒44億元,毛利率
      則減少1﹒5個百分點至33﹒7%;
   (四)半導體設計服務:營業額增加21﹒3%至1﹒1億元,毛利增長1﹒6倍至1﹒07億元,毛利率上
      升52個百分點至97﹒7%;
   (五)半導體代理銷售:營業額增加24﹒5%至49﹒05億元,毛利上升33﹒9%至3﹒85億元,毛
      利率增長0﹒5個百分點至7﹒9%;
   (六)按地區分部:來自中國大陸之營業額增長22﹒2%至57﹒53億元,佔主營業務收入20%;來自
      中國大陸以外地區之營業額上升10%至230﹒62億元,佔主營業務收入80%;
   (七)於2025年12月31日,集團持有貨幣資金128﹒21億元,短期及長期借款分別為20﹒78
      億元及16﹒18億元,資產負債比率(界定為負債總額與資產總額的比例)為35﹒4%(2024
      年12月31日:37﹒9%)。
 - 2024年度,集團營業額上升22﹒5%至257﹒07億元(人民幣;下同),股東應佔溢利增長5倍至
   33﹒18億元。年內,集團業務概況如下:
   (一)整體毛利增加73%至72﹒39億元,毛利率上升8﹒2個百分點至28﹒2%;
   (二)半導體設計銷售業務:
      1﹒圖像傳感器解決方案:營業額增長23﹒5%至191﹒9億元,佔總營業額74﹒7%,毛利上
        升84﹒3%至63﹒45億元,毛利率增加10﹒9個百分點至33﹒1%;
      2﹒顯示解決方案:營業額下降17﹒8%至10﹒28億元,毛利下跌2﹒3%至5130萬元,毛
        利率則增加0﹒8個百分點至5%;
      3﹒模擬解決方案:營業額增長23﹒2%至14﹒22億元,毛利上升19﹒5%至4﹒94億元,
        毛利率則減少1﹒1個百分點至34﹒7%;
   (三)半導體分銷業務:營業額增加32﹒6%至39﹒39億元,佔總營業額15﹒3%,毛利上升
      36﹒7%至2﹒81億元,毛利率增長0﹒2個百分點至7﹒1%;
   (四)其他:營業額增長72﹒5%至1﹒28億元,毛利下跌2%至6780萬元,毛利率減少
      40﹒4個百分點至53﹒2%;
   (五)按地區分部:來自中國大陸、香港及新加坡之營業額分別增長31﹒6%、84﹒1%及8﹒2%,至
      38﹒44億元、56﹒73億元及152﹒39億元,分佔總營業額15%、22﹒1及59﹒3%
      ;
   (六)於2024年12月31日,集團之現金及現金等價物為101﹒53億元,借款為70﹒41億元,
      另有可轉換債券25﹒24億元;存貨周轉天數為131﹒2天(2023年12月31日:
      202﹒9天)。


 發展概覽
 - 於2025年12月,集團業務發展策略概述如下:
   (一)持續對關鍵技術進行強勁的研發投入,以進一步提升創新能力;
   (二)深化在目標市場的業務,持續豐富產品組合和解決方案,優化市場機遇,並進一步支持及擴大市場領導
      地位;
   (三)優化由產品組合拓寬所創造的機遇以及由此帶來的平台整體效率提升;
   (四)持續加強與網絡及生態系統中關鍵相關方的互動與合作;
   (五)選擇性地進行產業鏈整合和戰略併購。
 - 2026年1月,集團發售新股上市,估計集資淨額52﹒04億港元,擬用作以下用途:
   (一)約36﹒43億港元(佔70%)將在未來五至十年用於投資關鍵技術的研發,同時擴展產品組合;
   (二)約5﹒2億港元(佔10%)將在未來五至十年用於強化全球市場滲透及業務擴張,深化目標市場佈
      局、擴大客戶群,同時在全球招聘和挽留銷售人員、營銷人員和現場應用工程師(FAE);
   (三)約5﹒2億港元(佔10%)將用於戰略投資及╱或收購;
   (四)約5﹒2億港元(佔10%)將用於營運資金及其他一般企業用途。




                                                -完-
 
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