業務狀況
集團簡介：
－ 集團主要從事設計、開發、製造及銷售後端半導體傳輸介質產品，包括托盤及及托盤相關產品以及載帶。該等
產品主要用於在運輸、儲存和使用過程中保護半導體器件，包括功率分立半導體器件、光電、ＩＣ及傳感器等
。
－ 集團亦提供微機電系統（ＭＥＭＳ）及傳感器封裝，其為一個完整的操作程序，主要將各種電子及機械部件結
構於一個外殼中，保護芯片不受潛在外部因素的破壞及老化的腐蝕影響，並促進電氣連接及散熱。
－ 集團的客戶主要包括無晶圓廠半導體公司、集成設備製造商公司及集成電路組裝及封裝測試公司。
－ 於２０２４年５月，集團於中國東莞設有兩個生產廠房，總建築面積合共１７﹐０８９平方米。
業績表現：
－ 截至２０２４年６月止半年度，集團營業額下跌１６﹒４％至７９６１萬元，業績轉盈為虧，錄得股東應佔虧
損９４６萬元。期內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利減少２５﹒８％至２７９４萬元，毛利率下降４﹒４個百分點至３５﹒１％；
（二）後段半導體傳輸介質：營業額下跌１６％至７４０７萬元，佔總營業額９３％，分部溢利下降
４２﹒６％至１０４２萬元；
（三）ＭＥＭＳ及傳感器封裝：營業額減少２１﹒８％至５５４萬元，分部溢利下跌３６％至１８３萬元；
（四）按地區劃分，來自東南亞、中國內地及台灣之營業額分別下降２７﹒４％、８﹒３％及１１﹒８％，至
２６００萬元、２３０６萬元及１６０１萬元，分佔總營業額３２﹒７％、２９％及２０﹒１％；來自
香港、韓國及日本之營業額則增長１１﹒６％至９２０萬元，佔總營業額１１﹒５％；
（五）於２０２４年６月３０日，集團之現金及現金等價物為３３６０萬元，銀行借款為５４２１萬元，另有
租賃負債１９２５萬元，流動比率為１﹒３倍（２０２３年１２月３１日：１﹒１倍），資產負債比率
為６０％（２０２３年１２月３１日：８０％）。
－ ２０２３年度，集團營業額減少２６﹒６％至１﹒８９億元，股東應佔溢利下降７６﹒９％至５０４萬元。年
內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利下跌２９﹒３％至７１９８萬元，毛利率減少１﹒５個百分點至３８﹒１％；
（二）按產品類別劃分：
１﹒托盤及托盤相關產品：營業額下跌３０﹒３％至１﹒７２億元，佔總營業額９１﹒２％，毛利率減
少２﹒３個百分點至３６﹒８％；
２﹒ＭＥＭＳ及傳感器產品封裝：營業額上升６３﹒６％至１６５１萬元，佔總營業額８﹒７％，毛利
率增加１﹒３個百分點至５１﹒３％；
３﹒載帶：營業額下降５９﹒３％至２１萬元，毛利率下跌０﹒２個百分點至３９﹒３％；
（三）按地理位置劃分，來自東南亞、中國內地、台灣及美國之營業額分別下降２４﹒６％、２１﹒２％、
４２﹒６％及７５﹒５％，至６９１５萬元、４９３４萬元、３３９８萬元及４９１萬元，分佔總營業
額３６﹒６％、２６﹒１％、１８％及２﹒６％；來自歐洲以及香港、韓國及日本之營業額分別增長
７０﹒１％及１１﹒４％，至１４０３萬元及１７５６萬元，分佔總營業額７﹒４％及９﹒３％；
（四）於２０２３年１２月３１日，集團之銀行結餘及現金為１０７萬元，銀行借款為４８０６萬元，另有租
賃負債２２４１萬元，流動比率為１﹒１倍（２０２２年１２月３１日：１﹒１倍），資本負債比率（
按債務總額除以權益總額計算）為８０％（２０２２年１２月３１日：１００％）。
－ ２０２２年度，集團營業額增長２６﹒９％至２﹒５８億元，股東應佔溢利減少１７﹒４％至２１８０萬元。
年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利增加１７﹒５％至１﹒０２億元，毛利率下降３﹒１個百分點至３９﹒６％；
（二）按產品類別劃分：
１﹒托盤及托盤相關產品：營業額上升２６﹒４％至２﹒４７億元，佔總營業額９５﹒９％，毛利率減
少４個百分點至３９﹒１％；
２﹒ＭＥＭＳ及傳感器產品封裝：營業額上升４１﹒１％至１００９萬元，佔總營業額３﹒９％，毛利
率增加１８﹒２個百分點至５０％；
３﹒載帶：營業額增加４１﹒４％至５２萬元，毛利率上升７﹒９個百分點至３９﹒５％；
（三）按地理位置劃分，來自東南亞、中國內地、台灣、美國及歐洲之營業額分別增長２７％、１２﹒９％、
５０﹒９％、１９﹒５％及１﹒４倍，至９１６９萬元、６２６５萬元、５９１６萬元、２００６萬元
及８２５萬元，分佔總營業額３５﹒６％、２４﹒３％、２３％、７﹒８％及３﹒２％；來自香港、韓
國及日本之營業額下降０﹒４％至１５７６萬元，佔總營業額６﹒１％；
（四）於２０２２年１２月３１日，集團之銀行結餘及現金為５９０萬元，銀行借款為５７６８萬元，另有租
賃負債２８０１萬元，流動比率為１﹒１倍（２０２１年１２月３１日：０﹒９倍），資本負債比率（
按債務總額除以權益總額計算）為１００％（２０２１年１２月３１日：１７０％）。
發展概覽
－ 於２０２４年５月，集團業務發展策略概述如下：
（一）計劃升級集團於中國的生產設施，以促進自動化及增加托盤及托盤相關產品的生產能力，並擬將製造業
務擴展至菲律賓，以把握東南亞市場載帶的增長；
（二）加強銷售及市場推廣工作，以進一步提高客戶忠誠度、聲譽及市場認可度，包括計劃於美國波士頓、中
國的成都及深圳設立新的銷售點；
（三）計劃購買ＥＲＰ系統以整合香港及中國內地的辦公室，並升級相關硬件、軟件、網絡及服務器，改善集
團的營運效率；
（四）進一步加強研發能力，以擴大集團的產品供應、原材料及生產技術，包括計劃研究及開發用於半導體晶
圓級封裝及醫療行業的載帶，以及錘計及環境保護的可生物降解載帶材料、並增聘具有豐富經驗的研發
人員，以及透過購買芯片貼裝機及自動化光學檢測系統提升於ＭＥＭＳ及傳感器封裝方面的產品及技術
開發能力。
－ ２０２４年６月，集團發售新股上市，估計集資淨額３１３５萬元，擬用作以下用途：
（一）約２４５２萬元（佔７８﹒２％）用於提高產能及生產力；
（二）約１９４萬元（佔６﹒２％）用於加強在全球市場（包括中國市場）的銷售及市場推廣工作；
（三）約１３２萬元（佔４﹒２％）用於購買ＥＲＰ系統及升級信息系統；
（四）約９７萬元（佔３﹒１％）用於加強研發及材料工程的能力；
（五）約２６０萬元（佔８﹒３％）用於營運資金。
派送紀錄
財政年度 事項 除淨╱生效日期 公布日期
（月╱年） （日╱月╱年） （日╱月╱年）
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１２╱２０２４ 不派中期息 － ２８╱０８╱２４
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－完－
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