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上海天數智芯半導體股份有限公司 股票代號:  09903
SHANGHAI ILUVATAR COREX SEMICONDUCTOR CO., LTD. 集團網址: http://www.iluvatar.com
 業務狀況


 集團簡介:
 - 集團主要在中國從事提供通用圖形處理器(通用GPU)產品及AI算力解決方案。
 - 通用GPU產品組合包括用於訓練及推理場景的芯片及加速卡,產品線包括:
   (1)「天垓系列」:乃集團的旗艦產品線,以訓練為重心,專為滿足AI模型訓練需求而設計,廣泛應用於
      AI研究機構、雲端算力中心、基礎算力模型開發人員、研究實驗室,以及需要大規模計算能力進行
      AI模型訓練與微調的企業;
   (2)「智鎧系列」:專為雲端與邊緣推理應用設計,部署於多樣化的計算場景中,包括企業AI部署、大語
      言模型的生產規模服務、即時影像處理與分析、醫學影像分析及各類需要高效穩定推理能力的場景。
 - 於2025年12月,集團已量產兩款「天垓系列」產品(「天垓Gen 1」及「天垓Gen 2」)及兩
   款「智鎧系列」產品(「智鎧Gen 1」及「智鎧Gen 1X」),並預期於2026年第一季度開始量
   產第三款「天垓系列」產品(「天垓Gen 3」)。
 - AI算力解決方案整合一定數量的通用GPU的綜合計算能力,使其能夠作為統一系統進行協同運作。集團提
   供以下兩種不同形式的計算能力:
   (1)通用GPU服務器:專為AI基礎架構打造的解決方案,將一定數量的通用GPU加速卡與集成軟件棧
      相結合,提供預先配置的算力解決方案,通常用於企業AI算力負載及大語言模型部署,實現快速部署
      及簡化AI模型管理;
   (2)通用GPU算力集群:將集團的通用GPU產品及軟件棧與第三方服務器、存儲及╱或網絡基礎設施集
      成在一起,針對整個系統進行了調優及軟件整合,支持靈活模型部署,並拓展計算需求,例如大規模訓
      練及高通量推理。
 - 集團根據各行業客戶的具體要求提供定製產品和解決方案,客戶主要包括雲計算服務供應商、AI模型開發商
   、研究機構以及電子、半導體、製造及消費互聯網等領域的企業。集團主要透過直接銷售提供產品及解決方案
   ,自2023年起亦開始透過經銷商提供產品及解決方案。
 - 集團為無晶圓廠半導體公司。集團會委聘晶圓代工廠按照規格要求以製造晶圓。集團亦聘請外包半導體封裝及
   測試(OSAT)合作夥伴,負責芯片封裝及測試的關鍵步驟。


 業績表現:
 - 截至2025年6月止半年度,集團營業額上升64﹒2%至3﹒24億元(人民幣;下同),股東應佔虧損
   擴大50﹒8%至6﹒09億元。期內,集團業務概況如下:
   (一)整體毛利增加82﹒5%至1﹒62億元,毛利率上升5個百分點至50﹒1%;
   (二)銷售通用GPU產品:營業額增長1倍至2﹒77億元,佔總營業額85﹒3%,毛利上升68﹒1%
      至1﹒38億元,毛利率則減少10﹒2個百分點至50%;
   (三)銷售AI算力解決方案:營業額下跌28﹒7%至4264萬元,佔總營業額13﹒2%,毛利則增加
      2﹒2倍至1950萬元,毛利率上升35﹒4個百分點至45﹒7%;
   (四)於2025年6月30日,集團之現金及現金等價物為17﹒13億元,銀行及其他借貸為6﹒67億
      元,流動比率為3﹒6倍(2024年12月31日:1﹒4倍)。
 - 2024年度,集團營業額上升86﹒7%至5﹒4億元(人民幣;下同),股東應佔虧損擴大12﹒8%至
   8﹒92億元。年內,集團業務概況如下:
   (一)整體毛利增加85﹒2%至2﹒65億元,毛利率則下跌0﹒4個百分點至49﹒1%;
   (二)銷售通用GPU產品:營業額增長38﹒5%至3﹒7億元,佔總營業額68﹒5%,毛利上升56%
      至2﹒09億元,毛利率增加6﹒3個百分點至56﹒6%;
   (三)銷售AI算力解決方案:營業額上升9﹒7倍至1﹒66億元,佔總營業額30﹒8%,毛利增長
      12﹒1倍至5270萬元,毛利率增加5﹒8個百分點至31﹒7%;
   (四)於2024年12月31日,集團之現金及現金等價物為3﹒14億元,銀行及其他借貸為6﹒08億
      元,流動比率為1﹒4倍(2023年12月31日:1﹒9倍),淨負債權益比率(債務總額減去現
      金及現金等價物後除以權益總額)為50%(2023年12月31日:20%)。


 發展概覽
 - 於2025年12月,集團業務發展策略概述如下:
   (一)持續研發投資,致力在雲、邊及端三個應用場景布局,重點涵蓋持續優化單芯片效率、強化大規模集群
      運行及系統性降低運行損耗,推動解決方案的大規模應用,亦擬繼續與大學、研究機構及行業客戶進行
      針對性合作;
   (二)持續改進產品效率、兼容性及適應性,專注於通過迭代的芯片設計改進提升計算效率,通過靈活的軟件
      整合擴展生態系統兼容性,及加強在多元計算環境中的部署適應性;
   (三)多維度提升客戶服務,包括系統性深化與現有客戶的合作,及繼續深化行業滲透,專注於包括金融服務
      、醫療保健及運輸等重要領域,同時支持從製造業到零售業之工業數字化轉型,以及基礎研究及教育計
      算應用。
 - 2026年1月,集團發售新股上市,估計集資淨額35﹒09億港元,擬用作以下用途:
   (一)約28﹒07億港元(佔80%)用於研發產品及解決方案;
   (二)約3﹒51億港元(佔10%)用於銷售及市場推廣;
   (三)約3﹒51億港元(佔10%)用於營運資金。




                                                -完-
 
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