業務狀況
集團簡介：
－ 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６８８３４７。
－ 集團主要從事半導體產品的生產及貿易，兼具８英寸與１２英寸的純晶圓代工業務，長期專注於開發與應用嵌
入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等先進「特色ＩＣ＋Ｐｏｗｅｒ
Ｄｉｓｃｒｅｔｅ」工藝技術，為客戶提供多元化的特色工藝晶圓製造服務。
－ 集團的客戶主要為集成器件製造商與系統及無廠半導體公司。
業績表現：
－ ２０２４年度，集團未經審核之營業額下降１２﹒３％至２０﹒０４億元（美元；下同），股東應佔溢利下跌
７９﹒２％至５８１１萬元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利增減少５７﹒９％至２﹒０５億元，毛利率下跌１１﹒１個百分點至１０﹒２％，主要由於平
均銷售價格下降及折舊成本上升；
（二）於２０２４年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為４４﹒５９億元，銀行借款總額為２１﹒９８
億元。
－ ２０２３年度，集團營業額下降７﹒７％至２２﹒８６億元（美元；下同），股東應佔溢利下跌３７﹒８％至
２﹒８億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利增減少４２﹒３％至４﹒８７億元，毛利率下跌１２﹒８個百分點至２１﹒３％，主要由於平
均銷售價格下降及折舊成本上升，部分被人員開支下降所抵消；
（二）年內，付運晶圓增長０﹒４％至４１０萬片，產能利用率下跌１３﹒１個百分點至９４﹒３％；
（三）於２０２３年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為５５﹒８５億元，銀行借款總額為２１億元。
－ ２０２２年度，集團營業額增長５１﹒８％至２４﹒７５億元（美元；下同），股東應佔溢利增加７２﹒１％
至４﹒５億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利增增加８６﹒８％至８﹒４４億元，毛利率上升６﹒４個百分點至３４﹒１％，主要由於平均
銷售價格上漲及產品組合優化，部分被折舊成本上升所抵消；
（二）年內，付運晶圓增長２２﹒８％至４０９萬片，產能利用率持平於１０７﹒４％；
（三）於２０２２年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為２０﹒０９億元，銀行借款總額為１９﹒０８
億元。
－ ２０２１年度，集團營業額上升６９﹒６％至１６﹒３１億元（美元；下同），股東應佔溢利上升１﹒６倍至
２﹒６１億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利增加９２﹒３％至４﹒５２億元，毛利率上升３﹒３個百分點至２７﹒７％，主要由於平均銷
售價格上漲，產能利用率提升以及產品組合優化，部分被折舊費用增加所抵銷；
（二）年內，８吋等值晶圓月產能增加４０﹒４％至３１﹒３萬片，付運晶圓增長５１﹒９％至３３２﹒８萬
片，產能利用率為１０７﹒５％，較去年上升１４﹒８個百分點；
（三）於２０２１年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為１６﹒１億元，銀行借款總額為１５﹒９億元
。
－ ２０２０年度，集團營業額上升３﹒１％至９﹒６１億元（美元；下同），股東應佔溢利下跌３８﹒７％至
９９４４萬元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利減少１６﹒９％至２﹒３５億元，毛利率下降５﹒９個百分點至２４﹒４％，主要由於平均銷
售價格下降以及人員開支及折舊費用上升所致；
（二）年內，８吋等值晶圓月產能增加１０﹒９％至２２﹒３萬片，付運晶圓增長１１％至２１９﹒１萬片，
產能利用率為９２﹒７％，較去年上升１﹒５個百分點；
（三）於２０２０年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為９﹒２３億元，銀行借款總額為５﹒６６億元
。
－ ２０１９年度，集團營業額微升０﹒２％至９﹒３３億元（美元；下同），股東應佔溢利下跌１１﹒４％至
１﹒６２億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利減少９﹒２％至２﹒８２萬元，毛利率下降３﹒２個百分點至３０﹒３％，主要由於產能利用
率的下降，及人員開支、原材料單位成本及折舊成本的上升，部分被平均銷售價格上升所抵消；
（二）年內，付運晶圓下降２﹒１％至１９７﹒４萬片，產能利用率為９１﹒２％，較去年下降８個百分點；
（三）於２０１９年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為４﹒７６億元，銀行借款為２５８０萬元。
－ ２０１８年度，集團未經審核營業額上升１５﹒１％至９﹒３億元（美元；下同），股東應佔溢利增長
２６﹒１％至１﹒８３億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利增加１６﹒５％至３﹒１１億元，毛利率上升０﹒３個百分點至３３﹒４％。
（二）按地區劃分，集團來自中國（包括香港）之銷售收入增長１７﹒７％至５﹒２６億元，佔銷售收入總額
５６﹒５％；美國銷售收入上升１４﹒２％至１﹒６１億元，佔銷售收入總額１７﹒４％；亞洲（不包
括中國及日本）銷售收入增加２３﹒１％至１﹒１８億元，佔銷售收入總額１２﹒７％；歐洲銷售收入
增長９﹒１％至７０６６萬元；日本銷售減少８﹒５％至５４４２萬元；
（三）年內，晶圓營業額增加１５﹒３％至９﹒１１億元，佔總營業額９８％，付運晶圓上升７﹒９％至
２０１﹒６萬片，產能利用率為９９﹒２％，較去年上升１﹒１個百分點；
（四）於２０１８年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為７﹒７７億元，銀行借款３０６０萬元，淨
資產收益率為１０﹒２％。
－ ２０１７年度，集團營業額上升１２％至８﹒０８億元（美元；下同），股東應佔溢利增長１２﹒８％至
１﹒４５億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利增加２１﹒３％至２﹒６７億元，毛利率上升２﹒６個百分點至３３﹒１％；
（二）按地區劃分，集團來自中國（包括香港）之銷售收入增長１８﹒２％至４﹒４７億元，佔總收入的
５５﹒２％；美國銷售收入上升０﹒１％至１﹒４１億元，佔總收入的１７﹒５％；亞洲（不包括中
國及日本）銷售收入上升５﹒１％至９５８５萬元，佔總收入的１１﹒９％；日本銷售收入增長
３９﹒７％至５９４５萬元，佔總收入的７﹒４％；歐洲銷售收入下跌５﹒４％至６４７９萬元，佔
總收入的８％；
（三）年內，晶圓營業額上升１２﹒２％至７﹒９１億元，佔總營業額９７﹒８％，付運晶圓上升４﹒６％至
１８６﹒９萬片，年度產能利用率為９８﹒１％，較去年上升０﹒５個百分點；
（四）於２０１７年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為３﹒７５億元，銀行借款９２８９萬元，淨
資產收益率為９﹒１％。
－ ２０１６年度，集團營業額上升１１％至７﹒２億元（美元；下同），股東應佔溢利上升１４﹒５％至
１﹒２９億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利上升９﹒４％至２﹒２億元，毛利率下跌０﹒５個百分點至３０﹒５％；
（二）按地區劃分，集團來自中國（包括香港）之銷售收入增長５﹒３％至３﹒７８億元，佔總收入的
５２﹒４％；美國銷售收入上升１４﹒１％至１﹒４１億元，佔總收入的１９﹒６％；亞洲（不包括中
國及日本）銷售收入上升７２﹒５％至９１１８萬元，佔總收入的１２﹒６％；歐洲銷售收入增長
１１﹒１％至６８４７萬元，佔總收入的９﹒５％；日本銷售收入下跌１９﹒７％至４２５７萬元，佔
總收入的５﹒９％；
（三）年內，晶圓營業額上升１１﹒５％至７﹒０５億元，佔總營業額９７﹒７％，付運晶圓上升２４％至１
７８﹒７萬片，年度產能利用率為９７﹒６％，較去年上升７﹒６個百分點；
（四）於２０１６年１２月３１日，集團現金及現金等價物為３﹒４１億元，銀行借款總額９２６３萬元。
－ ２０１５年度，集團營業額下跌２﹒２％至６﹒５億元（美元；下同），股東應佔溢利上升２０﹒９％至
１﹒１３億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利上升１﹒８％至２﹒０１億元，毛利率增加１﹒２個百分點至３１％；
（二）按地區劃分，集團來自中國（包括香港）之銷售收入增長０﹒７％至３﹒５９億元，佔總收入的
５５﹒２％；美國銷售收入下跌１０﹒４％至１﹒２４億元，佔總收入的１９％；亞洲（不包括中國及
日本）銷售收入下降２０﹒６％至５２８４萬元，佔總收入的８﹒１％；歐洲銷售收入增長１﹒９％
至６１６５萬元，佔總收入的９﹒５％；日本銷售收入上升２３﹒４％至５３０３萬元，佔總收入的
８﹒２％；
（三）年內，晶圓營業額下跌１﹒５％至６﹒３２億元，佔總營業額９７﹒２％，付運晶圓上升２﹒９％至
１４４﹒２萬片，年度產能利用率為９０％，較去年下跌３﹒５個百分點；
（四）於２０１５年１２月３１日，集團現金及現金等價物為５﹒１億元，銀行借款總額１﹒８１億元。
－ ２０１４年度，集團營業額上升１３﹒７％至６﹒６５億元（美元；下同），股東應佔溢利增長５０﹒５％至
９３０９萬元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利增加５７﹒７％至１﹒９８億元，毛利率亦提升８﹒３個百分點至２９﹒８％；
（二）集團晶圓營業額佔總營業額９６﹒５％，因客戶需求增長，年內付運晶圓增加１４﹒６％至１４０萬片
；產能利用率為９３﹒５％，較去年提升９﹒５個百分點；
（三）按地域劃分，來自中國（包括香港）、亞洲（不包括中國及日本）及歐洲之營業額分別增長２２﹒３％
、２９﹒２％及４３﹒４％，至３﹒５６億元、６６５６萬元及６０４９萬元，分佔總營業額
５３﹒６％、１０％及９﹒１％；而來自美國之營業額則下降５﹒７％至１﹒３８億元，佔總營業額
２０﹒８％；
（四）於２０１４年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物６﹒４７億元，計息銀行借款總額２﹒６５億
元。
－ ２０１３年度，集團營業額增加２﹒３％至５﹒８５億元（美元；下同），股東應佔溢利上升３﹒６％至
６１８５萬元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利增加６﹒４％至１﹒２５億元，毛利率上升０﹒８個百分點至２１﹒５％；
（二）集團晶圓營業額增加２﹒２％至５﹒６７億元，佔總營業額的９６﹒９％；其中售予系統及無廠半導體
公司的收入增加６﹒４％至３﹒８３億元，售予集成器件製造商的收入減少５﹒７％至１﹒８４億元；
（三）按地域劃分，中國（包括香港）營業額增加５﹒１％至２﹒９１億元，佔總營業額的４９﹒８％；美國
營業額減少１８％至１﹒４６億元，佔總營業額的２５％；亞洲（不包括中國及日本）營業額減少
１７％至５１５０萬元；日本和歐洲營業額分別增長６４﹒５％及９７％，至５３１５萬元及４２１９
萬元；
（四）於２０１３年１２月３１日，集團之現金及現金等價物３﹒１７億元，計息銀行及其他借款３﹒６７億
元；流動比率為１﹒９倍（２０１２年：１﹒７倍），資本負債比率（借款總額減現金及存款後除以總
權益）為４﹒５％（２０１２年：２０﹒６％）；存貨周轉天數為７８天（２０１２年：８２天）。
發展概覽
－ 於２０１４年９月，集團業務發展策略概述如下：
（一）計劃就嵌入式非易失性存儲器方面，研發超低漏解決方案，預期於２０１５年前開始大量生產９０ｎｍ
技術節點解決方案；並計劃研究更低功耗及更高性能的新型存儲器應用，及專注整合ｅＦｌａｓｈ（嵌
入式閃存）及射頻技術；
（二）計劃將傳感器確定為集團的新增長類別，尤其為使用ＭＥＭＳ技術的傳感器，並與上海矽睿科技合作為
移動市場開發ＭＥＭＳ傳感器，並將能力擴大至物聯網市場的其他ＭＥＭＳ傳感器機遇，例如熱傳感器
、壓力傳感器、濕度傳感器及溫度傳感器；
（三）研發使用新材料如ＳＯＩ（絕緣體上硅）基板的新技術；及
（四）擴充產能，預期在２０１６年底前將２００ｍｍ晶圓產能增至每月約１６４﹐０００片。
－ ２０１４年１０月，集團發售新股上市，估計集資淨額３﹒１２億美元，擬用作以下用途：
（一）約２﹒３４億美元（佔７５％）用於擴充產能，包括投資於設備、工具及設施；
（二）約６２３０萬美元（佔２０％）用於研發、技術及知識產權投資；及
（三）約１５６０萬美元（佔５％）用於營運資金。
－ ２０１７年６月，主要股東上海聯和投資擬出售６４０１萬股集團股份，佔其已發行股本６﹒１９％。
－ ２０１８年１月，集團向國家集成電路產業投資基金以每股＄１２﹒９，配售２﹒４２億股集團股份，佔其經
擴大後已發行股本１８﹒９４％。
－ 同月，集團、國家集成電路產業投資基金及無錫實體分別向華虹半導體（無錫）（其由集團全資持有）注資
９﹒１８億美元、５﹒２２億美元及３﹒６億美元；完成後，集團將持有該公司５１％權益，其主要從事設計
、研究、製造、測試、封裝及銷售集成電路業務（包括生產１２英寸晶圓）。
－ ２０１８年５月，集團股東Ｓｉｎｏ－Ａｌｌｉａｎｃｅ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ以每股＄１７﹒４，
出售２８００萬股集團股份，佔其已發行股本２﹒６９％。完成後，Ｓｉｎｏ－Ａｌｌｉａｎｃｅ
Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ持有集團權益減至１８﹒７９％。
－ ２０２２年６月，集團按比例向華虹半導體（無錫）增資４﹒０８億美元。完成後，集團持有華虹半導體（無
錫）權益維持為５１％。華虹半導體（無錫）主要從事１２英寸（３００ｍｍ）晶圓集成電路的設計、研究、
製造、測試、封裝及銷售業務。
－ ２０２３年１月，集團、上海華虹宏力半導體製造（其由集團全資持有）、國家集成電路產業投資基金二期及
無錫錫虹國芯投資分別向合營公司華虹半導體製造（無錫）投資８﹒８億（美元；下同）、１１﹒７億元、
１１﹒６６億元及８﹒０４億元。完成後，集團將持有合營公司５１％權益，其主要從事集成電路的製造及銷
售（包括採用６５╱５５ｎｍ至４０ｎｍ工藝生產１２英寸（３００ｍｍ）晶圓）。另外，合營公司以１﹒７
億元人民幣向華虹半導體（無錫）收購位於江蘇省無錫市新洲路２８及３０號及錫興路２７及２９號２５萬平
方米的多幅土地的部分土地使用權，以開發晶圓廠，從而容納合營公司製造集成電路及１２英寸（３００ｍｍ
）晶圓的生產線。
股本變化
－ ２０１４年１０月，以每股＄１１﹒２５，發行及配售２﹒２９億股上市。
－ ２０１７年１１月，因行使購股權，以每股＄６﹒９１２，發行１９０萬股。
－ ２０１８年１月，以每股＄１２﹒９，配售２﹒４２億股；同月，因行使購股權，以每股＄６﹒９１２，發行
１８８萬股。
－ ２０１９年９月，因行使購股權，以每股＄６﹒９１２，發行１１９萬股；１２月，因行使購股權，以每股
＄６﹒９１２，發行２０６萬股。
－ ２０２０年１月，因行使購股權，以每股＄６﹒９１２，發行２０３萬股；６月，因行使購股權，以每股
＄６﹒９１２，發行２１５萬股。
派送紀錄
財政年度 事項 除淨╱生效日期 公布日期
（月╱年） （日╱月╱年） （日╱月╱年）
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１２╱２０２４ 不派中期息 － ２９╱０８╱２４
１２╱２０２３ 末期息港元 ０．１６５ 或人民幣 ０．１５０３╱０６╱２４ ２８╱０３╱２４
１２╱２０２３ 不派中期息 － ２９╱０８╱２３
１２╱２０２２ 不派末期息 － ３０╱０３╱２３
１２╱２０２２ 不派中期息 － １１╱０８╱２２
１２╱２０２１ 不派末期息 － ２９╱０３╱２２
１２╱２０２１ 不派中期息 － １２╱０８╱２１
１２╱２０２０ 不派末期息 － ２５╱０３╱２１
１２╱２０２０ 不派中期息 － １１╱０８╱２０
１２╱２０１９ 不派末期息 － ２６╱０３╱２０
１２╱２０１９ 不派中期息 － ０６╱０８╱１９
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－完－
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