業務狀況
集團簡介：
－ 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６８８３８５。
－ 集團主要從事提供集成電路（ＩＣ）產品測試服務、並從事設計、開發及銷售專門ＩＣ測試軟件及產品、製造
探針卡和提供ＩＣ技術研究和諮詢服務。
業績表現：
－ 按照中國會計準則，截至２０２４年９月止九個月，集團營業額下降２％至２６﹒８４億元（人民幣；下同）
，股東應佔溢利下降３４﹒３％至４﹒２７億元。期內，集團持有貨幣資金為７﹒２４億元，短期及長期借款
分別為１０﹒６５億元及２﹒５４億元。
－ 按照中國會計準則，截至２０２４年６月止半年度，集團營業額微跌０﹒１％至１７﹒９４億元（人民幣；下
同），股東應佔溢利下降２２﹒５％至３﹒４８億元。期內業務概況如下：
（一）設計及銷售集成電路：營業額為１７﹒３５億元，佔總營業額９６﹒７％；
（二）集成電路測試服務：營業額為５９０３萬元；
（三）於２０２４年６月３０日，集團持有貨幣資金為８﹒１３億元，銀行借款為１５﹒１１億元，資本負債
率（負債總額除以負債和股東權益總計）為２８％（２０２３年：２９﹒１％）。
－ 按照中國會計準則，２０２２年度，集團營業額增長３７﹒３％至３５﹒３９億元（人民幣；下同），股東應
佔溢利增長１﹒１倍至１０﹒７７億元。年內業務概況如下：
（一）設計分部：營業額增加４２﹒２％至３３﹒２億元，佔總營業額９３﹒８％，利潤總額增長１﹒２倍至
１０﹒４４億元；
（二）測試分部：營業額減少９﹒５％至２﹒１９億元，利潤總額下降２８﹒３％至７４４７萬元；
（三）於２０２２年１２月３１日，集團持有貨幣資金為１１﹒９１億元，銀行借款為５４００萬元。資產負
債比率（即負債總額除以總資產）為１５﹒７％（２０２１年：１９﹒２％）。
－ 按照中國會計準則，２０２１年度，集團營業額上升５２﹒４％至２５﹒７７億元（人民幣；下同），股東應
佔溢利增長２﹒９倍至５﹒１４億元。年內業務概況如下：
（一）設計分部：營業額增加５３﹒３％至２３﹒３６億元，佔總營業額９０﹒６％，利潤總額增長３﹒４倍
至４﹒７億元；
（二）測試分部：營業額增加４４﹒１％至２﹒４２億元，利潤總額增長５８﹒８％至１﹒０４億元；
（四）於２０２１年１２月３１日，集團之現金及銀行存款為８﹒０２億元，銀行借款及租賃負債分別為
４９９６萬元及５１７３萬元。流動負債與流動資產之比率為 ２３﹒５％ （２０２０年：
２５﹒６％），資本負債比率（即負債總額除以總資產）為１９﹒２％（２０２０年：２１﹒２％）。
－ ２０２０年度，集團營業額上升１４﹒５％至１６﹒６５億元（人民幣；下同），業績轉虧為盈，錄得股東應
佔溢利１﹒３３億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利增加４４﹒８％至７﹒４８億元，毛利率下跌９﹒４個百分點至４４﹒９％；
（二）ＩＣ產品的設計、開發與銷售：營業額上升１２﹒１％至１４﹒９７億元，佔總營業額８９﹒９％，業
績轉虧為盈，錄得分部溢利８７３９萬元；
（三）ＩＣ產品的測試服務：營業額增長４１﹒３％至１﹒６８億元，分部溢利增加５７﹒１％至５９９５萬
元；
（四）於２０２０年１２月３１日，集團之現金及銀行存款為４﹒４億元，其他借款總額為５０６８萬元，流
動負債與流動資產之比率約為２５﹒６％（２０１９年：２５﹒４％），資本負債比率（負債總額除以
淨資產）與上年持平為２６﹒８％。
－ ２０１９年度，集團營業額上升３﹒２％至１４﹒５５億元（人民幣；下同），業績轉盈為虧，錄得股東應佔
虧損１﹒６２億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利減少１９﹒７％至５﹒１７億元，毛利率下跌１０﹒１個百分點至３５﹒５％；
（二）集成電路產品的設計、開發與銷售：營業額上升１﹒８％至１３﹒３６億元，佔總營業額９１﹒８％，
業績轉盈為虧，錄得分部虧損１﹒９９億元；
（三）集成電路產品的測試服務：營業額增長２２﹒５％至１﹒１９億元，分部溢利增加１８﹒８％至
３８１７萬元；
（四）於２０１９年１２月３１日，集團之現金及銀行存款為４﹒６５億元，其他借款總額為４３５６萬元，
流動比率為０﹒２５倍（２０１８年：０﹒２２倍），資本負債比率（負債總額除以淨資產）為
２６﹒８％（２０１８年：２０﹒８％）。
－ ２０１８年度，集團營業額微升０﹒８％至１４﹒１億元（人民幣；下同），股東應佔溢利下跌４９﹒３％至
１﹒０７億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利減少７﹒１％至６﹒４３億元，毛利率下跌３﹒９個百分點至４５﹒６％；
（二）集成電路產品的設計、開發與銷售：營業額微跌０﹒７％至１３﹒１３億元，佔總營業額９３﹒１％，
分部溢利減少５０﹒１％至９２８２萬元；
（三）集成電路產品的測試服務：營業額上升２６﹒４％至９６８１萬元，分部溢利下跌４﹒２％至３２１３
萬元；
（四）於２０１８年１２月３１日，集團之現金及銀行存款為６﹒９５億元，流動比率為０﹒２２倍
（２０１７年１２月３１日：０﹒２６倍），資本負債比率（負債總額除以淨資產）為２０﹒８％
（２０１７年１２月３１日：２４﹒６％）。
－ ２０１７年度，集團營業額增長１７﹒７％至１３﹒９８億元（人民幣；下同），股東應佔溢利維持於
２﹒１２億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利增長９﹒６％至６﹒９２億元，毛利率下跌３﹒７個百分點至４９﹒５％；
（二）集成電路產品的設計、開發與銷售：營業額增長１９﹒７％至１３﹒２２億元，佔總營業額９４﹒５％
，分部溢利上升４﹒６％至１﹒８６億元；
（三）集成電路產品的測試服務：營業額下降７﹒９％至７６５８萬元，分部溢利下跌５２％至３３５３萬元
；
（四）於２０１７年１２月３１日，集團之現金及銀行存款為６﹒４６億元，並無銀行或其他借貸，流動比率
為０﹒２６倍（２０１６年１２月３１日：０﹒３２倍），資本負債比率（負債總額除以淨資產）為
２４﹒６％（２０１６年１２月３１日：３１﹒２％）。
－ ２０１６年度，集團營業額上升１４﹒２％至１１﹒８７億元（人民幣；下同），股東應佔溢利上升
３３﹒６％至２﹒１２億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利上升１４﹒７％至６﹒３１億元，毛利率上升０﹒２個百分點至５３﹒２％；
（二）集成電路產品的設計、開發與銷售：營業額上升１３﹒５％至１１﹒０４億元，分部溢利上升
２６﹒４％至１﹒７８億元；
（三）集成電路產品的測試服務：營業額上升２４﹒１％至８３１１萬元，分部溢利上升５９﹒６％至
６９８１萬元；
（四）於２０１６年１２月３１日，集團之現金及銀行結餘為５﹒４億元；並無銀行或其他借貸；流動比率為
０﹒３倍（２０１５年１２月３１日：０﹒４倍），資本負債比率（負債總額除以淨資產）為
３１﹒２％（２０１５年１２月３１日：３６﹒４％）。
－ ２０１５年度，集團營業額增長２３﹒２％至１０﹒４億元（人民幣；下同），股東應佔溢利減少５﹒４％至
１﹒５９億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利上升３７﹒３％至５﹒５億元，毛利率亦增加５﹒４個百分點至５２﹒９％，乃由於佔銷售比
重較高的安全與識別晶片表現理想獲致；
（二）集成電路產品的設計、開發與銷售：營業額上升２１﹒７％至９﹒７３億元，分部溢利下跌３﹒１％至
１﹒４１億元；
（三）集成電路產品的測試服務：營業額增長５０％至６６９４萬元，分部溢利上升６３﹒５％至４３７３萬
元；
（四）於２０１５年１２月３１日，集團之現金及銀行結餘為３﹒８６億元；流動比率為０﹒４倍（２０１４
年：０﹒４１倍），資本負債比率（負債總額除以淨資產）為３６﹒４％（２０１４年：３６﹒５％）
。
－ ２０１４年度，集團營業額增加３﹒３％至８﹒４４億元（人民幣；下同），股東應佔溢利上升５﹒４％至
１﹒６８億元。年內業務概況如下：
（一）集成電路產品的設計、開發與銷售：營業額增加１％至７﹒９９億元，分部溢利上升１４﹒３％至
１﹒４５億元；
（二）集成電路產品的測試服務：營業額增長７３﹒４％至４４６２萬元，分部溢利上升９﹒４％至２６７４
萬元；
（三）於２０１４年１２月３１日，集團之現金及銀行存款３﹒４６億元，並無銀行或其他借貸；流動比率為
０﹒４１倍（２０１３年：０﹒３６倍），資本負債比率（負債總額除以淨資產）為３６﹒５％（
２０１３年：３８﹒２％）。
－ ２０１３年度，集團營業額上升１６％至８﹒１７億元（人民幣；下同），股東應佔溢利上升１３﹒８％至
１﹒５９億元。年內，集團業務概況如下：
（一）集成電路產品的設計、開發與銷售：營業額上升１８﹒９％至７﹒９１億元，分部溢利持平於１﹒２７
億元；
（二）集成電路產品的測試服務：營業額下降３３﹒４％至２５７３萬元，分部溢利上升２１﹒７％至
２４４５萬元；
（三）於２０１３年１２月３１日，集團持現金及銀行存款３﹒４億元；資本負債比率（即負債總額除以淨資
產）為３８﹒２％（２０１２年：３１﹒８％）；無銀行借貸。
－ ２０１２年度，集團營業額上升１５﹒５％至７﹒０４億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長３１﹒７％
至１﹒４億元。年內集團業務概況如下：
（一）集成電路產品的設計、開發與銷售：營業額上升１３﹒８％至６﹒６５億元，分部業績上升２７﹒２％
至１﹒２７億元；
（二）集成電路產品的測試服務：營業額上升５７％至３８６３萬元，分部業績上升９８﹒４％至２０１０萬
元；
（三）於２０１２年１２月３１日，集團持有現金及銀行存款為３﹒４６億元；資本負債比率（負債總額除以
淨資產）為３１﹒８％（２０１１年：３２﹒７％）。
－ ２０１１年度，集團營業額上升２４﹒６％至６﹒１億元（人民幣；下同），股東應佔溢利則下跌９﹒１％至
１﹒０６億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利增加１９﹒５％至２﹒６６億元，毛利率則下跌１﹒９倍至４３﹒７％；
（二）集成電路產品的設計、開發與銷售：營業額上升２３﹒２％至５﹒８５億元，佔總營業額９６％，然而
經營溢利則下跌９﹒５％至９９４７萬元；
（三）集成電路產品的測試服務：營業額上升７１﹒８％至２４６１萬元，經營溢利亦上升６％至１０１３萬
元；
（四）於２０１１年１２月３１日，集團之現金及銀行存款為２﹒５６億元，且並無銀行或其他借貸。流動負
債與流動資產之比率為３１﹒９％，而資本負債比率（即負債總額除以淨資產）為３２﹒７％。
－ ２０１０年度，集團營業額上升５２﹒２％至４﹒８９億元（人民幣；下同），股東應佔溢利亦上升１﹒２倍
至１﹒１７億元。年內業務概況如下：
（一）因新產品推出市場，整體毛利率由去年之４２％提升至４５﹒６％；
（二）集成電路產品的設計、開發與銷售：營業額增加５１﹒９％至４﹒７５億元，佔總營業額９７﹒１％，
經營溢利亦增長１﹒５倍至１﹒１億元；
（三）集成電路產品的測試服務：營業額增加６１﹒６％至１４３２萬元，經營溢利亦增加７２﹒８％至
９５６萬元；
（四）於２０１０年１２月３１日，集團之現金及銀行存款為２﹒６７億元，並無銀行或其他借貸。流動負債
與流動資產之比率為３１﹒２％，而資本負債比率（即負債總額除以淨資產）為３４﹒５％。
－ ２００９年度，集團營業額上升１４﹒２％至３﹒２１億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長６９﹒４％
至５３０１萬元。年內集團業務概況如下：
（一）整體毛利率上升３﹒６個百分點至４２％，是因為有效成本控制；
（二）集成電路產品的設計、開發與銷售：營業額上升１５﹒３％至３﹒１３億元，經營溢利上升４０﹒３％
至４３３３萬元；
（三）集成電路產品的測試服務：營業額減少１３﹒３％至８８７萬元，經營溢利維持５５３萬元；
（四）年內，集團ＩＣ智能卡芯片仍居集團產品銷售之首位，銷售上升２１％；消費電子芯片上升１０％；電
力電子芯片增長５％；汽摩電子芯片下跌２３％；通訊電子芯片已停止研發；ＩＣ 產品測試服務減少
１３％；
（五）於２００９年１２月３１日，集團持有現金及銀行存款為２﹒５２億元；資本負債比率（即負債總額除
以淨資產）為２２﹒９％；集團並無銀行或其他借貸。
－ ２００８年度，集團營業額及股東應佔溢利分別下跌１１％及１８﹒２％，至２﹒８１億元（人民幣；下同）
及３１２９萬元，年內業務概況如下：
（一）毛利率上升８﹒８個百分點至３８﹒４％，乃得益於主要產品銷售價格上調及成本控制得宜；
（二）專門集成電路產品的設計、開發與銷售：營業額下跌１２﹒４％至２﹒７１億元，經營溢利下跌
６﹒３％至２０６０萬元。電力電子產品銷售錄得１７％升幅；通訊電子產品銷售下跌３１％；消費電
子產品銷售額下降５５％；ＩＣ測試服務收益上升５９％；
（三）專門集成電路產品的測試服務：營業額上升５８﹒６％至１０２２萬元，經營溢利上升２﹒３倍至
４５０萬元；
（四）中國大陸營業額上升２１﹒８％至２﹒５８億元，亞太地區及其他地區營業額分別下跌４３％及
４３﹒６％，至７１６８萬元及６６７萬元；
（五）於２００８年１２月３１日，集團之現金及銀行存款１﹒９７億元；淨資產３﹒２５億元；集團並無銀
行或其他借貸；流動比率０﹒３倍，去年為０﹒２倍；資本負債比率（即負債總額除以淨資產）為
２８﹒２％，去年為２５％。
發展概覽
－ ２００２年２月，集團以每股＄１﹒０７，配售１﹒０６億股Ｈ股，集資淨額１﹒０４億元。完成後，集團控
權股東職工持股會於集團之權益將由２７﹒８％下降至２３﹒１％。集團現擬將配售所得款項撥作以下部分或
全部用途：
（一）約３４７０萬元主要撥作添置設備，以及：
１﹒增聘國外專才；
２﹒物色策略性業務夥伴；及╱或
３﹒尋找特許使用技術之機會，藉以發展通訊產品ＩＣ芯片業務，以奠定日後進軍通訊產品片上系統市
場之基礎。
（二）約２３１０萬元主要撥作添置設備，以及：
１﹒增聘國外專才；
２﹒物色策略性業務夥伴；及╱或
３﹒尋找特許使用技術之機會，藉此推廣高檔ＩＣ卡系統之應用。
（三）約１１６０萬元撥作擴充獨立ＩＣ芯片及ＩＣ產品測試所需之設施，務求達致縱向整合之效益，藉以應
付集團未來銷售額增長之需求及節省測試成本；及
（四）作為中、長線策略，約３４７０萬元撥作發展ＩＣ卡、電力電子產品及通訊產品之系統應用業務，並開
展片上系統之研發及推廣工作。
－ ２００２年１０月，集團以現金總代價１４８０萬元收購上海商業高新技術５３﹒８％權益，該公司主要於中
國從事開發電腦軟件、集成電腦系統、管理電子消費卡、設計與安裝辦公室自動系統、設計與安裝控制及保安
警鐘系統、銷售電腦周邊產品，以及維修收款機及相關產品。此外，亦致力開發ＩＣ卡的商業應用及操控資訊
保安儀器。
－ ２００２年１２月，集團以現金總代價１５７０萬元，收購中國上海楊浦區國泰路之四平科技公園四號樓物業
作為業務營運之用，代價將以內部資金撥付。
－ ２００８年４月，集團以現金代價１５３０萬元人民幣（約１７００萬港元），向主要股東上海復旦科技產業
控股收購上海復控華龍微系統技術５１％權益，該公司主要於中國從事芯片應用及微系統集成。
－ ２００９年２月，集團持有１９％權益之上海復旦通訊註冊資本將由３０００萬元人民幣（約３４１４萬港元
）增至７２００萬元人民幣（約８１９４萬港元），集團將按持股比例出資當中的７９８萬元人民幣（約
９０８萬港元）。該公司主要業務為研發、生產及銷售鐵路通訊產品。
－ ２０１１年１月，集團已更改名稱為「上海復旦微電子集團股份有限公司 Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｆｕｄａｎ
Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｇｒｏｕｐ Ｃｏ﹒ Ｌｔｄ﹒」，前稱為「上海復旦微電子股份有限
公司 Ｓｈａｎｇｈａｉ Ｆｕｄａｎ Ｍｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｃｏ﹒ Ｌｔｄ﹒」。
－ ２０１３年７月，集團建議由香港聯交所創業板轉往主板上市；１２月，集團預期股份將於２０１４年１月８
日起開始於主板買賣，主板股份代號為１３８５，前創業板股份代號為８１０２。
－ ２０１４年４月，持有６４﹒９％權益之附屬公司上海華岭集成電路技術股份進行增資，集團出資５０３萬元
人民幣，完成後，集團持有上海華岭集成電路技術股份權益將被攤薄至５０﹒２９％。該公司主要從事集成電
路測試軟件的設計，開發及銷售、集成電路芯片及集成電路產品的測試、探針卡制造、集成電路技術開發及技
術咨詢。
－ ２０１６年５月，上海頤琨投資管理向主席蔣國興等關連人士收購集團股東上海政化投資諮詢９９﹒８１％權
益及上海錦年投資諮詢９９﹒３２％權益，完成後，上海頤琨投資管理將透過該等公司持有集團１０﹒８３％
權益。
－ ２０１６年６月，董事俞軍及關連人士出售上海政化投資咨詢合伙企業（其持有集團７﹒６８％權益）全部
９９﹒７９％權益予上海杉姚實業。完成後，上海杉姚實業將透過上海政化投資咨詢合伙企業持有集團
７﹒６８％權益。
－ ２０１６年１２月，集團持５１％權益之上海復控華龍微系統技術獲舟山市康鑫投資合伙企業出資２０００萬
元人民幣認購２５％權益。完成後，集團持有上海復控華龍微系統技術權益將被攤薄至３８﹒２５％。上海復
控華龍微系統技術主要從事開發與銷售微電子系統、集成電路及軟件、提供微電子系統技術諮詢服務，以及提
供投資、投資管理及諮詢服務。
－ ２０２１年１２月，集團建議分拆持５０﹒２９％權益之上海華岭於北京證券交易所上市，其主要經營集成電
路測試業務。完成後，集團將持有該公司不少於４１﹒８１％權益。
股本變化
－ ２０００年８月，以每股０﹒８港元，配售１﹒４４億股Ｈ股上市。
－ ２００２年２月，以每股１﹒０７港元，配售１﹒０６億股Ｈ股。
－ ２０１７年９月，以每股５﹒３３港元，配售４２００萬股Ｈ股。
－ ２０１８年１２月，以每股人民幣５﹒７３，配售３５１７萬股內資股。
－ ２０１９年３月，擬發行不多於１﹒２３億股Ａ股於上海證券交易所科創板上市。
股本分類
股數
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有限制流通Ａ股 ４５０﹐４３２﹐８７２
無限制流通Ａ股 ７９﹐７３９﹐１２８
Ｈ股 ２８４﹐３３０﹐０００
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總股本 ８１４﹐５０２﹐０００
派送紀錄
財政年度 事項 除淨╱生效日期 公布日期
（月╱年） （日╱月╱年） （日╱月╱年）
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１２╱２０２４ 不派中期息 － ２８╱０８╱２４
１２╱２０２３ 末期息人民幣 ０．１ 或港元 ０．１０９８０６０５╱０６╱２４ ２２╱０３╱２４
１２╱２０２３ 不派中期息 － ２８╱０８╱２３
１２╱２０２２ 末期息人民幣 ０．１３５ 或港元 ０．１４９４２７╱０６╱２３ ２１╱０３╱２３
１２╱２０２２ 不派中期息 － １５╱０８╱２２
１２╱２０２１ 末期息人民幣 ０．０６５ 或港元 ０．０７６３１４╱０７╱２２ １８╱０３╱２２
１２╱２０２１ 不派中期息 － ２７╱０８╱２１
１２╱２０２０ 不派末期息 － １２╱０３╱２１
１２╱２０２０ 不派中期息 － ２８╱０８╱２０
１２╱２０１９ 不派末期息 － ２５╱０３╱２０
１２╱２０１９ 不派中期息 － １６╱０８╱１９
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－完－
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