業務狀況
集團簡介：
－ 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為６８８２４９。
－ 集團是一家領先的１２英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。集團的代工服務覆蓋
１５０ｎｍ至４０ｎｍ技術節點，並已成功開發２８ｎｍ邏輯芯片平台；而集團的製程能力圍繞關鍵的特定應
用集成電路類別，包括實現顯示控制的顯示驅動芯片（ＤＤＩＣ）、實現圖像傳感的互補金屬氧化物半導體圖
像傳感器（ＣＩＳ）以及調節及優化電源使用的電源管理集成電路（ＰＭＩＣ），且用於執行邏輯運算及控制
功能的集成電路（Ｌｏｇｉｃ ＩＣ，支持數據處理）及微控制單元（ＭＣＵ，提供嵌入式控制）亦迅速增長
。
－ 集團的客戶主要包括消費電子、汽車電子、智能家居、工業控制、ＡＩ、物聯網及存儲器等終端市場的無晶圓
、輕晶圓及垂直整合製造（ＩＤＭ）公司等領先集成電路設計公司。
－ 集團在安徽省合肥市經營一個專注於１２英寸晶圓代工的大規模集成生產基地，於２０２５年的平均月產量為
１３﹒９萬片。
業績表現：
－ 截至２０２６年９月止三個月，集團營業額上升１９﹒６％至３２﹒５２億元（人民幣；下同），股東應佔溢
利增長５﹒２％至２﹒２９億元。期內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利上升３８﹒９％至８﹒２８億元，毛利率增加３﹒６個百分點至２５﹒５％；
（二）集成電路晶圓代工：營業額增加１９﹒９％至３２﹒５２億元，佔總營業額１００％；其中，ＤＤＩＣ
、ＣＩＳ及其他集成電路之營業額分別增長２２﹒９％、２４﹒２％及５﹒３％，至１８﹒４億元、
８﹒７億元及５﹒４２億元；
（三）按客戶地理位置劃分：來自中國大陸、中國台灣省及其他國家╱地區之營業額分別增加１１﹒７％、
２０﹒７％及９７％，至１９﹒９億元、９﹒２６億元及３﹒３７億元，分佔總營業額６１﹒２％、
２８﹒５％及１０﹒４％；
（四）於２０２６年９月３０日，集團之現金及現金等價物為１２０﹒４２億元，借款為２３１﹒３７億元，
另有應付債券２０﹒０７億元。
－ 截至２０２６年６月止六個月，集團營業額上升１２﹒４％至５７﹒６６億元（人民幣；下同），股東應佔溢
利下降２６﹒１％至２﹒４５億元。期內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利下降２﹒１％至１２﹒３３億元，毛利率減少３﹒２個百分點至２１﹒４％；
（二）集成電路晶圓代工：營業額增加１２﹒９％至５７﹒６６億元，佔總營業額１００％；其中，ＤＤＩＣ
之營業額則減少１﹒３％至３０﹒７０億元，佔總營業額５３﹒２％；ＣＩＳ、ＰＭＩＣ及其他集成電
路之營業額分別增長３８﹒９％、１９﹒４％及５２﹒９％，至１４﹒６１億元、７﹒３９億元及
４﹒９６億元；
（三）按客戶地理位置劃分：來自中國大陸及其他國家╱地區之營業額分別增加１９﹒４％及３３﹒６％，至
３６﹒５４億元及５﹒６４億元，分佔總營業額６３﹒４％及９﹒８％；來自中國台灣之營業額減少
６％至１５﹒４８億元，佔總營業額２６﹒９％；
（四）於２０２６年６月３０日，集團之現金及現金等價物為４６﹒８１億元，借款為２１８﹒４６億元，另
有應付債券２０﹒３億元。資產負債比率（負債總額除以總資產）為４７﹒１％（２０２５年１２月
３１日：４７﹒３％）。
－ ２０２５年度，集團營業額上升１３﹒９％至１０３﹒８８億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長
３２﹒２％至７﹒０４億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利增長２﹒６％至２３﹒５８億元，毛利率下降２﹒５個百分點至２２﹒７％；
（二）集成電路晶圓代工：營業額增加１３﹒６％至１０３﹒５７億元，佔總營業額９９﹒７％；毛利上升
２％至２３﹒４５億元，毛利率下跌２﹒６個百分點至２２﹒６％；其中，ＣＩＳ、ＰＭＩＣ及其他集
成電路之營業額分別增長４９﹒４％、５７﹒４％及２１﹒４％，至２３﹒５２億元、１２﹒６３億元
及７﹒１億元；ＤＤＩＣ之營業額則減少２％至６０﹒３１億元；
（三）其他：營業額增長１１﹒４倍至３１７７萬元，毛利上升２６﹒１倍至１２６４萬元，毛利率增加
２１﹒６個百分點至３９﹒８％；
（四）按客戶地理位置劃分：來自中國大陸及其他國家╱地區之營業額分別增加２０﹒３％及７３﹒４％，至
６３﹒８１億元及８﹒４２億元，分佔總營業額６１﹒４％及８﹒１％；來自中國台灣之營業額減少
５％至３１﹒６５億元，佔總營業額３０﹒５％；
（五）於２０２５年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為２２﹒７７億元，借款為１９４﹒９３億元，
另有應付債券２０﹒１６億元。流動比率為１﹒４倍（２０２４年１２月３１日：１﹒３倍），資產負
債比率（負債總額除以總資產）為４７﹒３％（２０２４年１２月３１日：４８﹒２％）。
發展概覽
－ 於２０２６年６月，集團業務發展策略概述如下：
（一）多元工藝平台布局，技術迭代打開新增長曲線；
（二）完善技術體系，高效研發引領持續創新；
（三）有序擴充產能，智能製造驅動生產效率提升；
（四）區位優勢轉化，產業鏈生態圈實現價值共生共贏；
（五）推進全球化戰略，國際化經營理念把握發展新機遇。
－ ２０２６年７月，集團發售新股上市，估計集資淨額７１﹒２４億港元，擬用作以下用途：
（一）約３８﹒１８億港元（佔５３﹒６％）用於研發及優化新一代２２ｎｍ技術平台，以加強技術競爭力及
滿足市場對高性能產品的需求；
（二）約１６﹒４６億港元（佔２３﹒１％）用於基於ＡＩ技術的智能研發及生產；
（三）約９﹒４７億港元（佔１３﹒３％）用於在中國香港建立研發及銷售中心，以開展研發及銷售活動，憑
藉其國際地位及豐富的人才資源，更好地服務亞太市場，加速技術平台的定制化開發及商業化；
（四）約７﹒１２億港元（佔１０％）用於營運資金及一般公司用途。
－ 同月，集團更改英文名稱為「Ｎｅｘｃｈｉｐ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｃｏｒｐ﹒」，前稱為「
Ｎｅｘｃｈｉｐ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ （Ｃｈｉｎａ） Ｌｔｄ﹒」，中文名稱維持不變。
－ ２０２６年８月，集團以２﹒４１億元人民幣認購安徽瑞晶半導體２６﹒４３％股權，代價以轉讓合肥瑞昱科
技１００％股權結算。安徽瑞晶半導體主要從事功率器件晶圓晶背減薄與金屬化代工業務；合肥瑞昱科技主要
從事半導體分立器件製造，半導體照明器件製造，集成電路製造及集成電路芯片及產品製造等活動。
－ ２０２６年９月，集團、安徽晶鎂光罩與其他投資者訂立增資協議，其中集團透過注入合肥晶為科技全部權益
，向安徽晶鎂光罩出資９﹒０８億元人民幣，其他投資者則以現金向安徽晶鎂光罩增資共１２﹒９４億元人民
幣。增資完成後，集團持有安徽晶鎂光罩權益由１６﹒６６６７％增至３２﹒１５９９％，預期合肥晶為科技
不會作為集團附屬公司入帳。安徽晶鎂光罩主要從事２８ｎｍ及以上工藝節點半導體光罩的研發、生產及銷售
。而合肥晶為科技則從事集成電路芯片及產品製造、銷售、設計及服務以及電子專用材料研發。
－完－
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