業務狀況
集團簡介：
－ 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為００２３８４。
－ 集團是一家主要專注於印製電路板（ＰＣＢ）、精密組件、觸控面板及液晶顯示模組（ＬＣＭ）以及光模塊的
製造商，並廣泛應用於消費電子、汽車、數據中心、通信設備及工業控制設備，最終實現人、設備及基礎設施
之間的互聯互通，產品如下：
（１）ＰＣＢ：包括柔性印刷電路（軟板）、剛性印製電路板（硬板）和軟硬結合板，主要應用於消費電子、
汽車、數據中心與ＡＩ服務器及通信設備等領域；
（２）精密組件：主要為汽車零部件（包括電池殼、水冷板及電動汽車電機殼體）和通信設備組件（包括移動
通信天線及濾波器）；
（３）觸控面板及液晶顯示模組：主要包括觸控面板以及液晶顯示（ＬＣＤ）及有機發光二極管（ＯＬＥＤ）
模組，應用於汽車、智能手機、平板電腦、筆記本電腦、工業控制設備、智能家居等領域；
（４）光模塊：主要透過索爾思光電提供數據中心光模塊及電信光模塊，為數據中心及電子通信網絡提供高速
、低延遲的互聯互通。
－ 截至２０２６年１０月１３日止，集團在亞洲、北美、歐洲及非洲的１４個國家和地區設有生產設施。
－ 集團的客戶主要是消費電子、通信設備、汽車行業的全球品牌。
業績表現：
－ 截至２０２６年６月止六個月，集團營業額增長６３﹒９％至２７７﹒９８億元（人民幣；下同），股東應佔
溢利增加２﹒９倍至２９﹒５７億元。期內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利上升１﹒４倍至５４﹒０３億元，毛利率增加６﹒４個百分點至１９﹒４％；
（二）電子電路（ＰＣＢ）：營業額增長１３﹒３％至１２５﹒３億元，佔總營業額４５﹒１％；銷量上升
１８﹒８％至３１３萬平方米，平均售價則下跌４﹒６％至每平方米４００６﹒９元；毛利上升
１８﹒１％至２１﹒９９億元，毛利率增加０﹒８個百分點至１７﹒６％；
（三）精密組件：營業額增長１﹒８倍至６５﹒８１億元，佔總營業額２３﹒７％；銷量增加１倍至
１﹒６３億件，平均售價上升３８﹒４％至每件４０﹒４元；毛利增加３﹒１倍至７﹒６４億元，毛利
率上升３﹒８個百分點至１１﹒６％；
（四）觸控面板及液晶顯示模組：營業額減少１０﹒７％至２７﹒２３億元；銷量增長１％至１３３２萬件，
平均售價則下降１１﹒６％至每件２０４﹒４元；毛利增長５﹒２％至１﹒６億元，毛利率上升
０﹒９個百分點至５﹒９％；
（五）光模塊：營業額為５３﹒５１億元，佔總營業額１９﹒２％；銷量為５７８萬件，平均售價為每件
９２５﹒１元；毛利為２０﹒９７億元，毛利率為３９﹒２％；
（六）按地區劃分，來自中國內地、美國和歐洲及其他國家之營業額分別增長２３﹒３％、６１﹒７％和
４﹒８倍，至４６﹒６９億元、１２７﹒８５億元和５４﹒２９億元，分佔總營業額１６﹒８％、
４６％和１９﹒５％；
（七）於２０２６年６月３０日，集團之現金及現金等價物為６９﹒４８億元，借款總額為２１７﹒６８億元
，債務比率（總負債除以總資產）為６４﹒５％（２０２５年１２月３１日：６４％）。存貨周轉天數
為８２天（２０２５年１２月３１日：７０天）。
－ ２０２５年度，集團營業額增長９﹒１％至４０１﹒２５億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增加
２７﹒７％至１３﹒８６億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利上升１７﹒７％至４９﹒６４億元，毛利率增加０﹒９個百分點至１２﹒４％；
（二）電子電路（ＰＣＢ）：營業額增加３﹒３％至２５６﹒２億元，佔總營業額６３﹒９％；銷量上升
２０﹒７％至６６９萬平方米，平均售價則下跌１４﹒４％至每平方米３８２７﹒６元；毛利減少
３﹒９％至４２﹒６９億元，毛利率下降１﹒２個百分點至１６﹒７％；
（三）精密組件：營業額增長３０﹒６％至５９﹒３億元，佔總營業額１４﹒８％；銷量增加２８﹒６％至
１﹒８４億件，平均售價上升１﹒６％至每件３２﹒３元；毛利下跌９﹒６％至４﹒３６億元，毛利率
減少３﹒３個百分點至７﹒３％；
（四）觸控面板及液晶顯示模組：營業額減少６％至５９﹒８６億元，佔總營業額１４﹒９％；銷量下跌
１３﹒７％至２７４５萬件，平均售價則增加８﹒８％至每件２１８﹒１元；毛利增長９０％至
２﹒７２億元，毛利率上升２﹒３個百分點至４﹒５％；
（五）光模塊：營業額為１４﹒３６億元；銷量為２７９萬件，平均售價為每件５１３﹒９元；毛利為
５﹒２８億元，毛利率為３６﹒８％；
（六）按地區劃分，來自中國內地及美國之營業額分別增長２０﹒６％及７﹒６％，至７４﹒６億元及
２０３﹒８６億元，分佔總營業額１８﹒６％及５０﹒８％；
（七）於２０２５年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為６１﹒０５億元，借款總額為
１７３﹒４６億元，債務比率（總負債除以總資產）為６４％（２０２４年１２月３１日：
５８﹒６％）。存貨周轉天數為７０天（２０２４年１２月３１日：６９天）。
發展概覽
－ 於２０２６年１０月，集團業務發展策略概述如下：
（一）將緊密圍繞客戶需求，順應ＡＩ驅動的需求擴展產品組合，將資源重點聚焦高增長產品，深化與一線客
戶的合作，擴張在重點終端市場的業務規模。
（二）計劃結合客戶需求與行業趨勢，擴大先進產能部署，強化在重點市場的本地化運營能力。
（三）將充分運用過往成功的併購往績和整合經驗，進一步釋放協同效應，同時選擇性地尋求併購與投資機會
，鞏固技術領先性和市場地位。
（四）以技術創新為核心驅動力，圍繞全球一線客戶需求，開展關鍵技術研發，加速推動數字化和ＡＩ賦能技
術的升級應用，鞏固在先進製造領域的領先地位。
（五）將加大對人才招募、培養和激勵的投入，加強人才梯隊建設，為全球化戰略推進提供支撐。
－ ２０２６年１０月，集團發售新股上市，估計集資淨額９７﹒１７億港元，擬用作以下用途：
（一）約６２﹒６７億港元（佔６４﹒５％）用於建設新設施及升級現有的生產設施及產線，包括生產設施的
高速ＥＭＬ芯片及光模塊的產能擴張、在珠海建設專注於高端ＰＣＢ的新生產設施；
（二）約１９﹒４３億港元（佔２０％）用於潛在戰略投資或收購；
（三）約５﹒３４億港元（佔５﹒５％）用於償還部分現有債務；
（四）約９﹒７２億港元（佔１０％）用作營運資金。
－完－
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