業務狀況
集團簡介：
－ 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為３００４７６。
－ 集團是先進的人工智能及高性能計算印刷電路板（ＰＣＢ）產品供應商，專注於高階ＨＤＩ、高多層印刷電路
板（ＭＬＰＣＢ）的研發、生產和銷售。
－ 集團的產品主要包括單層及雙層ＰＣＢ、ＭＬＰＣＢ、ＨＤＩ及柔性印刷電路板（ＦＰＣ）（包括單層ＦＰＣ
、雙層ＦＰＣ、ＭＬＦＰＣ和Ｒｉｇｉｄ－Ｆｌｅｘ），並應用於ＡＩ算力卡、服務器、ＡＩ服務器、數據中
心交換機、通用基板等關鍵設備、智能終端、汽車電子、網絡通信及醫療設備。
－ 集團具備生產１００層以上高多層ＰＣＢ製造能力，並在中國廣東省惠州市、湖南省長沙市、湖南省益陽市、
泰國大城府及馬來西亞馬六甲的生產中心生產ＰＣＢ產品。
－ 集團客戶主要包括全球ＡＩ技術解決方案供應商、大型雲服務供應商、數據中心設備原始設備製造商
（ＯＥＭ）、服務器品牌商、一線電動汽車公司和汽車電子產品供應商、知名智能終端品牌、主要醫療設備製
造商等。
業績表現：
－ 按照中國會計準則，截至２０２６年３月止三個月，集團營業額上升２８％至５５﹒１９億元（人民幣；下同
），股東應佔溢利增長４０％至１２﹒８８億元。於２０２６年３月３１日，集團持有貨幣資金３７﹒９４億
元，短期及長期借款分別為３０﹒４７億元及４８﹒２３億元。
－ ２０２５年度，集團營業額增長７９﹒８％至１９２﹒９２億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增加
２﹒７倍至４３﹒１２億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利上升１﹒８倍至６７﹒９５億元，毛利率增加１２﹒５個百分點至３５﹒２％；
（二）單層及雙層ＰＣＢ：營業額下跌１﹒８％至１０﹒２８億元；銷量下跌７﹒１％至１６５萬平方米，平
均售價則上升５﹒６％至每平方米６２２元；毛利增加４﹒３％至２﹒０４億元，毛利率增加
１﹒２個百分點至１９﹒９％；
（三）ＭＬＰＣＢ：營業額增加３４﹒７％至８３﹒１６億元，佔總營業額４３﹒１％；銷量下降０﹒９％至
５９７萬平方米，平均售價則增長３５﹒９％至每平方米１３９４元；毛利上升１﹒２倍至
２０﹒２５億元，毛利率增加９﹒２個百分點至２４﹒４％；
（四）ＨＤＩ：營業額增長３﹒９倍至７４﹒２５億元，佔總營業額３８﹒５％；銷量減少１４﹒８％至
５５萬平方米，平均售價則增加４﹒７倍至每平方米１３﹐４７５元；毛利增長８﹒４倍至
３２﹒３２億元，毛利率上升２１個百分點至４３﹒５％；
（五）ＦＰＣ：營業額增加０﹒３％至１３﹒１５億元；銷量上升６﹒９％至４９萬平方米，平均售價則減少
６﹒１％至每平方米２６６２元；毛利下降１﹒８％至３﹒１億元，毛利率下跌０﹒５個百分點至
２３﹒６％；
（六）於２０２５年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為３２﹒０７億元，借款總額為６３﹒４１億元
，流動比率為１倍（２０２４年１２月３１日：１﹒１倍），負債權益比率（按計息銀行及其他借款（
扣除現金及現金等價物後）除以權益總額計算）為１８﹒９％（２０２４年１２月３１日：
３６﹒９％）。存貨周轉天數為７６﹒１天（２０２４年１２月３１日：７５﹒３天）。
－ ２０２４年度，集團營業額增長３５﹒３％至１０７﹒３１億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增加７２％
至１１﹒５４億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利上升４８﹒４％至２４﹒３９億元，毛利率增加２個百分點至２２﹒７％；
（二）單層及雙層ＰＣＢ：營業額增加６１﹒６％至１０﹒４７億元；銷量增長２５﹒３％至１７８萬平方米
，平均售價上升２９﹒２％至每平方米５８９元；毛利增長１﹒２倍至１﹒９６億元，毛利率增加
５個百分點至１８﹒７％；
（三）ＭＬＰＣＢ：營業額上升６﹒６％至６１﹒７３億元，佔總營業額５７﹒５％；銷量增長３﹒５％至
６０２萬平方米，平均售價增加３％至每平方米１０２６元；毛利上升０﹒７％至９﹒４１億元，毛利
率則下跌０﹒９個百分點至１５﹒２％；
（四）ＨＤＩ：營業額增長６３﹒５％至１５﹒２１億元，佔總營業額１４﹒２％；銷量上升２７﹒４％至
６５萬平方米，平均售價增加２８﹒４％至每平方米２３５１元；毛利增長１﹒５倍至３﹒４３億元，
毛利率上升７﹒８個百分點至２２﹒５％；
（五）ＦＰＣ：營業額增加１３﹒２倍至１３﹒１億元，佔總營業額１２﹒２％；銷量增長１２﹒２倍至
４６萬平方米，平均售價上升７﹒４％至每平方米２８３６元；毛利增長１２﹒１倍至３﹒１６億元，
毛利率則下跌２個百分點至２４﹒１％；
（六）於２０２４年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為９﹒２７億元，借款總額為４２﹒１８億元，
流動比率為１﹒１倍（２０２３年１２月３１日：１倍），負債權益比率（按計息銀行及其他借款（扣
除現金及現金等價物後）除以權益總額計算）為３６﹒９％（２０２３年１２月３１日：５６﹒７％）
。存貨周轉天數為７５﹒３天（２０２３年１２月３１日：７２﹒６天）。
發展概覽
－ 於２０２６年４月，集團業務發展策略概述如下：
（一）升級核心產品以提升性能，加大對高多層ＰＣＢ和高密度互連等複雜產品的先進研發投入，深化與全球
頭部科技企業客戶的產品開發合作，加大研發投入，大量引入高精尖設備。
（二）擴大高價值ＰＣＢ產品組合，深化佈局全系列高價值及差異化ＰＣＢ產品矩陣，通過與客戶合作開發下
一代技術，提升在新行業及新應用場景中的市場份額。
（三）優化全球管理架構，在生產與服務全鏈條整合ＡＩ，推動海外生產中心向智慧製造模式升級。
（四）完善硬體配套和福利保障，擴建招聘及培訓。
－ ２０２６年４月，集團發售新股上市，估計集資淨額２２８﹒８億港元，擬用作以下用途：
（一）約１６９﹒３１億港元（佔７４％）用於擴展在中國內地的生產，包括購買智能製造設備，以及擴大市
場份額；
（二）約１６﹒０２億港元（佔７％）用於購買ｍＳＡＰ製造設備及其他機器的智能製造設備；
（三）約２０﹒５９億港元（佔９％）用於研發活動，加強核心技術能力；
（四）約２２﹒８８億港元（佔１０％）用作營運資金。
－完－
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