上市公司資料
 
北京君正集成電路股份有限公司 股票代號:  03223
INGENIC SEMICONDUCTOR CO., LTD. 集團網址: http://www.ingenic.com.cn
 業務狀況


 集團簡介:
 - 集團股份亦在深圳證券交易所上市,編號為300223。
 - 集團主要從事芯片的研發與設計,產品分類如下:
   (1)存儲芯片:產品線包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash,專為在汽
      車電子及工業醫療領域的嚴苛工作環境下實現高性能、高可靠性及高能效而設計;
   (2)計算芯片:產品線包括智能視覺SoC、嵌入式MPU及AI-MCU,應用於人工智能物聯網、安防
      及其他嵌入式應用,例如二維碼╱條形碼識別、顯控及打印機,其中智能視覺SoC亦支持4K視頻編
      碼與計算加速;
   (3)模擬芯片:為汽車電子、工業及家電設計模擬芯片,包括LED驅動芯片及多功能Combo芯片,應
      用於照明、觸控、音頻、電源與控制應用領域。
 - 集團以無晶圓廠模式經營。
 - 集團主要通過經銷商銷售產品,亦會向若干客戶(包括電子元件製造商及經銷商)提供直銷,下游客戶分布於
   亞洲、美洲及歐洲約50個國家和地區。


 業績表現:
 - 截至2026年3月止三個月,集團營業額增長47﹒1%至15﹒6億元(人民幣;下同),股東應佔溢利
   增長3﹒3倍至3﹒19億元。期內,集團業務概況如下:
   (一)整體毛利上升79%至6﹒64億元,毛利率增加7﹒6個百分點至42﹒6%;
   (二)存儲芯片:營業額增長53﹒6%至10﹒18億元,佔總營業額65﹒3%;銷量增加38﹒8%至
      1﹒91億顆,平均售價上升10﹒4%至每顆5﹒3元;毛利增長76%至3﹒82億元,毛利率上
      升4﹒8個百分點至37﹒5%;
   (三)計算芯片:營業額增加49﹒1%至4﹒03億元,佔總營業額25﹒8%;銷量上升12﹒2%至
      2663萬顆,平均售價增長32﹒5%至每顆15﹒1元;毛利增長1﹒4倍至2﹒09億元,毛利
      率上升19﹒4個百分點至51﹒9%;
   (四)模擬芯片:營業額上升11%至1﹒32億元;銷量增長13﹒4%至6434萬顆,平均售價持平在
      每顆2﹒1元;毛利增長14﹒7%至6712萬元,毛利率上升1﹒6個百分點至50﹒7%;
   (五)按地區劃分,來自中國大陸、香港及歐洲之營業額分別增加54﹒1%、69﹒6%及34﹒6%,至
      2﹒58億元、5﹒71億元及2﹒71億元,分佔總營業額16﹒5%、36﹒6%及17﹒4%;
   (六)於2026年3月31日,集團之銀行結餘及現金為34﹒12億元,流動比率為9﹒1倍(2025
      年12月31日:8﹒7倍),存貨周轉天數為297天(2025年12月31日:323天)。
 - 2025年度,集團營業額增長12﹒5%至47﹒41億元(人民幣;下同),股東應佔溢利增加2﹒7%
   至3﹒76億元。年內,集團業務概況如下:
   (一)整體毛利上升5﹒5%至15﹒55億元,毛利率則下降2﹒2個百分點至32﹒8%;
   (二)存儲芯片:營業額增長12﹒4%至29﹒11億元,佔總營業額61﹒4%;銷量增加25﹒8%至
      6﹒02億顆,平均售價則下降11﹒1%至每顆4﹒8元;毛利增長4﹒6%至8﹒73億元,毛利
      率則減少2﹒2個百分點至30%;
   (三)計算芯片:營業額增加18﹒7%至12﹒93億元,佔總營業額27﹒3%;銷量上升29﹒2%至
      1﹒21億顆,平均售價則下跌8﹒5%至每顆10﹒7元;毛利增長11﹒2%至3﹒98億元,毛
      利率則下降2個百分點至30﹒8%;
   (四)模擬芯片:營業額上升7﹒2%至5﹒06億元,佔總營業額10﹒7%;銷量增長15﹒1%至
      2﹒5億顆,平均售價則減少9﹒1%至每顆2元;毛利增長14﹒9%至2﹒55億元,毛利率上升
      3﹒3個百分點至50﹒5%;
   (五)按地區劃分,來自中國大陸、香港及歐洲之營業額分別增加13﹒2%、15﹒2%及17﹒5%,至
      8﹒22億元、15﹒72億元及8﹒76億元,分佔總營業額17﹒3%、33﹒2%及18﹒5%
      ;
   (六)於2025年12月31日,集團之銀行結餘及現金為40﹒87億元,流動比率為8﹒7倍(
      2024年12月31日:10﹒9倍),存貨周轉天數為323天(2024年12月31日:
      338天)。


 發展概覽
 - 於2026年8月,集團業務發展策略概述如下:
   (一)強化存儲、計算及模擬產品線的技術,技術開發計劃包括採用多核異構計算架構以在緊湊物理空間內實
      現高算力和低功耗、為嵌入式CPU採用RISC-V架構、結合AI算法的發展動態優化NPU架構
      、優化AI-ISP技術、專注3DDRAM的研發;
   (二)優化產品組合,計劃包括升級車規級存儲芯片及適用於AIoT及安防的計算芯片、推出適用於汽車環
      境的eMMC與UFS產品、持續推出高精度LED驅動芯片、推動新型存儲芯片(如3DDRAM)
      的發展等,並積極拓展ADAS、智能座艙等新場景,亦擬透過加強與行業龍頭企業的合作以推動AI
      眼鏡、機器人、自動駕駛和攝像頭等AI賦能設備的應用;
   (三)計劃進一步強化銷售網絡,針對不同地區市場特性制定差異化策略,並加強技術服務團隊建設;
   (四)計劃沿產業鏈尋求側重性投資併購機會,以獲取關鍵技術與資源。
 - 2026年8月,集團發售新股上市,估計集資淨額30﹒55億港元,擬用作以下用途:
   (一)約15﹒27億港元(佔50%)用於加強核心產品線的技術創新和產品開發;
   (二)約7﹒64億港元(佔25%)用於戰略投資及╱或收購;
   (三)約4﹒58億港元(佔15%)用於擴展銷售網絡及推廣產品;
   (四)約3﹒05億港元(佔10%)用作營運資金。


 招股書預測
 - 「預期截至2026年6月30日止六個月,股東應佔溢利將不少於10﹒79億元人民幣。」




                                                -完-

 

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