業務狀況
集團簡介：
－ 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６０３２２８。
－ 集團主要從事製造及銷售印刷電路板（ＰＣＢ），應用領域包括汽車電子（作為支柱型業務領域）、通信與數
據基礎設施（作為重點發展業務領域）、智能設備、工業控制等。
－ 集團的ＰＣＢ產品可按產品類別劃分為ＲＰＣＢ（剛性印製電路板）、ＦＰＣ（柔性印刷電路板）及其他
ＰＣＢ。ＲＰＣＢ採用剛性基板製成，不易彎曲且具備一定強度與韌性，可為附著的電子元件提供支撐，主要
包括單層及雙層ＰＣＢ、多層ＰＣＢ以及ＨＤＩ ＰＣＢ（高密度互連印刷電路板）。ＦＰＣ為一種採用柔性
基板與導電銅箔層壓形成電路圖案的ＰＣＢ板，具有可彎曲、可摺疊及柔韌的特質，可反覆扭轉彎折而不會斷
裂。其他ＰＣＢ產品則主要包括ＭＰＣＢ（金屬基印製電路板）及剛撓結合板。ＭＰＣＢ由金屬基板、散熱介
質層及銅電路構成；剛撓結合板為一種混合電路板，其將剛性部分與柔性部分結合成單一、永久層壓的結構。
－ 集團亦會在中國大陸銷售生產殘餘物，包括未經處理的含金屬廢料、經提銅加工後的含金屬廢料等。
－ 集團主要透過直銷銷售產品，直銷客戶包括終端產品品牌商及ＥＭＳ（電子製造服務）供應商。
－ 截至２０２６年４月，集團在中國大陸共有６個生產基地，其中４個位於廣東省，２個位於江西省，總佔地面
積合共１０７萬平方米；並在泰國建設新生產基地及已完成第一階段設備安裝，預期於２０２６年下半年正式
投產。
業績表現：
－ 按照中國會計準則，截至２０２６年９月止九個月，集團營業額上升３７﹒４％至１５２﹒３３億元（人民幣
；下同），股東應佔溢利增加７０﹒４％至１６﹒１６億元。於２０２６年９月３０日，集團持有現金及現金
等價物餘額為７０﹒７３億元。
－ 截至２０２６年６月止六個月，集團營業額增長２１﹒４％至８６﹒１１億元（人民幣；下同），股東應佔溢
利則減少６﹒８％至５﹒９９億元。期內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利上升１４﹒７％至１７﹒４１億元，毛利率則下降１﹒２個百分點至２０﹒２％；
（二）ＰＣＢ產品：營業額增加１８﹒７％至７９﹒３１億元，佔總營業額９２﹒１％；
（三）其他：營業額上升６４％至６﹒８１億元；
（四）按地區劃分，來自中國大陸及中國大陸以外地區之營業額分別增長１７﹒７％及２７﹒５％，至
５２﹒４１億元及３３﹒７１億元，分佔營業額６０﹒９％及３９﹒１％；
（五）於２０２６年６月３０日，集團之現金及現金等價物為１７﹒６３億元，銀行及其他借款為５５﹒８４
億元。
－ ２０２５年度，集團營業額增加２０﹒９％至１５３﹒０８億元（人民幣；下同），股東應佔溢利上升
５﹒３％至１２﹒３１億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利增長１４﹒８％至３３﹒０５億元，毛利率則減少１﹒１個百分點至２１﹒６％；
（二）ＰＣＢ產品：營業額增加１９﹒９％至１４３﹒７３億元，佔總營業額９３﹒９％，毛利上升８﹒２％
至２４﹒３５億元，毛利率則下降１﹒９個百分點至１６﹒９％；按產品終端市場劃分，汽車電子、智
能設備、工業控制與醫療設備及通信與數據基礎設施之營業額分別增長１９﹒６％、０﹒９％、
３５﹒６％及７０﹒７％，至６９﹒５３億元、３７﹒０５億元、２１﹒２４億元及１５﹒９１億元；
（三）其他：營業額增加３８﹒７％至９﹒３５億元，毛利增長３８﹒６％至８﹒６９億元；
（四）按地區劃分，來自中國大陸及中國大陸以外地區之營業額分別增長２４﹒３％及１５﹒６％，至
９６﹒１４億元及５６﹒９４億元，分佔營業額６２﹒８％及３７﹒２％；
（五）於２０２５年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為１９﹒４１億元，銀行及其他借款為
２４﹒５６億元。資產負債率（負債總額除以資產總值）為４４﹒１％（２０２４年１２月３１日：
４０﹒３％）。
發展概覽
－ 於２０２６年９月，集團業務發展策略概述如下：
（一）計劃進一步加大對ＡＩ業務的戰略投入，包括重點擴充及升級高端多層ＰＣＢ產線、擴充高階ＨＤＩ產
能，以匹配ＡＩ服務器、高端交換機及數據中心的需求，並延展ＡＩ業務的多元化布局，同步推進從雲
端到端側的雙軌產品戰略，構建涵蓋從雲端算力、小型工作站到智能駕駛和ＡＩ消費終端產品的完整產
品線；
（二）計劃聚焦汽車智能駕駛應用場景，重點布局智能駕駛帶來的ＰＣＢ需求升級，包括雷達、攝像頭等感知
層和車機、智能駕駛系統等運算層的產品機遇，並通過可複用的底層技術把握汽車等領域的新興業務機
會；
（三）計劃持續加大對底層核心技術的研發投入，材料應用方面重點推動低損耗、耐高壓、高導熱性及高可靠
性材料的應用發展，聚焦於汽車電動化與智能化領域；工藝製程方面重點推進高階ＨＤＩ加工、超高層
對準度控制、背鑽殘樁控制、高精度阻抗控制、信號仿真與完整性控制、信號傳輸線製作精度和一致性
等關鍵技術的研發；而產品架構方面重點追蹤全球領先的ＡＩ計算基礎設施企業的產品迭代，研發符合
其要求的ＰＣＢ架構，以實現更高效的互連、更高的傳輸帶寬和更高的產品可靠性；
（四）計劃強化生產能力，推進生產全流程的智能化升級，當中包括擴建及升級位於廣東省的金灣生產基地，
及加快泰國海外生產設施的建設和投產，以提升海外本土化交付與服務能力。
－ ２０２６年９月，集團發售新股上市，估計集資淨額４９﹒６１億港元，擬用作以下用途：
（一）約２９﹒７６億港元（佔６０％）用於擴大及升級高附加值產品的生產能力；
（二）約７﹒４４億港元（佔１５％）用於提升新一代電子信息技術領域的研發及技術儲備；
（三）約７﹒４４億港元（佔１５％）用於償還銀行借款；
（四）約４﹒９６億港元（佔１０％）用於營運資金。
－完－
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