業務狀況
集團簡介：
－ 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６０３２９６。
－ 集團主要以ＯＤＭ經營模式從事設計、開發、製造及銷售智能產品，客戶包括移動終端品牌、個人電腦品牌、
雲服務廠商及汽車廠商等。
－ 集團的產品組合包括移動終端產品（智能手機、平板電腦、智能可穿戴設備及音頻產品）、計算及數據中心產
品（個人電腦及其周邊配件）、數據基礎設施產品（提供涵蓋全場景服務器及交換機解決方案，包括雲服務廠
商定制解決方案及標準化企業級解決方案）、ＡＩｏＴ產品（遊戲硬件、智能家居產品及ＸＲ產品）、汽車電
子產品（智能座艙、顯示屏、智能輔助駕駛控制器）、機器人（掃地機器人及數據採集機器人），軟件產品（
為終端設備客戶、汽車客戶及其他行業客戶提供定制化軟件解決方案）及智能工業產品（提供涵蓋物流倉儲領
域的條碼掃描設備、零售場景的ＰＯＳ終端及收銀解決方案、工業級ＰＤＡ及人臉識別終端）。
－ 於２０２６年４月，集團在南昌及東莞運營兩個國內製造中心，亦在越南、墨西哥及印度設有三個海外製造基
地。
業績表現：
－ 按照中國會計準則，截至２０２６年３月止三個月，集團營業額上升１６﹒４％至４０７﹒４６億元（人民幣
，下同），股東應佔溢利增長２６％至１０﹒６１億元。於２０２６年３月３１日，集團持有現金及現金等價
物餘額為１２３﹒１１億元。
－ ２０２５年度，集團營業額增長５６％至１７１４﹒３７億元（人民幣；下同），股東應佔溢利上升
３９﹒３％至４０﹒８１億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利增加３３﹒９％至１３２﹒３億元，毛利率下跌１﹒３個百分點至７﹒７％；
（二）按業務板塊劃分：
１﹒移動終端：營業額上升５７﹒２％至８０２﹒１億元，佔總營業額４６﹒８％，毛利率減少０﹒７
個百分點至９％。年內，銷量及平均售價分別增加３７％及１５％，至２﹒８２億件及２８４元；
２﹒計算及數據中心業務：營業額增長５１﹒９％至７５４﹒７５億元，佔總營業額４４％，毛利率下
降１﹒５個百分點至６％。年內，銷量減少１６﹒９％至１８８６萬件，平均售價增加８２﹒９％
至４００１元；
３﹒ＡＩｏＴ：營業額增加６８﹒８％至７８﹒８５億元，毛利率減少６個百分點至１０﹒９％。年內
，銷量及平均售價分別增加４５﹒８％及１５﹒６％，至１８０２﹒５萬件及４３７元；
４﹒創新業務：營業額增長１﹒２倍至３４﹒８４億元，毛利率下跌５﹒４個百分點至１３﹒８％。年
內，銷量及平均售價分別上升４６﹒５％及５０﹒９％，至５４６﹒９萬件及６３７元；
（三）按地區劃分：來自中國內地、亞洲（中國內地及香港特別行政區除外）及美國營業額分別上升
４８﹒１％、６５﹒４％及１﹒１倍，至７９１﹒９億元、５１９﹒４５億元及１７２﹒５８億元，分
佔總營業額４６﹒２％、３０﹒３％及１０﹒１％；
（四）於２０２５年１２月３１日，集團在上海、無錫、西安、南昌及東莞設有五個研發中心；
（五）於２０２５年１２月３１日，集團之現金及銀行結餘為１０２﹒７億元，借款為１９３﹒２７億元，流
動比率為１﹒１倍（２０２４年１２月３１日：１﹒１倍）。
－ ２０２４年度，集團營業額上升２８﹒８％至１０９８﹒７８億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長
８﹒１％至２９﹒２９億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利增加５﹒９％至９８﹒８４億元，毛利率下降１﹒９個百分點至９％；
（二）按業務板塊劃分：
１﹒移動終端：營業額上升６﹒２％至５１０﹒３５億元，佔總營業額４６﹒４％，毛利率下跌４﹒７
個百分點至９﹒７％。年內，銷量增加９﹒１％至２﹒０６億件，平均售價減少２﹒８％至
２４７元；
２﹒計算及數據中心業務：營業額增長４７﹒４％至４９６﹒７８億元，佔總營業額４５﹒２％，毛利
率上升２個百分點至７﹒５％。年內，銷量及平均售價分別增加４１％及４﹒５％，至２２７０萬
件及２１８８元；
３﹒ＡＩｏＴ：營業額增長１﹒９倍至４６﹒７３億元，毛利率減少４個百分點至１６﹒ ９％。年內
，銷量及平均售價分別增加１﹒１倍及３５％，至１２３６﹒７萬件及３７８元；
４﹒創新業務：營業額增加９１﹒９％至１５﹒７６億元，毛利率上升１﹒１個百分點至１９﹒２％；
年內，銷量上升１﹒５倍至３７３﹒２萬件，平均售價減少２３﹒３％至４２２元；
（三）按地區劃分：來自中國內地及香港特別行政區營業額分別上升８４﹒１％及１２﹒９％，至
５３４﹒７６億元及１４９﹒７５億元，分佔總營業額４８﹒７％及１３﹒６％；來自亞洲營業額則減
少１６﹒７％至３１４﹒１１億元，佔總營業額２８﹒６；
（四）於２０２４年１２月３１日，集團之現金及銀行結餘為１１４﹒２５億元，借款為１１５﹒６６億元，
流動比率為１﹒１倍（２０２３年１２月３１日：１﹒３倍）。
發展概覽
－ 於２０２６年４月，集團業務發展策略概述如下：
（一）深化「３＋Ｎ＋３」戰略，在各業務領域拓寬集團的產品生態，並積極戰略性佈局新的高增長高潛力賽
道，升級集團智能產品平台的多品類多場景覆蓋，持續拓展新的增長曲線；
（二）加深與現有客戶的深度綁定與長期合作，並拓展集團的軟硬件產品及服務以為客戶創造更多價值，亦將
通過產品品類、海外地區、更多有增長潛力行業等多維度的滲透，不斷拓展客戶群體；
（三）持續加大研發投入以鞏固技術地位，並加大與外部機構（如國內及海外一流高校）緊密合作，聯合產業
鏈上下游開展技術創新，積極構建開放、融合創新生態；
（四）加強自動化、數字化升級對業務的全流程賦能，深化鞏固製造與運營能力，提升全方位運營效率，並計
劃完善端到端數字化供應鏈管理體系，以及推進海外製造基地產能升級優化與進一步拓展全球化佈局，
增強全球範圍製造及供應鏈韌性；
（五）通過對優質企業併購及戰略性少數股權投資加強垂直整合，並積極橫向投資佈局新興業務領域，加速集
團的業務發展並創造新的業務增長曲線；
（六）持續完善人才與組織管理體系，以實現集團長期可持續發展。
－ ２０２６年４月，集團發售新股上市，估計集資淨額５１﹒４２億港元，擬用作以下用途：
（一）約２０﹒５７億港元（佔４０％）用於以產品為核心的研發投入；
（二）約１８億港元（佔３５％）用於擴大及優化製造網絡；
（三）約７﹒７１億港元（佔１５％）用於戰略投資與垂直整合；
（四）約５﹒１４億港元（佔１０％）用作營運資金。
－ ２０２６年４月，集團以２６﹒５１億元人民幣（相等於每股２６﹒４１元人民幣）收購晶合集成
（滬：６８８２４９）１億股股份，佔其已發行股本５％。完成後，集團持有晶合集成權益由６％增至１１％
。該公司是一家１２英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。
－完－
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