業務狀況
集團簡介：
－ 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為３００６６１。
－ 集團是中國的模擬集成電路公司，主要從事設計、開發及銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的模擬集成
電路及傳感器。
－ 集團的產品組合涵蓋信號鏈產品（包括模數轉換器╱數模轉換器、放大器與比較器、模擬開關、音頻與視頻放
大器、邏輯與接口電路、射頻器件及電壓基準）、電源管理產品（包括ＤＣ╱ＤＣ轉換器、驅動芯片、低壓差
穩壓器、ＡＭＯＬＥＤ電源供應芯片及ＬＥＤ驅動器、鋰電池充電與保護芯片、負載開關及保護電路、
ＭＯＳＦＥＴ及靜電放電╱瞬態電壓抑制器器件、電源管理單元及ＡＳＩＣ，以及系統監測芯片）及傳感器（
包括溫度傳感器及磁傳感器），主要應用於工業與能源、汽車、網絡與計算、消費電子等領域。
－ 集團採用ｆａｂｌｅｓｓ營運模式，專注於電路設計、開發及銷售，並將製造流程外包予晶圓代工廠合作夥伴
及封測服務商，亦在江蘇省設有佔地面積２２００平方米的測試基地。
業績表現：
－ 按照中國會計準則，截至２０２６年６月止六個月，集團營業額上升４２﹒７％至２５﹒９５億元（人民幣；
下同），股東應佔溢利增加１﹒１倍至４﹒２億元。期內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利上升４７﹒５％至１３﹒４５億元，毛利率增加１﹒７個百分點至５１﹒８％；
（二）按產品類型劃分，來自信號鏈產品營業額增長５３﹒１％至１０﹒３６億元，佔總營業額３９﹒９％，
毛利率則下降１﹒９個百分點至５７﹒１％；來自電源管理產品營業額上升３５﹒５％至１５﹒２１億
元，佔總營業額５８﹒６％，毛利率增加３﹒３個百分點至４８％；
（三）按地區劃分，來自香港及中國內地營業額分別上升４３﹒４％及５０﹒６％，至１２﹒７４億元及
１１﹒５７億元，分佔總營業額４９﹒１％及４４﹒６％；
（四）於２０２６年６月３０日，集團之現金及現金等價物為４５﹒８４億元，借款總額為５﹒３７億元，資
本負債比率（負債總額佔淨資產的比例）為２０％（２０２５年１２月３１日：３０﹒５％）。
－ ２０２５年度，集團營業額上升１６﹒５％至３８﹒９８億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增加９﹒４％
至５﹒４７億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利上升１４％至１８﹒０２億元，毛利率則下跌１個百分點至４６﹒２％；
（二）按產品類型劃分，來自電源管理集成電路及信號鏈集成電路營業額分別增長９﹒１％及２７﹒２％，至
２３﹒８億元及１４﹒７１億元，分佔總營業額６１﹒１％及３７﹒７％，毛利率則分別下降１﹒１個
百分點及１﹒９個百分點，至４２﹒７ ％及５１﹒８％；
（三）按地區劃分，來自香港及中國內地營業額分別上升２９﹒４％及９﹒２％，至１９﹒２１億元及
１６﹒３５億元，分佔總營業額４９﹒３％及４１﹒９％；
（四）於２０２５年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為１１﹒８１億元，銀行借款總額為３﹒９７億
元，流動比率為３﹒７倍（２０２４年１２月３１日：４﹒２倍），淨負債權益比率（按負債總額扣除
現金及現金等價物後除以權益總額計算）為８﹒４％（２０２４年１２月３１日：７﹒８％）。
發展概覽
－ 於２０２６年６月，集團業務發展策略概述如下：
（一）計劃開發穩健、高適應性的高可靠性信號鏈，以及高壓、大功率電源管理解決方案，以滿足不斷變化的
市場需求並鞏固集團在高增長領域的市場地位；
（二）進一步擴大產品範圍，重點發展車規級芯片、服務器電源管理集成電路、傳感器、ＢＭＳ、高性能音頻
芯片、高速接口芯片及驅動芯片；
（三）不斷優化及開發自有工藝技術，以加強產品的差異化及競爭力，並與領先的晶圓代工廠及封測服務商緊
密協作，進一步構建高質量及穩定的生產製造體系；
（四）進一步拓展全球銷售網絡，以便能夠實時、深刻地洞察客戶的需求和技術要求；亦計劃與終端客戶開展
協同創造及聯合開發項目，直接與行業創新者共同定義和孵化新一代產品；
（五）尋求戰略性擴張與聯盟，拓展海外市場覆蓋。
－ ２０２６年６月，集團發售新股上市，估計集資淨額５１﹒８２億港元，擬用作以下用途：
（一）約３１﹒０９億港元（佔６０％）用於提升研發能力並擴展產品組合；
（二）約１３﹒４７億港元（佔２６％）用於戰略投資或收購；
（三）約３﹒１１億港元（佔６％）用於拓展海外銷售網絡；
（四）約４﹒１５億港元（佔８％）用作營運資金。
－ ２０２６年１０月，集團以８﹒３３億元人民幣收購上海申矽淩微電子科技５８﹒２８７８％股權，該公司專
注於傳感器芯片以及混合信號芯片的半導體設計，產品涵蓋溫度傳感器、溫濕度傳感器、數字接口芯片以及數
模轉換芯片等眾多品類，廣泛應用於工業、網絡與計算、醫療、智能穿戴設備等領域。
－完－
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