上市公司資料
 
兆易創新科技集團股份有限公司 股票代號:  03986
GIGADEVICE SEMICONDUCTOR INC. 集團網址: http://www.gigadevice.com
 業務狀況


 集團簡介:
 - 集團股份亦在上海證券交易所上市,編號為603986。
 - 集團是一家集成電路設計公司,產品組合包括專用型儲存芯片(NOR Flash、NAND Flash
   及DRAM)、MCU(微控制器)、模擬芯片及傳感器芯片,應用範圍涵蓋消費電子(如可穿戴設備、智能
   手表、TWS耳機及家用電器)、汽車、工業應用(如工業自動化、儲能及電池管理)、個人電腦及服務器、
   物聯網及網絡通訊(如無線路由器、基站及光模塊)等領域。
 - 集團採用無晶圓業務模式,將集成電路的製造外包給外部晶圓廠及封測代工合作夥伴。
 - 集團主要通過分銷商銷售產品,亦根據客戶(主要包括電子元件製造商及賣家)要求向其直接銷售,並已在美
   國、韓國、日本、英國、德國及新加坡建立服務網絡。
 - 此外,集團亦提供技術服務,並將選定知識產權授權給第三方。


 業績表現:
 - 2025年度,集團營業額上升25﹒1%至92﹒03億元(人民幣;下同),股東應佔溢利增長
   49﹒5%至16﹒48億元。年內業務概況如下:
   (一)整體毛利增長37﹒3%至36﹒02億元,毛利率增加3﹒5個百分點至39﹒1%;
   (二)按產品劃分:
      1﹒專用型存儲芯片:營業額上升26﹒4%至65﹒66億元,佔總營業額71﹒3%,毛利增加
        34﹒5%至28﹒13億元;
      2﹒微控制單元:營業額上升13%至19﹒1億元,佔總營業額20﹒8%,毛利增加10﹒2%至
        6﹒84億元;
      3﹒傳感器芯片:營業額下跌13﹒1%至3﹒89億元,毛利增加3﹒3%至7620萬元;
      4﹒模擬芯片:營業額大幅增長20﹒5倍至3﹒33億元,毛利亦大幅增長至1﹒23億元;
   (三)按地區劃分:來自中國內地及香港之營業額分別增長45%及28%,至27﹒89億元及43﹒2億
      元,分佔總營業額30﹒3%及46﹒9%;來自其他國家或地區之營業額增長1﹒8%至20﹒95
      億元,佔總營業額22﹒8%;
   (四)於2025年12月31日,集團之銀行及手頭現金為91﹒62億元,銀行貸款為2﹒0億元,另有
      租賃負債9702萬元。流動比率為6﹒9倍(2024年12月31日:5﹒3倍),資產負債比率
      (按總負債除以總資產計算)為10﹒2%(2024年12月31日:13﹒3%)。
 - 2024年度,集團營業額上升27﹒7%至73﹒56億元(人民幣;下同),股東應佔溢利增長5﹒8倍
   至11﹒03億元。年內,集團業務概況如下:
   (一)整體毛利增長50﹒2%至26﹒23億元,毛利率增加5﹒4個百分點至35﹒7%;
   (二)按產品劃分,來自專用型存儲芯片及傳感器芯片營業額分別增加27﹒4%、及27﹒2%,至
      51﹒94億元及4﹒48億元,分佔總營業額70﹒6%及6﹒1%;毛利率分別上升7﹒3個百分
      點及0﹒5個百分點,至40﹒3%及6﹒5%;來自微控制單元上升28﹒8%至16﹒91億元,
      分佔總營業額23%,毛利率下降6﹒7個百分點至36﹒7%;來自模擬芯片營業額增長2﹒4倍至
      1547萬元,毛利率為10﹒5%,去年同期毛損率為41﹒8%;
   (三)按地區劃分:來自中國內地、香港、台灣及其他地區營業額分別增長44﹒4%、15﹒7%、
      31﹒8%及41﹒9%,至19﹒24億元、33﹒74億元、11﹒77億元及8﹒81億元,分
      佔總營業額26﹒1%、45﹒9%、16%及12%;
   (四)於2024年12月31日,集團之銀行及手頭現金為91﹒28億元,銀行貸款為8﹒98億元,另
      有租賃負債1﹒01億元,流動比率為5﹒3倍(2023年12月31日:11﹒8倍)。


 發展概覽
 - 於2025年12月,集團業務發展策略概述如下:
   (一)全面擁抱AI,把握行業發展的歷史性機遇,包括計劃通過內生和外延的方式前沿佈局廣泛應用於端側
      AI場景的技術和產品,並透過內部孵化、投資、併購、定制化服務、合作開發等方式,不斷完善在
      AI方向的生態圈,以及構建AI中台,即覆蓋研發、供應鏈和營銷等職能的全面AI賦能運營管理系
      統,全面提升運營效率,實現高級數據分析和智能化決策;
   (二)在Flash業務優勢基礎上,持續推進MCU、利基型DRAM、模擬芯片及傳感器芯片業務領域新
      產品線的落地,並通過戰略併購和內部孵化等手段,加速新業務發展,以及不繼拓展芯片應用領域,以
      減輕行業週期影響,支持高韌性?健經營;
   (三)繼續堅持以「市佔率」為核心的發展戰略,在鞏固消費電子、網通、計算及智能家居等領域的基礎上,
      拓展並深耕工業、汽車及具身AI等市場,進一步提升集團各業務板塊的市佔率;
   (四)尋求通過戰略性合作、投資及收購實現可持續增長及發展;
   (五)加速推進國際化發展戰略,打造全球卓越科技品牌,包括計劃加快在新加坡建設國際總部、持續推進全
      球供應鏈建設,以及完善全球銷售及服務網絡;
   (六)通過全球招聘、戰略性人才培養、激勵機制優化等方式,進一步豐富人才儲備,更好地激發組織活力。
 - 2026年1月,集團發售新股上市,估計集資淨額53﹒08億港元,擬用作以下用途:
   (一)約21﹒23億港元(佔40%)用於持續提升研發能力;
   (二)約18﹒56億港元(佔35%)用於戰略性行業相關投資及收購;
   (三)約4﹒78億港元(佔9%)用於全球戰略擴張及加強全球營銷及服務網絡;
   (四)約3﹒18億港元(佔6%)用於提高營運效率;
   (五)約5﹒31億港元(佔10%)用於營運資金。




                                                -完-

 

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