業務狀況
集團簡介：
－ 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６８８００８。
－ 集團是一家全球領先的無晶圓廠集成電路設計公司，專注於為雲計算及ＡＩ基礎設施提供創新、可靠且高能效
的互連解決方案，應用場景涵蓋包括數據中心、服務器及電腦在內的廣泛終端領域。
－ 集團提供全系列ＤＤＲ２至ＤＤＲ５（第二代至第五代雙倍數據速率技術）內存接口芯片以及ＤＤＲ５配套芯
片，包括ＳＰＤ（串行檢測集線器）、ＴＳ（溫度傳感器）及ＰＭＩＣ（電源管理集成電路）芯片，並主要有
兩大產品線：
（１）互連類芯片：主要包括內存接口芯片、內存模組配套芯片、ＰＣＩｅ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ
Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ Ｅｘｐｒｅｓｓ）╱ＣＸＬ（Ｃｏｍｐｕｔｅ
Ｅｘｐｒｅｓｓ Ｌｉｎｋ）互連芯片及時鐘芯片。
（２）津逮產品：主要包括津逮中央處理器（ＣＰＵ）及數據保護和可信計算加速芯片。
－ 集團的客戶主要包括內存模組製造商及服務器原始設備製造商（ＯＥＭ）╱原始設計製造商（ＯＤＭ）、多個
行業的企業及服務器ＯＥＭ╱ＯＤＭ及雲服務提供商（ＣＳＰ）。
業績表現：
－ ２０２５年度，集團營業額上升４９﹒９％至５４﹒５６億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長
５８﹒４％至２２﹒３６億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利增加６０﹒５％至３３﹒９５億元，毛利率增長４﹒１個百分點至６２﹒２％；
（二）互連類芯片：營業額增長５３﹒４％至５１﹒３９億元，佔總營業額９４﹒２％，毛利率增加２﹒９個
百分點至６５﹒６％；
（三）津逮產品：營業額上升１０﹒２％至３﹒０８億元；
（四）於２０２５年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為８４﹒１６億元，除租賃負債１９３６萬元外
，並無未償還債務。資產負債比率（以總負債除以總資產計算）為６﹒４％（２０２４年１２月３１日
：６﹒７％）。
－ ２０２４年度，集團營業額上升５９﹒２％至３６﹒３９億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長２﹒１倍
至１４﹒１２億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利增加５７﹒１％至２１﹒１５億元，毛利率則下降０﹒８個百分點至５８﹒１％；
（二）互連類芯片：營業額增長５３﹒３％至３３﹒４９億元，佔總營業額９２％，毛利上升５６﹒６％至
２０﹒９９億元，毛利率增加１﹒３個百分點至６２﹒７％；
（三）津逮產品：營業額上升２倍至２﹒８億元，佔總營業額７﹒７％，毛利增長２﹒５倍至１３２８萬元，
毛利率增加０﹒８個百分點至４﹒８％；
（四）按地區分部：來自中國內地及香港之營業額增加１﹒９倍至１０﹒６２億元，佔總營業額２９﹒２％；
來自其他地區之營業額增長３４﹒２％至２５﹒７７億元，佔總營業額７０﹒８％；
（五）於２０２５年６月３０日，集團之現金及現金等價物為６６﹒９９億元，租賃負債為４４７６萬元，流
動比率為１３﹒９倍（２０２３年１２月３１日：２１﹒２倍）。
發展概覽
－ 於２０２６年１月，集團業務發展策略概述如下：
（一）聚焦研發創新，豐富產品矩陣並拓展業務佈局；
（二）堅持以人才為核心，驅動戰略發展與管理效能提升；
（三）保持技術和市場領先地位，推動全球互連類芯片產業合作發展；
（四）探尋投資合作和併購機會，戰略性提升外延發展能力。
－ ２０２６年２月，集團發售新股上市，估計集資淨額７９﹒４８億港元，擬用作以下用途：
（一）約５５﹒６３億港元（佔７０％）將用於在未來五年內用於投資互連類芯片領域的研發，提升全球領先
地位，把握雲計算和ＡＩ基礎設施領域的機遇；
（二）約３﹒９７億港元（佔５％）將用於提高商業化能力；
（三）約１１﹒９２億港元（佔１５％）將用於戰略投資及╱或收購，以實現長期增長策略；
（四）約７﹒９５億港元（佔１０％）將用於營運資金及其他一般企業用途。
招股書預測
－ 「預期截至２０２５年１２月３１日止年度，股東應佔綜合溢利為２１﹒５億元人民幣至
２３﹒５億元人民幣。」
－完－
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