業務狀況
集團簡介：
－ 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６８８６３０。
－ 集團主要從事研發、生產及銷售印製電路板（ＰＣＢ）直接成像設備及直寫光刻設備，以及提供相關設備維保
服務。
－ 集團的客戶主要為ＰＣＢ及半導體製造商，亦有小部分客戶為經銷商。
－ 於２０２６年６月，集團在中國合肥擁有一個生產基地。
業績表現：
－ 截至２０２６年３月止三個月，集團營業額上升１﹒１倍至５﹒１５億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增
長１﹒１倍至１﹒１億元。期內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利增加１﹒１倍至２﹒０７億元，毛利率減少１﹒１個百分點至４０﹒３％；
（二）ＰＣＢ直接成像設備及自動線系統：營業額增長１﹒７倍至４﹒３７億元，佔總營業額８４﹒９％；
（三）半導體直寫光刻設備及自動線系統：營業額則下跌１３﹒１％至５１９６萬元，佔總營業額１０﹒１％
；
（四）於２０２６年３月３１日，集團之現金及現金等價物為５﹒２９億元，銀行借款及其他借款為６５２萬
元。
－ ２０２５年度，集團營業額上升４７﹒６％至１４﹒０８億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長
８０﹒４％至２﹒９億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利增加６２﹒７％至５﹒５１億元，毛利率上升３﹒６個百分點至３９﹒１％；
（二）ＰＣＢ直接成像設備及自動線系統：營業額增長３９﹒７％至１０﹒８億元，佔總營業額７６﹒７％，
毛利率上升３﹒９個百分點至３４﹒５％；
（三）半導體直寫光刻設備及自動線系統：營業額增加１﹒１倍至２﹒３３億元，佔總營業額１６﹒６％，毛
利率下降２﹒１個百分點至５３﹒８％；
（四）設備維保服務：營業額上升３１﹒９％至８４４４萬元，佔總營業額６％；
（五）按地區劃分，來自中國內地、泰國、日本及台灣營業額分別增長４８％、２１％、１﹒７倍及
１６﹒７％，至１１﹒３４億元、１﹒４億元、５６５１萬元及４９４５萬元，分佔總營業額
８０﹒５％、１０％、４％及３﹒５％；
（六）於２０２５年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為４﹒４３億元，銀行借款及其他借款為
９１３萬元，流動比率為３﹒３倍（２０２４年１２月３１日：３﹒４倍），資產負債比率（總借款除
以總權益）為４０％（２０２４年１２月３１日：２０％）。
發展概覽
－ 於２０２６年６月，集團業務發展策略概述如下：
（一）持續投資關鍵技術並專注於高端ＰＣＢ領域及先進封裝、ＩＣ載板等半導體細分領域產品的研究及開發
，使集團能夠更好地應對不斷變化的市場需求，以及提升市場競爭力；
（二）深化與頭部客戶的合作，包括計劃為該等客戶提供定製專屬解決方案，打造長期穩定的合作關係；
（三）持續推進構建國際網絡，以中國內地市場為核心，重點突破東南亞、日韓等區域，並不斷加深國際化佈
局及海外市場的品牌形象建設；
（四）通過產業鏈整合及戰略併購以促進增長，並持續吸引和留住人才，不斷提升團隊凝聚力與創造力。
－ ２０２６年６月，集團發售新股上市，估計集資淨額３６﹒３２億港元，擬用作以下用途：
（一）約９﹒０８億港元（佔２５％）將用於加強研發能力；
（二）約６﹒５４億港元（佔１８％）將用於擴大集團的整體產能；
（三）約９﹒８１億港元（佔２７％）將用於策略性投資及╱或收購；
（四）約７﹒２６億港元（佔２０％）將用於擴大國際銷售業務及發展海外銷售與服務網絡；
（五）約３﹒６３億港元（佔１０％）將用作營運資金。
－完－
|