業務狀況
集團簡介：
－ 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為６８８９８１。
－ 集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為
客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費
電子等。
－ 除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與ＩＰ支持、光掩模製造
、凸塊加工及測試等一站式配套服務。
業績表現：
－ ２０２４年度，集團營業額上升２７％至８０﹒３億元（美元；下同），股東應佔溢利下降４５﹒４％至
４﹒９３億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利增長１８﹒９％至１４﹒４８億元，毛利率減少１﹒２個百分點至１８％；
（二）按地區劃分，來自中國之營業額增長３４﹒３％至６７﹒９８億元，佔總營業額８４﹒７％；美國之營
業額減少４％至９﹒９３億元，佔總營業額１２﹒４％；
（三）年內，集團晶圓銷售量上升３６﹒７％至８０２﹒１萬片約當８吋晶圓；晶圓的平均售價減少５﹒６％
至每片９３３元；
（四）於２０２４年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為６３﹒６４億元，借款總額為１０９﹒６４
億元。
－ ２０２３年度，集團營業額減少１３﹒１％至６３﹒２２億元（美元；下同），股東應佔溢利下降５０﹒４％
至９﹒０３億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利下跌５５﹒９％至１２﹒１８億元，毛利率減少１８﹒７個百分點至１９﹒３％；
（二）按地區劃分，來自中國及美國之營業額分別減少６﹒３％及３１﹒５％，至５０﹒６２億元及
１０﹒３４億元，分佔總營業額８０﹒１％及１６﹒４％；
（三）年內，集團晶圓銷售量下降１７﹒４％至５８６﹒７萬片約當８吋晶圓；晶圓的平均售價上升４﹒１％
至每片９８８元；
（四）於２０２３年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為６２﹒１５億元，借款總額為９５﹒５１億
元。
－ ２０２２年度，集團營業額增長３３﹒６％至７２﹒７３億元（美元；下同），股東應佔溢利增加６﹒８％至
１８﹒１８億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利增加６４﹒８％至２７﹒６２億元，毛利率上升７﹒２個百分點至３８％；
（二）按地區劃分，來自中國及美國之營業額分別上升４２％及２４﹒２％，至５４﹒０１億元及１５﹒１億
元，分佔總營業額７４﹒３％及２０﹒８％；來自歐亞區之營業額下降１４﹒７％至３﹒６２億元；
（三）年內，集團晶圓銷售量增加５﹒２％至７０９﹒８萬片約當８吋晶圓；晶圓的平均售價上升２８﹒６％
至每片９４９元；
（四）於２０２２年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為６９﹒３３億元，借款總額為７９﹒８７億
元，流動比率為２﹒４倍（２０２１年１２月３１日：３﹒４倍），資產負債率（負債總額╱資產總額
）為３３﹒９％（２０２１年１２月３１日：２９﹒６％）。
－ ２０２１年度，集團營業額上升３９﹒３％至５４﹒４３億元（美元；下同），股東應佔溢利增加１﹒４倍至
１７﹒０２億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利上升８２％至１６﹒７６億元，毛利率增長７﹒２個百分點至３０﹒８％；
（二）按地區劃分，來自北美洲、中國內地及香港和歐亞大陸之營業額分別上升３４﹒１％、４０﹒３％和
４３﹒９％，至１２﹒１６億元、３４﹒８２億元和７﹒４６億元，分佔總營業額２２﹒３％、６４％
和１３﹒７％；
（三）年內，集團晶圓銷售量上升１８﹒４％至６７４﹒７萬片約當８吋晶圓；晶圓的平均售價下增長２１％
至每片７３８元；
（四）於２０２１年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為８５﹒８２億元，借貸總額為５７﹒２７億
元，流動比率為３﹒４２倍（２０２０年１２月３１日：３﹒９倍），資產負債率（負債總額╱資產總
額）為２９﹒６％（２０２０年１２月３１日：３０﹒８％）。
－ ２０２０年度，集團營業額上升２５﹒４％至３９﹒０７億元（美元；下同），股東應佔溢利增長２倍至
７﹒１６億元。年內，集團業務概況如下：
（一）整體毛利增加４３﹒３％至９﹒２１億元，毛利率增長３個百分點至２３﹒６％；
（二）按地區劃分，來自北美洲、中國內地及香港和歐亞大陸之營業額分別上升１０﹒４％、３４﹒１％和
１６﹒７％，至９﹒０６億元、２４﹒８２億元和５﹒１８億元，分佔總營業額２３﹒２％、
６３﹒５％和１３﹒３％；
（三）年內，集團晶圓付運量上升１３﹒３％至５７０萬片８吋等值晶圓；付量晶圓的平均售價下增長
１０﹒６％至每片６８６元；
（四）於２０２０年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為９８﹒２７億元，借貸總額為５２﹒９１億
元。
－ ２０１９年度，集團營業額下降７﹒３％至３１﹒１６億元（美元；下同），股東應佔溢利則增長７５﹒１％
至２﹒３５億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利減少１４％至６﹒４２億元，毛利率下跌１﹒６個百分點至２０﹒６％；
（二）按地區劃分，來自北美洲和中國內地及香港之營業額分別減少２２﹒７％和６﹒８％，至８﹒２１億元
和１８﹒５１億元，分佔總營業額２６﹒４％和５９﹒４％；歐亞大陸之營業額則上升４２﹒１％至
４﹒４４億元，佔總營業額１４﹒３％；
（三）年內，集團晶圓付運量上升３﹒２％至５０２﹒９萬片８吋等值晶圓；付量晶圓的平均售價下跌
５﹒５％至每片６２０元；
（四）於２０１９年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為２２﹒３９億元，借貸總額為２５﹒６７億
元。
－ ２０１８年度，集團營業額上升８﹒３％至３３﹒６億元（美元；下同），股東應佔溢利則下降２５﹒４％至
１﹒３４億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利微升０﹒８％至７﹒４７億元，毛利率下跌１﹒７個百分點至２２﹒２％；
（二）按地區劃分，來自美國和歐亞大陸之營業額分別減少１４﹒４％和２０﹒８％，至１０﹒６２億元和
３﹒１３億元，分佔總營業額３１﹒６％和９﹒３％；中國內地及香港之營業額則上升３５﹒５％至
１９﹒８５億元，佔總營業額５９﹒１％；
（三）年內，集團晶圓總付運量為４８７﹒５萬片８吋等值晶圓，增加１３﹒１％；
（四）於２０１８年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為１７﹒８６億元，借貸總額為２２﹒９１億
元。
－ ２０１７年度，集團營業額上升６﹒４％至３１﹒０１億元（美元；下同），股東應佔溢利則下降５２﹒３％
至１﹒８億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利減少１２﹒８％至７﹒４１億元，毛利率下跌５﹒３個百分點至２３﹒９％；
（二）按地區劃分，來自美國和中國內地及香港之營業額分別增加４４﹒５％和１﹒３％，至１２﹒４１億元
和１４﹒６６億元，分佔總營業額４０％和４７﹒３％；歐亞大陸之營業額則下跌３５﹒１％至
３﹒９５億元，佔總營業額１２﹒７％；
（三）年內，集團晶圓總付運量為４３１﹒１萬片８吋等值晶圓，增加８﹒９％；
（四）於２０１７年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為１８﹒３８億元，借貸總額為２１﹒８５億
元，另有１１﹒２９億元債券及票據負債。淨債務對權益比率為１１﹒８％（２０１６年１２月３１日
：１６﹒１％）。
－ ２０１６年度，集團營業額上升３０﹒３％至２９﹒１４億元（美元；下同），股東應佔溢利增長４８﹒６％
至３﹒７７億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利增加２４﹒５％至８﹒５億元，毛利率則下跌１﹒３個百分點至２９﹒２％；
（二）按地區劃分，來自美國、中國內地及香港及歐亞大陸之營業額分別增加１０﹒６％、３５﹒７％及
５４﹒４％，至８﹒５９億元、１４﹒４７億元及６﹒０８億元，分佔總營業額２９﹒５％、
４９﹒７％及２０﹒９％；
（三）年內，集團晶圓總付運量為３９５﹒８萬片８吋等值晶圓，增加３１﹒２％；平均售價下跌０﹒８％至
７３６元；
（四）於２０１６年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為２１﹒２６億元，借貸總額為１４﹒４３億
元，淨債務對權益比率為１６﹒１％（２０１５年１２月３１日：３％）。
－ ２０１５年度，集團營業額上升１３﹒５％至２２﹒３６億元（美元；下同），股東應佔溢利上升６５﹒７％
至２﹒５３億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利上升４１﹒２％至６﹒８３億元，毛利率上升６個百分點至３０﹒５％；
（二）按地區劃分，來自美國之營業額下跌９﹒３％至７﹒７６億元，佔總營業額３４﹒７％；來自中國內地
及香港之營業額上升２５﹒２％至１０﹒６７億元，佔總營業額４７﹒７％；來自歐亞大陸之營業額亦
增長５０﹒３％至３﹒９４億元，佔總營業額１７﹒６％；
（三）年內，集團晶圓總付運量為３０１﹒６萬片８吋等值晶圓，增加１７﹒８％；平均售價下跌３﹒６％至
７４２元；
（四）於２０１５年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物１０﹒０５億元，借貸總額為５﹒２９億元，
淨債務對權益比率為３％（２０１４年：１﹒３％）。
－ ２０１４年度，集團營業額下跌４﹒８％至１９﹒７億元（美元；下同），股東應佔溢利下跌１１﹒７％至
１﹒５３億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利上升１０﹒３％至４﹒８３億元，毛利率上升３﹒４個百分點至２４﹒５％；
（二）按地區劃分，美國營業額下跌１４﹒７％至８﹒５６億元，佔總營業額的４３﹒４％；中國內地及香港
營業額以及歐亞大陸營業額分別上升１﹒８％以及１４﹒２％，至８﹒５２億元及２﹒６２億元，分佔
總營業額的４３﹒３％及１３﹒３％；
（三）年內，集團付運晶圓的數量下跌０﹒６％至２５５﹒９２萬片８吋等值晶圓；付運晶圓的平均售價下跌
４﹒２％至每片晶圓７７０美元；
（四）應用領域方面，通訊產品的收入貢獻由去年度的４４﹒３％減少至４２﹒１％，消費性應用產品則佔整
體收入的４６％，去年度佔４５％；
（五）於２０１４年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物６﹒０３億元，長期及短期借貸（不包括衍生
工具）、可換股債券及應付債券為１２﹒８９億元；債務對股本比率（根據短期借貸、長期債項及可換
股債券的總和除以股東權益總額計算）為２０﹒８％。
－ ２０１３年度，集團營業額上升２１﹒６％至２０﹒６９億元（美元；下同），股東應佔溢利增長６﹒６倍至
１﹒７３億元。年內業務概況如下：
（一）整體毛利增加２５﹒７％至４﹒３８億元，毛利率亦上升０﹒７個百分點至２１﹒２％，乃產能利用率
改善所帶動；
（二）按地區劃分，來自美國、中國內地及香港和歐亞大陸之營業額分別上升６﹒６％、４４﹒９％及
２５％，至１０﹒０３億元、８﹒３７億元及２﹒２９億元，分佔總營業額４８﹒５％、４０﹒４％及
１１﹒１％；
（三）年內，晶圓總付運量為２５７萬片８吋等值晶圓，較去年增加１６﹒１％；付運晶圓的平均售價增加
４﹒８％至每片晶圓８０４元；
（四）於２０１３年１２月３１日，集團持有現金及銀行結餘４﹒６２億元，債務總額為１１﹒７２億元；淨
債務對權益比率為２７﹒４％（２０１２年１２月３１日：３２﹒４％）。
－ ２０１２年度，集團持續經營業務營業額上升２９％至１７﹒０２億元（美元；下同），經營業績轉虧為盈，
股東應佔溢利２２７７萬元。年內集團業務概況如下：
（一）集團毛利上升２﹒４倍至３﹒４９億元，整體毛利率上升１２﹒８個百分點至２０﹒５％，是因為收益
增加使產能利用率改善，達到８８﹒３％，較去年度提升１９﹒４個百分點；
（二）晶圓總付運量為２２２萬片８吋等值晶圓，上升３０﹒２％，付運晶圓的平均售價減少至每片晶圓
７６７元；
（三）集團產品主要銷售市場美國營業額上升２９﹒５％至９﹒４億元，佔總營業額５５﹒３％；中國內地及
香港和台灣營業額分別增長３４﹒１％和７％至５﹒７８億元和１﹒１３億元，分佔總營業額
３３﹒９％和６﹒７％；
（四）於２０１２年１２月３１日，集團借貸總額為１０﹒９６億元；淨債務對股本比率為３２﹒４％。
－ ２０１１年度，集團持續經營業務營業額減少１３﹒９％至１３﹒１９億元（美元；下同），經營業績轉盈為
虧，股東應佔虧損２﹒４７億元。年內集團業務概況如下：
（一）集團營業額減少是因為整體晶圓付運量下降所致；
（二）年內，集團晶圓總付運量為１７０萬片８吋等值晶圓，減少１４％，平均售價增加至每片晶圓７７５元
；
（三）毛利減少６６﹒４％至１﹒０２億元，整體毛利率下降１２﹒１個百分點至７﹒７％；
（四）集團產品主要銷售地區美國之銷售額減少１４﹒４％至７﹒２６億元，佔總營業額５５％；中國之銷售
額亦減少２﹒８％至４﹒３１億元，佔總營業額３２﹒７％；
（五）於２０１１年１２月３１日，集團短期借貸為６﹒０７億元；債務對股本比率（短期借貸、長期債項即
期部分以及長期債項的總和除以權益總額）約為３８﹒８％。
－ ２０１０年度，集團營業額增長４５﹒３％至１５﹒５５億元（美元；下同），經營業績轉虧為盈，錄得股東
應佔溢利１３１０萬元。年內業務概況如下：
（一）營業額增加主要是由於整體晶圓付運量增加；
（二）集團錄得整體毛利３﹒１億元，毛利率１９﹒９％；主要是由於市場從２００９年全球衰退中復甦及折
舊開支減少；
（三）年內，晶圓總付運量為１９９萬片８吋等值晶圓，較去年增加４４﹒３％；付運晶圓平均售價增長
０﹒６％至７８３元每片晶圓，倘剔除ＤＲＡＭ業務收益，利用０﹒１３微米或以下製程技術的晶圓收
入所佔百分比上升至５４﹒５％；
（四）按市場劃分，北美客戶貢獻５５％，中國佔２８％，台灣佔１１％；
（五）於２０１０年１２月３１日，集團短期借貸３﹒７２億元，債務對股本比率約為４１％，按短期借貸、
長期負債即期部分以及長期債項的總和除以權益總額計算。
－ ２００９年度，集團營業額下跌２０﹒９％至１０﹒７億元（美元；下同），股東應佔虧損擴大１﹒２倍至
９﹒６４億元。年內業務概況如下：
（一）營業額下跌主要由於整體晶圓付運量減少所致。年內，晶圓總付運量為１３７﹒６７萬片８吋等值晶圓
，較去年減少１４﹒６％；
（二）通訊產品佔總營業額５０％，繼續成為集團最大業務分部。其次為消費產品佔總營業額３８％；
（三）按技術標準劃分，０﹒１３微米或以下製程的收益佔總營業額比重由去年的３９％增至４８％，而６５
納米技術對２００９年晶圓收益貢獻１％。０﹒１３微米或以下先進邏輯製程收益於２００９年第一季
增長１﹒４倍。另外，４５納米低功耗技術開發如期進行，集團同時將技術供應擴展至４０納米，另外
擴充至包括５５納米；
（四）美國仍為集團的最大市場，佔總營業額５９％，其營業額下跌１７﹒７％至６﹒３２億元；其次為台灣
及中國內地分佔總營業額１４﹒７％及２０％，營業額分別下跌１５﹒２％及６﹒２％，至１﹒５８億
元及２﹒１５億元；餘下的６﹒３％則分別來自歐洲、亞太區及日本；
（五）於２００９年１２月３１日，集團尚未償還的長期負債主要包括有抵押銀行貸款７﹒５６億元。該貸款
須於２００６年６月起分期償還，而最後還款期為２０１２年１２月。債務對股本比率為５８％，乃根
據短期借貸、長期負債即期部分以及長期債項的總和除以股東權益總額計算所得。
－ ２００８年度，集團營業額下跌１２﹒７％至１３﹒５４億元（美元；下同），股東應佔虧損擴大２１﹒６倍
至４﹒４億元。年內業務概況如下：
（一）集團毛損為５９１０萬元，去年為毛利１﹒５３億元。毛損率為４﹒４％。營業額下降和毛利率轉變為
毛損率主要由於北京廠的ＤＲＡＭ生產改為生產邏輯晶圓，且第四季度經濟嚴重下滑引致。虧損擴大由
於經營開支增加，其中因退出ＤＲＡＭ商品業務而錄得長期資產減值虧損１﹒０６億元；
（二）晶圓總付運量減少１２﹒９％至１６１萬片８吋等值晶圓，而邏輯晶圓付運量則增長２４﹒９％。付運
晶圓的平均售價微增０﹒２％至每片晶圓８４０元。然而，倘剔除ＤＲＡＭ業務的收益，利用０﹒１３
微米或以下制程技術的晶圓收入所佔百分比由２４﹒９％升至３８﹒２％；
（三）２００８年第一季度集團退出ＤＲＡＭ市場，並按計劃於第四季度完成將ＤＲＡＭ產能改為生產邏輯晶
圓。因此北京的３００毫米邏輯晶圓產能於２００８年底較去年同期增加５０％以上，非ＤＲＡＭ業務
的收益增加１４﹒３％；
（四）通訊產品佔收益總額５１％，消費產品佔收益比例由２１％增至３２％。由於中國業務增長，年內消費
產品銷售的收益上升３３％。由於退出ＤＲＡＭ商品業務，電腦應用產品對收益的貢獻由２６％降至
８％；
（五）按地區分類，美國、亞太區（不包括日本和台灣）和台灣營業額分別上升１６﹒８％、１８﹒３％和
１﹒５％，至７﹒６８億元、２﹒７億元和１﹒８６億元；歐洲和日本營業額分別下降７１﹒８％和
７５﹒３％，至９２５７萬元和３７７１萬元；
（六）於２００８年１２月３１日，集團現金及現金等價物為４﹒５億元，負債總額為１４﹒７８億元，其中
來自商業銀行的短期借貸為２﹒０１億元，長期債項的即期部分為３﹒６１億元。債務對股本比率為
４０％，乃根據短期借貸、長期負債即期部份以及長期債項的總和除以股東權益總額計算。
發展概覽
－ ２００４年３月，集團配股集資，集資金額為９﹒７億美元，將用作以下用途：
（一）４﹒０３億美元用於建造及擴建集團的北京廠房；
（二）５﹒６７億美元用於提升技術及擴大上海及天津廠房的產力。
－ ２００５年４月，集團與聯合科技於中國合資建立芯片封裝及測試服務公司，集團出資５１００萬美元，佔合
資公司５１％權益。
－ ２００５年５月，集團全資附屬公司中芯國際集成電路製造與中國銀團簽訂為期五年，金額為６億美元之貸款
協定。
－ ２００５年１２月，集團獲荷蘭ＡＢＮ ＡＭＲＯ Ｂａｎｋ Ｎ﹒Ｖ﹒及Ｃｏｍｍｅｒｚ ｂａｎｋ
（Ｎｅｄｅｒｌａｎｄ） Ｎ﹒Ｖ﹒，給予一項金額不多於８５００萬歐元（７﹒９３億港元）之長期貸款合
約，款項將用於購置光刻技術相關設備擴充。
－ ２００８年１１月，集團以每股＄０﹒３６，配售３６﹒９９億新股予大唐電信科技產業，佔集團經擴大後已
發行股本１６﹒５７％，其將成為集團之主要股東。大唐電信科技產業主要從事第三代無線移動通信
ＴＤ－ＳＣＤＭＡ、無線接入及集成電路設計業務。
－ ２００９年２月，集團授出３﹒６３億份購股權，為期十年，每股行使價為＄０﹒２７，當中６００萬份授予
集團董事。
－ ２００９年７月，上海實業控股（００３６３）以現金總代價約１１億元，向其控股股東上實集團悉售集團
８﹒２％權益，出售代價相當於每股集團股份＄０﹒６。
－ ２００９年１１月，集團與台灣積體電路製造訂立和解協議，集團將終止根據前份和解協議須支付之餘下款項
約４０００萬美元，並向台灣積體電路製造支付２億美元、授出１７﹒８９億股集團股份（佔集團經擴大後已
發行股本７﹒４１％）及可以每股１﹒３港元認購６﹒９６億股集團股份之認股權證。台灣積體電路製造主要
從事晶圓製造服務。
－ ２０１１年５月，集團與湖北省科技投資集團成立合資公司「中芯國際集成電路製造（武漢）」，以進一步發
展１２吋晶圓生產設施及實施製造集成電路的先進技術。湖北科技將注入武漢新芯集成電路製造連現金
２﹒２６億美元予合資公司，佔合資公司３３﹒３４％權益；集團則注資１０億美元，佔合資公司
６６﹒６６％權益。武漢新芯於武漢從事３００ｍｍ晶圓代工廠的營運。
－ ２０１１年１２月，集團與Ｅｌｐｉｄａ Ｍｅｍｏｒｙ訂立和解協議，以解決於２００７年８月就２００
ｍｍ晶圓生產商業協議的仲裁指控及反訴。集團將支付２１００萬美元。
－ ２０１３年６月，集團出資６﹒６億美元（約５１﹒３億港元）成立合資公司中芯北方集成電路製造（北京）
，佔該公司５５％權益。該公司主要從事測試、開發、設計、製造、封裝及銷售集成電路。
－ ２０１４年１２月，集團、長電科技（滬：６００５８４）及國家集成電路產業投資基金訂立共同投資協議，
其中集團以１億美元認購蘇州長電新科投資１９﹒６１％權益，集團並獲長電科技就該等權益授予認沽期權。
蘇州長電新科投資持有之９８﹒０８％之附屬公司將收購ＳＴＡＴＳ ＣｈｉｐＰＡＣ（於新加坡證券交易所
上市）權益，其主要為半導體包裝及測試服務供應商。同月，８３﹒８％ ＳＴＡＴＳ ＣｈｉｐＰＡＣ股份
已接納要約。
－ ２０１５年２月，集團以每股＄０﹒６５９３，發行４７億股予國家集成電路產業投資基金，佔集團經擴大後
已發行股本１１﹒５８％。
－ ２０１５年１２月，集團以１﹒６億美元認購ＳＪ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ２﹒６６億股優先股。該
公司主要於江蘇江陰從事芯片加工，並專注於凸塊製造技術中段矽片加工。若全數轉換優先股，集團將持有該
公司５６﹒０６％權益。
－ ２０１６年４月，集團以６﹒６４億元人民幣出售蘇州長電新科投資１９﹒６１％權益予長電科技（滬：
６００５８４），長電科技將以每股人民幣１５﹒３６元，發行４３２３萬股Ａ股支付代價，預期出售收益約
６０萬美元。蘇州長電新科投資之子公司ＳＴＡＴＳ ＣｈｉｐＰＡＣ為全球主要半導體封裝及測試服務之供
應商。另集團以２６﹒５５億元人民幣認購長電科技１﹒５１億股Ａ股，相當於每股人民幣１７﹒６２元。完
成後，集團將持有長電科技１４﹒２６％權益。
－ ２０１６年５月，集團持５５％權益之合資公司中芯北方集成電路製造（北京）增加註冊資本１２億元（美元
；下同）至２４億元，其中國家集成電路產業投資基金出資６﹒３６億元，佔其２６﹒５％權益，而集團之資
本承擔則增至１２﹒２４億元。完成後，集團持有中芯北方集成電路製造（北京）的權益將由５５％被攤薄至
５１％。中芯北方集成電路製造（北京）主要於中國從事測試、開發、設計、製造、封裝及銷售集成電路。
－ ２０１６年６月，集團以４９００萬歐元收購ＬＦｏｕｎｄｒｙ ７０％權益，其為純晶圓代工廠，經營製造
硅片業務，基於顧客專用模擬、混合信號及專業技術、圖像傳感器及互補式金屬氧化物半導體（ＣＭＯＳ）。
－ ２０１７年８月，集團持５１％權益之合資公司中芯北方集成電路製造（北京）增加註冊資本２４億元（美元
；下同）至４８億元，其中集團之資本承擔按比例增加１２﹒２４億元至２４﹒４８億元。完成後，集團持有
中芯北方集成電路製造（北京）的權益維持為５１％。中芯北方集成電路製造（北京）主要於中國從事測試、
開發、設計、製造、封裝及銷售集成電路。
－ ２０１８年１月，集團以２０００萬美元向旗下中芯長電半導體（江陰）（由集團持５６﹒０１％權益）出售
位於上海的集成電路芯片測試中心之資產。預期出售事項帶來１６５３萬美元收益。
－ 同月，集團、國家集成電路產業投資基金及上海集成電路產業投資基金（由國家集成電路基金持有
１０﹒５３％）分別向集團全資附屬公司中芯南方集成電路製造注資１５﹒４４億美元、９﹒４７億美元及８
億美元。完成後，集團持有中芯南方集成電路製造權益將被攤薄至５０﹒１％，而國家集成電路產業投資基金
及上海集成電路產業投資基金則分別持有中芯南方集成電路製造２７﹒０４％及２２﹒８６％權益。中芯南方
集成電路製造主要從事集成電路芯片製造、針測及凸塊製造、集成電路相關技術開發、光掩膜製造、裝配及測
試，當中專注１４納米及以下工藝和製造技術。
－ ２０１８年３月，集團向國家集成電路產業投資基金無償轉讓合資公司中芯集成電路（寧波）的１億元人民幣
未出資注資責任，故集團持有合資公司權益由６６﹒７６％減至３８﹒５９％。集團、國家集成電路產業投資
基金及其他合資方並簽訂經修訂合資合同，以向合資公司進行增資，其中集團承諾向合資公司額外注資
５﹒６５億元人民幣。完成後，集團持有合資公司權益將進一步由３８﹒５９％減至３８﹒５７％。合資公司
設在浙江寧波，主要從事模擬半導體特種工藝的研發和製造業務，經營範圍包括半導體集成電路芯片、集成電
路相關產品及光掩膜的開發、設計、測試、技術服務、銷售及製造；以及各類貨物及技術的進出口業務。
－ ２０１８年８月，集團以５﹒１７億元人民幣認購長電科技（滬：６００５８４）３４７０萬股，完成後，集
團持有該公司權益維持為１４﹒２８％。
－ ２０１９年３月，集團以１﹒１３億美元出售中芯國際香港（國際）全部權益。該公司主要透過持７０％權益
之附屬公司ＬＦｏｕｎｄｒｙ從事開發及生產攝像頭芯片；開發汽車相關知識產權平台；生產感測器及集成電
路的設計及技術解決方案；以及納米技術板塊的研發。預期出售事項帶來７７００萬美元收益。７月，集團改
向另一新買方以同樣代價出售該公司全部權益。
－ ２０２０年１２月，集團出資２５﹒５億美元成立合營企業以從事生產１２吋集成電路晶圓及集成電路封裝系
列，並佔５１％權益。
－ ２０２１年１１月，集團出資３６﹒５５億美元成立合營企業以從事生產１２吋集成電路晶圓及集成電路封裝
系列，並佔６６﹒４５％權益。
股本變化
－ ２００４年３月，以每股＄２﹒６９，配售５１﹒５２億股新股上市。
－ ２００８年１１月，以每股＄０﹒３６，配售３６﹒９９億股。
－ ２００９年９月，因行使購股權，發行９１０萬股；１０月，因行使購股權，發行２５３萬股；１１月，發行
１７﹒８９億股；１２月，因行使購股權，發行５８３萬股。
－ ２０１０年１月，因行使購股權，發行１３５４萬股；２月，因行使購股權，發行４０８萬股；３月，因行使
購股權，以每股＄０﹒００３１至＄０﹒６５，發行２７３８萬股；４月，因行使購股權，以每股
＄０﹒００３１至＄０﹒８９，發行１１０９萬股；５月，因行使購股權，以每股＄０﹒０８５７至
＄０﹒６５，發行１３６萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行３３７１萬股；６月，因行使購股權，以每股
＄０﹒０８５７至＄０﹒６５，發行１１６５萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行１４２萬股；７月，以每股
＄０﹒５２，配售３０﹒２８億股；同月，因行使購股權，以每股＄０﹒３１０７，發行１０７５萬股；同月
，因股份獎勵計劃而發行４６﹒３萬股；８月，因行使購股權，以每股＄０﹒２０５３，發行７２３萬股；９
月，因行使購股權，以每股＄０﹒２２３，發行４８３萬股；１０月，因行使購股權，以每股＄０﹒２１８，
發行４４７萬股；１１月，因行使購股權，以每股＄０﹒０３９至＄０﹒６５，發行３７９萬股；同月，因股
份獎勵計劃而發行４４萬股；１２月，因行使購股權，以每股＄０﹒０３９至＄０﹒３８９６，發行４２２萬
股；同月，因股份獎勵計劃而發行７﹒５萬股。
－ ２０１１年１月，因行使購股權，以每股＄０﹒０３９至＄０﹒３８９６，發行８４６萬股；同月，因股份獎
勵計劃而發行１３６７萬股；２月，因行使購股權，以每股＄０﹒０３９至＄０﹒６５，發行６１４萬股；同
月，因股份獎勵計劃而發行１４５萬股；３月，因行使購股權，以每股＄０﹒０３９至＄０﹒３８９６，發行
３００萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行３０１９萬股；４月，以每股＄５﹒３９，發行３﹒６１億股可換
股優先股，及發行７２１２萬份認股權證；５月，以每股＄５﹒３９，發行８４９６萬股可換股優先股，及發
行１６９９萬份認股權證；同月，因行使購股權，以每股＄０﹒０３９至＄０﹒８６５７，發行３７７０萬股
；同月，因股份獎勵計劃而發行１８萬股；６月，因行使購股權，以每股＄０﹒０３９至＄０﹒３８９６，發
行３２６萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行５２６萬股；７月，因行使購股權，以每股＄０﹒０８５７至
＄０﹒３８９６，發行２００萬股；８月，因行使購股權，以每股＄０﹒０８５７至＄０﹒３８９６，發行
２６０萬股；１０月，因行使購股權，以每股＄０﹒０８５７至＄０﹒３３，發行１３４萬股；同月，因股份
獎勵計劃而發行１５１２萬股；１１月，因行使購股權，以每股＄０﹒０８５７至＄０﹒２７，發行１１５萬
股；同月，因股份獎勵計劃而發行３６３萬股；１２月，因行使購股權，以每股＄０﹒０８５７至＄０﹒２７
，發行１３５萬股。
－ ２０１２年１月，因行使購股權，以每股＄０﹒０８５７至＄０﹒３８９６，發行５４４萬股；同月，因股份
獎勵計劃而發行１０６８萬股；２月，因行使購股權，以每股＄０﹒１１６９至＄０﹒３８９６，發行１１１
萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行２６４萬股；３月，因行使購股權，以每股＄０﹒１１６９至
＄０﹒２７，發行１７４萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行２４萬股；４月，因行使購股權，以每股
＄０﹒１１６９至＄０﹒３８９６，發行６１８萬股；６月，因兌換優先股而發行４４﹒５５億股；７月，因
行使購股權，以每股＄０﹒１１６９至＄０﹒１７６４，發行１８９萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行
５０４萬股；９月，因行使購股權，以每股＄０﹒１１６９至＄０﹒２７，發行２４８萬股；１０月，因行使
購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒２７，發行１４７萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行９３２萬股；
１１月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒２７，發行１１１萬股；同月，因股份獎勵計劃而發
行５萬股；１２月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒２７，發行１５２萬股。
－ ２０１３年１月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒４５５，發行６３７萬股；同月，因股份獎
勵計劃而發行５５４萬股；２月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒４５５，發行３５５萬股；
同月，因股份獎勵計劃而發行９８萬股；３月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒４，發行
６４１萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行１８萬股；４月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至
＄０﹒５２，發行１００６萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行３萬股；５月，因行使購股權，以每股
＄０﹒１７６４至＄０﹒６６，發行２０３０萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行１８０１萬股；６月，因行
使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒４５５，發行３４２萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行６４萬股
；７月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒５２，發行５２７萬股；同月，因股份獎勵計劃而發
行６３萬股；８月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒５２，發行５２８萬股；９月，因行使購
股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒５２，發行２１１萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行７﹒５萬股；
１０月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒５２，發行４０６萬股；同月，因股份獎勵計劃而發
行９３２萬股；１１月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒４５５，發行４４７萬股。
－ ２０１４年１月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒７７９１，發行４６３２萬股；同月，因股
份獎勵計劃而發行５３６萬股；２月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒７７９１，發行
１５８０萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行９３萬股；３月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至
＄０﹒４５５，發行１１２萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行３２３６萬股；４月，因行使購股權，以每股
＄０﹒１７６４至＄０﹒４５５，發行１８０萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行３７﹒５萬股；５月，因行
使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒４５５，發行２９３萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行１１６１
萬股；６月，以每股＄０﹒６，配售２５﹒９億股；６月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至
＄０﹒５２，發行１８２萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行９１２萬股；７月，因行使購股權，以每股
＄０﹒１７６４至＄０﹒６６，發行１２２３萬股；８月，以每股＄０﹒６，配售９﹒３８億股；同月，因行
使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒６６，發行２０４萬股；９月，因行使購股權，以每股
＄０﹒１７６４至＄０﹒７７，發行３７０２萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行３萬股；１０月，因行使購
股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒７７，發行７９２萬股；１１月，因行使購股權，以每股
＄０﹒１７６４至＄０﹒７７，發行１９２３萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行１６８萬股；１２月，因行
使購股權，以每股＄０﹒２７至＄０﹒６６，發行９７萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行５００萬股。
－ ２０１５年１月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒６６，發行３９１萬股；同月，因股份獎
勵計劃而發行３５７萬股；２月，以每股＄０﹒６５９３，配售４７億股；同月，因行使購股權，以每股
＄０﹒２７至＄０﹒６６，發行３１７萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行９７８萬股；３月，因行使購股權
，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒６６，發行３２３萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行５０１４萬股；４月
，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒８９，發行４８１０萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行
６５０萬股；５月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒８９，發行３８１６萬股；同月，因股份
獎勵計劃而發行２６３５萬股；６月，以每股＄０﹒６５９３，配售１２﹒８５億股；同月，因行使購股權，
以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒７７，發行６８２萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行１１﹒３萬股；７月，
因行使購股權，以每股＄０﹒２７至＄０﹒６６，發行２４３萬股；９月，因行使購股權，以每股＄０﹒２７
至＄０﹒６６，發行２１７萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行７１﹒９萬股；１０月，因行使購股權，以每
股＄０﹒１７６４至＄０﹒６６，發行５５７萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行９３２萬股；１１月，因行
使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒７７，發行１４２８萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行２３３萬
股。
－ ２０１６年１月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒６６，發行１５９萬股；２月，因行使購股
權，以每股＄０﹒２９至＄０﹒６４，發行２２２萬股；３月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至
＄０﹒６４，發行１７９萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行７６０４萬股；４月，因行使購股權，以每股
＄０﹒１７６４至＄０﹒６４，發行１７３萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行１５０８萬股；５月，因行使
購股權，以每股＄０﹒２７至＄０﹒６４，發行２２７萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行１３０２萬股；６
月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒６４，發行２４３萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行
４０﹒３萬股；７月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒５９２，發行２４９萬股；同月，因
股份獎勵計劃而發行４０８萬股；９月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒８５，發行５４４０
萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行６３萬股；１０月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至
＄０﹒８９，發行３２１２萬股；１１月，因行使購股權，以每股＄０﹒１７６４至＄０﹒８９，發行
８９５５萬股；同月，因兌換４３０萬元可換股債券而發行４１８６萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行
６４２萬股；１２月，１０合１；同月，因行使購股權，以每股＄１﹒７６４至＄１１﹒４，發行２０８萬股
；同月，因兌換６５０萬美元可換股債券而發行６３２７萬股。
－ ２０１７年１月，因行使購股權，以每股＄１﹒７６４至＄１１﹒４，發行１１５萬股；同月，因兌換
７２９０萬美元可換股債券而發行７０９６萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行２﹒１萬股；２月，因行使購
股權，以每股＄１﹒７６４至＄８﹒５，發行７９４萬股；同月，兌換２﹒４９億元可換股債券而發行
２﹒４３億股；３月，因行使購股權，以每股＄１﹒７６４至＄８﹒５，發行１０１萬股；同月，因兌換
７０９０萬美元可換股債券而發行６９０１萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行８７６萬股；４月，因行使購
股權，以每股＄１﹒７６４至＄８﹒５，發行６３萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行１６８萬股；１０月，
因行使購股權，以每股＄１﹒７６４至＄８﹒５，發行５５４萬股；１１月，以每股＄１０﹒６５，配售
２﹒４１億股；同月，因行使購股權，以每股＄１﹒７６４至＄８﹒５，發行６３２萬股；同月，因兌換
７５０萬美元可換股債券而發行６３０萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行５﹒３萬股；１２月，因行使購股
權，以每股＄１﹒７６４至＄８﹒５，發行４７３萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行１１﹒２萬股。
－ ２０１８年１月，因行使購股權，以每股＄１﹒７６４至＄８﹒５，發行１４３萬股；同月，因股份獎勵計劃
而發行８０００股；３月，因行使購股權，以每股＄１﹒７６４至＄８﹒５，發行３３萬股；同月，因股份獎
勵計劃而發行１０４６股；４月，因行使購股權，以每股＄２﹒７至＄８﹒７２，發行１１７萬股；同月，因
股份獎勵計劃而發行１４３萬股；９月，因行使購股權，以每股＄１﹒７６４至＄８﹒５，發行１７０萬股；
同月，因股份獎勵計劃而發行５﹒８萬股；１０月，因行使購股權，以每股＄１﹒７６４至＄７﹒７，發行
４４６萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行２萬股。
－ ２０１９年５月，因行使購股權，以每股＄２﹒９至＄８﹒５，發行１５９萬股；同月，因股份獎勵計劃而發
行３﹒９萬股；９月，因行使購股權，以每股＄３﹒４６至＄８﹒５，發行１５５萬股；１１月，因行使購股
權，以每股＄２﹒９至＄１０﹒５１２，發行１０３萬股；１２月，因行使購股權，以每股＄２﹒９至
＄１０﹒５１２，發行１７５萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行３萬股。
－ ２０２０年１月，因行使購股權，以每股＄２﹒９至＄１０﹒５１２，發行３６３萬股；同月，因兌換
１５００萬美元可換股債券而發行９１６萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行２﹒４萬股；２月，因行使購股
權，以每股＄２﹒９至＄１０﹒５１２，發行１１３萬股；同月，因兌換７５２５萬美元可換股債券而發行
５２５４萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行２﹒９萬股；３月，因行使購股權，以每股＄３﹒４６至
＄１０﹒５１２，發行５６萬股；同月，因兌換２００萬美元可換股債券而發行１６８萬股；同月，因股份獎
勵計劃而發行２５４萬股；４月，因行使購股權，以每股＄３﹒４６至＄１０﹒５１２，發行２９﹒９萬股；
同月，因兌換３１５０萬美元可換股債券而發行２６４５萬股；同月，因股份獎勵計劃而發行４４﹒７萬股；
５月，因行使購股權，以每股＄２﹒９至＄１０﹒５１２，發行２１３萬股；同月，因兌換３﹒５億美元可換
股債券而發行２﹒９３億股；６月，因行使購股權，以每股＄２﹒９至＄１０﹒５１２，發行６０﹒５萬股；
同月，因兌換２﹒９５億美元可換股債券而發行２﹒３９億股；同月，因股份獎勵計劃而發行６萬股；７月，
以每股２７﹒４６元人民幣，發行１９﹒３８億股於上海證交所科創板上市。
可換股債券及票據
－ ２０１３年１０月，發行本金額２億美元於２０１８年到期之零息可換股債券；１２月，發行本金額５４６０
萬美元於２０１８年到期之零息可換股債券；同月，發行本金額３２２０萬美元於２０１８年到期之零息可換
股債券。
－ ２０１４年６月，發行本金額９５００萬元於２０１８年到期之零息可換股債券；８月，發行本金額２２２０
萬元於２０１８年到期之零息可換股債券。
－ ２０１６年６月，發行本金額４﹒５億美元於２０２２年到期之零息可換股債券。
－ ２０１７年１１月，發行本金額６５００萬美元之永久可換股證券，年分派率２％。
－ ２０１９年１１月，發行本金額２億美元於２０２２年到期之零息可換股債券。
派送紀錄
財政年度 事項 除淨╱生效日期 公布日期
（月╱年） （日╱月╱年） （日╱月╱年）
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１２╱２０２４ 不派中期息 － ２９╱０８╱２４
１２╱２０２３ 不派末期息 － ２８╱０３╱２４
１２╱２０２３ 不派中期息 － ２５╱０８╱２３
１２╱２０２２ 不派末期息 － ２８╱０３╱２３
１２╱２０２２ 不派中期息 － ２６╱０８╱２２
１２╱２０２１ 不派末期息 － ３０╱０３╱２２
１２╱２０２１ 不派中期息 － ２７╱０８╱２１
１２╱２０２０ 不派末期息 － ３１╱０３╱２１
１２╱２０２０ 不派中期息 － ２７╱０８╱２０
１２╱２０１９ 不派末期息 － ３１╱０３╱２０
１２╱２０１９ 不派中期息 － ２９╱０８╱１９
－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
－完－
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