| 主席名称 |
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李锡光 |
| 业务类别 |
| 半导体 (Semiconductors) |
| 董事会成员名单 |
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主席兼总经理：李锡光；非执行董事：欧阳忠、姜达才；独立非执行董事：贺正生、李旻、钱荣泽。 |
| 主要业务 |
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主要从事设计、研发及制造碳化硅外延片。 |
| 业绩报告 | | 至２０２５年５月３１日止 至２０２４年１２月３１日止 | | （千元﹔人民币） （五个月） 变动（％） （全年度） 变动（％） | | －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ | | 营业额 ２５６﹐８３６ －１３﹒６ ５１９﹐６２２ －５５﹒６ | | 除税前溢利╱（亏损） １１﹐５９０ － （５８９﹐１８８） － | | 股东应占溢利╱（亏损） １２﹐５０４ － （４９２﹐４５５） － | | －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
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| 主要股东 |
| 李锡光及关连人士 | 145,827,272 | 内资股及其他 | 37.08% | 43.62% | 2025/12/05 | | 欧阳忠 | 66,126,373 | 内资股及其他 | 16.81% | 19.78% | 2025/12/05 | | 庄树广 | 28,139,493 | 内资股及其他 | 7.16% | 8.42% | 2025/12/05 | | 李玉明 | 22,349,321 | 内资股及其他 | 5.68% | 6.69% | 2025/12/05 | | 深圳哈勃科技投资合夥企业 | 19,852,303 | 内资股及其他 | 5.05% | 5.94% | 2025/12/05 | | 李玉明 | 10,000,000 | H 股 | 2.54% | 16.95% | 2025/12/05 | | 深圳哈勃科技投资合夥企业 | 4,000,000 | H 股 | 1.02% | 6.78% | 2025/12/05 |
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