| 主席名稱 |
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李錫光 |
| 業務類別 |
| 半導體 (Semiconductors) |
| 董事會成員名單 |
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主席兼總經理：李錫光；非執行董事：歐陽忠、姜達才；獨立非執行董事：賀正生、李旻、錢榮澤。 |
| 主要業務 |
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主要從事設計、研發及製造碳化硅外延片。 |
| 業績報告 | | 至２０２５年１２月３１日止 至２０２４年１２月３１日止 | | （千元；人民幣） （全年度） 變動（％） （全年度） 變動（％） | | －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ | | 營業額 ７０９﹐２２８ ３６﹒５ ５１９﹐６２２ －５５﹒６ | | 除稅前（虧損） （７４﹐０６３） － （５８９﹐１８８） － | | 股東應佔（虧損） （５５﹐６０５） － （４９２﹐４５５） － | | －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ |
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| 主要股東 |
| 李錫光及關連人士 | 145,827,272 | 內資股及其他 | 37.08% | 43.62% | 2025/12/05 | | 歐陽忠 | 66,126,373 | 內資股及其他 | 16.81% | 19.78% | 2025/12/05 | | 莊樹廣 | 28,139,493 | 內資股及其他 | 7.16% | 8.42% | 2025/12/05 | | 李玉明 | 22,349,321 | 內資股及其他 | 5.68% | 6.69% | 2025/12/05 | | 深圳哈勃科技投資合夥企業 | 19,852,303 | 內資股及其他 | 5.05% | 5.94% | 2025/12/05 | | 李玉明 | 10,000,000 | H 股 | 2.54% | 16.95% | 2025/12/05 | | 深圳哈勃科技投資合夥企業 | 4,000,000 | H 股 | 1.02% | 6.78% | 2025/12/05 |
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