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業務簡介

峰岹科技(深圳)股份是一家芯片設計公司,專注於BLDC電機驅動控制芯片的設計與研發,並在BLDC電機主控及驅動芯片行業建立強大的市場地位。

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集團的產品組合涵蓋典型電機驅動控制系統的全部核心器件,包括電機主控芯片,如MCU和ASIC;電機驅動芯片,如HVIC;智能功率模塊IPM;及功率器件,如MOSFET。

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根據資料,集團是中國首家專注於BLDC電機驅動控制芯片設計的芯片設計廠商,截至2023年12月31日,按收入計,集團在中國BLDC電機主控及驅動芯片市場的份額達到4.8%,排名第六,且為該市場前十大企業中唯一的中國企業。

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集團專攻芯片設計、電機驅動架構算法及電機技術三大核心技術領域的研發工作,集團是中國首家同時具備三重技術團隊的電機驅動控制芯片廠商。

 
基本資料
市場香港(主板)
行業半導體
主要營運地區中國
買賣單位100
 
全球發售
發售股份數目1,629.95萬 H股
國際發售股份數目1,466.95萬 H股
香港發售股份數目163.00萬 H股
發售價$120.50
股份編號1304
保薦人中國國際金融香港證券有限公司
承銷商中國國際金融香港證券有限公司, 中銀國際亞洲有限公司, 廣發証券(香港)經紀有限公司
 
時間表
招股日期6月 30日 (星期一) 至 7月 04日 (星期五) 正午
定價日期7月 07日 (星期一)
公布售股結果日期7月 08日 (星期二) 或之前
股票寄發日期7月 08日 (星期二) 或之前
退票寄發日期7月 09日 (星期三) 或之前
股票開始買賣日期25年 7月 09日 (星期三)
 
回撥機制
香港公開售股認購倍數15倍 - 50倍50倍 - 100倍100倍以上
回撥佔總售股股數百分比30%40%50%
 
售股統計數字 (HKD)
發售價$120.50
市值 (H股)19.64億
每股資產淨值$42.7 (未經審核備考經調整每股有形資產淨值)
 
售股所得款項用途
倘以發售價HKD 120.5作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 18.46億, 主要供作:
34% : 用於增強研發和創新能力
10% : 豐富產品組合及擴展下游應用
16% : 擴展海外銷售網絡及於海外市場
30% : 戰略性投資及╱或收購
10% : 營運資金
 
 
圖表
上市新聞
30/06/2025 08:13
【新股上市】峰岧科技招股入場費1﹒2萬元,十基投購8﹒8億元
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代號 名稱 按盤價 變動 變動率
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