02166 芯智控股
公司資料 - 業務概覽
芯智控股有限公司 股票編號: 02166
SMART-CORE HOLDINGS LIMITED 集團網址: http://www.smart-core.com.hk
集團簡介
  - 集團主要於中國內地及香港從事分銷集成電路及其他電子元器件,亦提供庫存計劃、物流安排、工程解決方案
    及技術支持等增值服務。
  - 集團主要透過經營1個網上電商平台及銷售辦事處以OAO(線上及線下)業務模式分銷集成電路與其他電子
    元器件。
  - 集團提供多種集成電路及其他電子元器件產品,可按其應用範圍分為6個產品線,包括智能媒體顯示、智能廣
    播終端、移動終端、智能汽車電子、存儲器與其他(如光學通信、安防監控、電力產品、物聯網、智能家居應
    用、虛擬現實、無人機及機器人等)。
  - 集團的客戶主要包括中國的電子產品品牌製造商及原始設備製造商。

業績表現
  - 2023年度,集團營業額下跌43﹒4%至56﹒66億元,股東應佔溢利下降56﹒8%至7113萬元
    。年內,集團業務概況如下:
    (一)整體毛利減少59﹒7%至4﹒41億元,毛利率下跌3﹒1個百分點至7﹒8%;
    (二)授權分銷:營業額下降29﹒8%至48﹒35億元,佔總營業額85﹒3%,分部利潤下跌
       34﹒1%至5870萬元;
    (三)獨立分銷:營業額減少73﹒3%至8﹒31億元,佔總營業額14﹒7%,分部利潤下跌90﹒7%
       至2798萬元;
    (四)於2023年12月31日,集團之受限制及無限制銀行結餘及現金合共3﹒95億元,銀行借貸為
       3﹒98億元。流動比率為1﹒69倍(2022年12月31日:1﹒57倍),資本負債率(按計
       息借貸除以權益總額計算)為44%(2022年12月31日:85﹒8%),存貨周轉期為18日
       (2022年12月31日:18日)。
公司事件簿
  - 於2016年9月,集團業務發展策略概述如下:
    (一)計劃擴大在中國的覆蓋範圍,及在未來兩三年內開發海外市場,當中可能擴展至印度、日本和美國,其
       中擬透過投資、收購及戰略合作等方式拓展業務,目標包括從事中國及海外的集成電路與其他電子元器
       件分銷商及獨立設計公司;
    (二)尋求與扶植智能硬件業務及企業的孵化器公司合作的機會,從而發展中小企業及新創公司客戶群,截至
       2016年9月止,集團已與3家孵化器公司訂立合作安排;及
    (三)計劃進一步擴充產品供應及開發更多工程解決方案,並加大線上線下銷售及營銷工作力度。
  - 2016年10月,集團發售新股上市,估計集資淨額2﹒06億港元,擬用作以下用途:
    (一)約2060萬港元(佔10%)用於增聘人員及改善倉儲設施;
    (二)約4120萬港元(佔20%)用於營銷活動;
    (三)約4120萬港元(佔20%)用於進一步發展及維護電商平台並改善技術基礎設施;
    (四)約2060萬港元(佔10%)用於研發及推廣新產品;
    (五)約6170萬港元(佔30%)用於對電子商務行業或電子行業的業務的潛在收購或投資;
    (六)約2050萬港元(佔10%)用於營運資金。
股本
發行股數 488,681,030
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