－ 於２０１３年８月，集團業務發展策略概述如下：
（一）計劃透過擴大銷售及營銷團隊、完善集團網站以增加於現有市場的市場滲透力、擴大集團客戶基礎、參
加世界各地的電子及電腦產品展覽會以開拓新市場及提高晶芯品牌在中國及全球的認知度，並增加集團
於第三方ＤＲＡＭ模組行業的市場份額；
（二）計劃透過購買研發軟件及設備，以及僱用更多合資格軟硬件工程師及產品設計師，以增強研發及設計實
力；及
（三）將投資購買全新檢測機器和設備以及相關軟硬件，加強質量控制及提高產能。
－ ２０１３年９月，集團發售新股上市，估計集資淨額３３８０萬元，擬用作以下用途：
（一）約１２３０萬元（佔３６﹒５％）用於提高市場份額，其中包括擴大銷售及營銷團隊、參加全球展覽會
、於電子及電腦產品網站投放廣告等；
（二）約１３００萬元（佔３８﹒５％）用於增強集團的研發及設計實力，包括研究最新技術，重點開發新產
品及改進現有產品，僱用更多合資格軟硬件工程師及產品設計師等；
（三）約５１０萬元（佔１５﹒０％）用於購置新機器，如品質監控及檢測機器；及
（四）約３４０萬元（佔１０﹒０％）用作集團一般營運資金。
－ ２０１３年１１月，集團斥資１９２５萬元人民幣（約２４４５萬港元）與偉仕控股（００８５６）及其他夥
伴在中國成立合營公司，以從事研發、生產及銷售智能手機及電腦周邊產品，並佔３５％權益。
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