01520 天機控股
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公司資料 - 股權變動
股權披露
配股集資
公司回購
日期 配售股數 配售價 集資金額 配售類別 佔已發行
股本(%)		 集資方法 集資目的
01/04/2025124,763,816HKD 0.400HKD 49.900M普通股份18.606配售/發行擴大資本基礎;業務發展;償還債務
10/10/202425,000,000HKD 0.400HKD 10.000M普通股份3.997配售/發行擴大資本基礎
02/02/2024330,000,000HKD 0.100HKD 33.000M普通股份15.442配售/發行擴大資本基礎;業務發展;償還債務
02/02/2024400,000,000HKD 0.100HKD 40.000M普通股份18.717配售/發行擴大資本基礎;業務發展;償還債務
29/11/202328,200,000HKD 0.126HKD 3.550M普通股份1.392配售/發行擴大資本基礎
20/10/2023110,862,000HKD 0.100HKD 11.086M普通股份5.471配售/發行擴大資本基礎;償還債務
 
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備註： 以上資料均為約數，僅供參考
 

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