| 基本資料 | | | 市場 | 香港(主板) | | 行業 | 半導體 | | 主要營運地區 | 中國 | | 買賣單位 | 100 |
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| 全球發售 | | | 發售股份數目 | 1.05億 H股 | | 國際發售股份數目 | 9,442.36萬 H股 | | 香港發售股份數目 | 1,049.16萬 H股 | | 發售價 | $28.20 | | 股份編號 | 600 | | 保薦人 | 中國國際金融香港證券有限公司, 國泰君安融資有限公司, 交銀國際(亞洲)有限公司, 交銀國際證券有限公司 | | 承銷商 | 中國國際金融香港證券有限公司, 國泰君安證券(香港)有限公司, 交銀國際證券有限公司 |
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| 時間表 | | | 招股日期 | 1月 30日 (星期五) 至 2月 05日 (星期四) 正午 | | 定價日期 | -- | | 公布售股結果日期 | 2月 09日 (星期一) 或之前 | | 股票寄發日期 | 2月 09日 (星期一) 或之前 | | 退票寄發日期 | 2月 10日 (星期二) 或之前 | | 股票開始買賣日期 | 26年 2月 10日 (星期二) |
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| 售股統計數字 (HKD) | | | 發售價 | $28.20 | | 市值 (H股) | 165.75億 | | 每股資產淨值 | $6.72 (未經審核備考經調整每股有形資產淨值) |
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| 售股所得款項用途 | | | 倘以發售價HKD 28.2作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 27.90億, 主要供作: | | 60% : 投資優化現有的技術平台,產品進行提升性能及效率,及推出新產品 | | 15% : 投資研發項目,開發擴大業務範圍的新技術 | | 5% : 銷售擴張 | | 10% : 股權投資或收購 | | 10% : 營運資金 |
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| 上市新聞 |
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