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天岳先進
SICC
業務簡介

山東天岳先進科技股份深耕寬禁帶半導體材料行業,自成立以來即專注於碳化硅襯底的研發與產業化。根據資料,按2024年碳化硅襯底的銷售收入計,集團是全球排名前三的碳化硅襯底製造商,市場份額為16.7%。

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集團的碳化硅材料為新能源與AI兩大產業提供核心支撐。集團的碳化硅襯底可廣泛應用於電動汽車、AI數據中心、光伏系統、AI眼鏡、軌道交通、電網、家電及先進通信基站等領域。

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截至2025年3月31日,集團是全球少數能夠實現8英寸碳化硅襯底量產、率先實現2英寸到8英寸碳化硅襯底的商業化的公司之一、也是率先推出12英寸碳化硅襯底的公司。

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集團的收入主要來自銷售導電型碳化硅半導體材料及半絕緣型碳化硅半導體材料。截至2025年3月31日,集團已與全球前十大功率半導體器件製造商中一半以上的製造商建立業務合作關係。

 
基本資料
市場香港(主板)
行業半導體
主要營運地區中國
買賣單位100
 
全球發售
發售股份數目4,774.57萬 H股
國際發售股份數目3,103.47萬 H股
香港發售股份數目1,671.10萬 H股
發售價$42.80
股份編號2631
保薦人中國國際金融香港證券有限公司, 中信證券(香港)有限公司
承銷商中國國際金融香港證券有限公司, 中信里昂證券有限公司, 海通國際證券有限公司, 中銀國際亞洲有限公司, 大華繼顯(香港)有限公司, 香港上海滙豐銀行有限公司, 中泰國際證券有限公司, 工銀國際證券有限公司, 招銀國際融資有限公司, 建銀國際金融有限公司, 農銀國際證券有限公司, 廣發証券(香港)經紀有限公司, 中國銀河國際證券(香港)有限公司, 申萬宏源證券(香港)有限公司, 富途證券國際(香港)有限公司, 太陽證券有限公司, 華福國際證券有限公司, 復星國際證券有限公司, 老虎證券(香港)環球有限公司
 
時間表
招股日期8月 11日 (星期一) 至 8月 15日 (星期五) 正午
定價日期8月 18日 (星期一)
公布售股結果日期8月 19日 (星期二) 或之前
股票寄發日期8月 19日 (星期二) 或之前
退票寄發日期8月 20日 (星期三) 或之前
股票開始買賣日期25年 8月 20日 (星期三)
 
回撥機制
香港公開售股認購倍數15倍 - 50倍50倍 - 100倍100倍以上
回撥佔總售股股數百分比15%25%35%
 
售股統計數字 (HKD)
發售價$42.80
市值 (H股)20.44億
每股資產淨值$16.34 (未經審核備考經調整每股有形資產淨值)
 
售股所得款項用途
倘以發售價HKD 42.8作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 19.38億, 主要供作:
70% : 擴張8英寸及更大尺寸碳化硅襯底的產能
20% : 加強研發能力
10% : 營運資金
 
 
圖表
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