| 基本資料 | | | 市場 | 香港(主板) | | 行業 | 半導體 | | 主要營運地區 | 中國 | | 買賣單位 | 100 |
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| 全球發售 | | | 發售股份數目 | 1,906.84萬 H股 | | 國際發售股份數目 | 1,716.15萬 H股 | | 香港發售股份數目 | 190.69萬 H股 | | 發售價 | $116.00 | | 股份編號 | 2676 | | 保薦人 | 中國國際金融香港證券有限公司, 中信證券（香港）有限公司, 建銀國際金融有限公司 | | 承銷商 | 中國國際金融香港證券有限公司, 中信里昂證券有限公司, 建銀國際金融有限公司, 農銀國際證券有限公司, 東吳證券國際經紀有限公司, 浙商國際金融控股有限公司, 東方證券(香港)有限公司, 貝塔國際證券有限公司, 一盈證券有限公司 |
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| 時間表 | | | 招股日期 | 11月 28日 (星期五) 至 12月 03日 (星期三) 正午 | | 定價日期 | 12月 04日 (星期四) | | 公布售股結果日期 | 12月 05日 (星期五) 或之前 | | 股票寄發日期 | 12月 05日 (星期五) 或之前 | | 退票寄發日期 | 12月 08日 (星期一) 或之前 | | 股票開始買賣日期 | 25年 12月 08日 (星期一) |
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| 售股統計數字 (HKD) | | | 發售價 | $116.00 | | 市值 (H股) | 22.12億 | | 每股資產淨值 | $47.33 (未經審核備考經調整每股有形資產淨值) |
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| 售股所得款項用途 | | | 倘以發售價HKD 116作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 20.96億, 主要供作: | | 18% : 提升底層技術能力及工藝平台 | | 22% : 進一步豐富產品組合，重點擴大汽車電子應用中的產品 | | 25% : 擴展海外銷售網絡及於海外市場推廣產品 | | 25% : 戰略投資或收購 | | 10% : 營運資金 |
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