| 基本資料 | | | 市場 | 香港(主板) | | 行業 | 資訊科技器材 | | 主要營運地區 | 中國 | | 買賣單位 | 200 |
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| 全球發售 | | | 發售股份數目 | 9,500.00萬 H股 | | 國際發售股份數目 | 8,550.00萬 H股 | | 香港發售股份數目 | 950.00萬 H股 | | 發售價 | $10.80 | | 股份編號 | 2701 | | 保薦人 | 中信證券(香港)有限公司 | | 承銷商 | 中信里昂證券有限公司, 交銀國際證券有限公司, 浦銀國際融資有限公司, 金洛證券有限公司, 富途證券國際(香港)有限公司 |
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| 時間表 | | | 招股日期 | 3月 13日 (星期五) 至 3月 18日 (星期三) 正午 | | 定價日期 | 3月 19日 (星期四) | | 公布售股結果日期 | 3月 20日 (星期五) 或之前 | | 股票寄發日期 | 3月 20日 (星期五) 或之前 | | 退票寄發日期 | 3月 23日 (星期一) 或之前 | | 股票開始買賣日期 | 26年 3月 23日 (星期一) |
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| 售股統計數字 (HKD) | | | 發售價 | $10.80 | | 市值 (H股) | 10.26億 | | 每股資產淨值 | $2.57 (未經審核備考經調整每股有形資產淨值) |
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| 售股所得款項用途 | | | 倘以發售價HKD 10.8作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 9.44億, 主要供作: | | 50.8% : 增強研發能力,開發新產品系列, 包括高性能MCU、多協議通信芯片、專業市場芯片、車規級芯片等 | | 9.2% : 升級現有產品組合 | | 15% : 開展戰略投資及收購 | | 15% : 償還部分尚未償還銀行貸款 | | 10% : 營運資金 |
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| 上市新聞 |
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