股票代號
招股詳情
君正股份
INGENIC
業務簡介

北京君正集成電路股份是「存儲 計算 模擬」芯片提供商,其產品廣泛應用於汽車電子、工業醫療應用,以及AIoT及智能安防設備。

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根據資料,以2025年收入計,集團利基型DRAM排名全球第七,於總部位於中國大陸的公司中排名第二;SRAM排名全球第二,於總部位於中國大陸的公司中排名第一;NOR Flash排名全球第七,於總部位於中國大陸的公司中排名第三。

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集團的產品組合涵蓋三大產品線:存儲芯片、計算芯片及模擬芯片。集團已開發出主要應用於汽車電子及工業醫療的存儲芯片,包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash;應用於AIoT及安防的計算芯片,應用於汽車電子、工業及家電的模擬芯片,包括LED驅動芯片及Combo芯片。

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集團的產品銷往亞洲、美洲及歐洲約50個國家和地區的下游客戶,其客戶為經銷商及直銷客戶,主要包括電子元件製造商及銷售商。

 
基本資料
市場香港(主板)
行業半導體
主要營運地區全球
買賣單位100
 
全球發售
發售股份數目3,128.73萬 H股
國際發售股份數目2,815.85萬 H股
香港發售股份數目312.88萬 H股
發售價$102.80
股份編號3223
保薦人國泰君安融資有限公司
承銷商國泰君安證券(香港)有限公司, 華泰金融控股(香港)有限公司, 平安證券(香港)有限公司, 老虎證券(香港)環球有限公司, 浙商國際金融控股有限公司, 富途證券國際(香港)有限公司
 
時間表
招股日期8月 17日 (星期一) 至 8月 20日 (星期四) 正午
定價日期8月 21日 (星期五)
公布售股結果日期8月 24日 (星期一) 或之前
股票寄發日期8月 24日 (星期一) 或之前
退票寄發日期8月 25日 (星期二) 或之前
股票開始買賣日期26年 8月 25日 (星期二)
 
回撥機制
 
售股統計數字 (HKD)
發售價$102.80
市值 (H股)32.16億
每股資產淨值$26.93 (未經審核備考經調整每股有形資產淨值)
 
售股所得款項用途
倘以發售價HKD 102.8作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 31.41億, 主要供作:
50% : 加強三大核心業務板塊的技術創新和產品開發
25% : 戰略投資及╱或收購
15% : 擴展銷售網絡並推廣我們的產品
10% : 營運資金
 
 
圖表
上市新聞
17/08/2026 07:57
【新股上市】存儲晶片提供商君正股份招股入場費10384元,…
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代號 名稱 按盤價 變動 變動率
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