| 基本資料 | | | 市場 | 香港(主板) | | 行業 | 半導體 | | 主要營運地區 | 中國 | | 買賣單位 | 500 |
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| 全球發售 | | | 發售股份數目 | 1.07億 H股 | | 國際發售股份數目 | 9,590.60萬 H股 | | 香港發售股份數目 | 1,065.65萬 H股 | | 發售價 | $8.60 - $9.60 | | 股份編號 | 7672 | | 保薦人 | 華泰金融控股(香港)有限公司 | | 承銷商 | 華泰金融控股(香港)有限公司, 華福國際證券有限公司, 第一上海證券有限公司, 國投證券（香港）有限公司, 中國銀河國際證券(香港)有限公司, 信銀(香港)資本有限公司, 浦銀國際融資有限公司, 民銀證券有限公司, 盈寶證券國際（香港）有限公司, 英皇證券(香港)有限公司 |
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| 時間表 | | | 招股日期 | 10月 30日 (星期五) 至 11月 05日 (星期四) 正午 | | 定價日期 | 11月 06日 (星期五) | | 公布售股結果日期 | 11月 09日 (星期一) 或之前 | | 股票寄發日期 | 11月 09日 (星期一) 或之前 | | 退票寄發日期 | 11月 10日 (星期二) 或之前 | | 股票開始買賣日期 | 26年 11月 10日 (星期二) |
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| 售股統計數字 (HKD) | | | 發售價 | $8.60 - $9.60 | | 市值 (H股) | 68.84億 - 76.85億 | | 每股資產淨值 | $2.12 - $2.22 (未經審核備考經調整每股有形資產淨值) |
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| 售股所得款項用途 | | | 倘以發售價HKD 9.1作計算,售股所得款項淨額約為 HKD 9.04億, 主要供作: | | 69.5% : 興建生產基地及建立新生產線以及採購生產相關設備 | | 17.6% : 提升先進封裝技術的研發能力，特別是專注於推進CAPiC平台的封測技術 | | 2.9% : 提升商業化能力及擴展客戶協作生態系統 | | 10% : 營運資金 |
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| 上市新聞 |
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| 30/10/2026 08:59 | | 【新股上市】芯德半導體（０７６７２）招股入場費４８４９元，… |
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