01347 華虹半導體
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公司資料 - 業務概覽
華虹半導體有限公司 股票編號： 01347
HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED 集團網址： http://www.huahonggrace.com
集團簡介
　　－　集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６８８３４７。
　　－　集團主要從事半導體產品的生產及貿易，兼具８英寸與１２英寸的純晶圓代工業務，長期專注於開發與應用嵌
　　　　入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等先進「特色ＩＣ＋Ｐｏｗｅｒ
　　　　Ｄｉｓｃｒｅｔｅ」工藝技術，為客戶提供多元化的特色工藝晶圓製造服務。
　　－　集團的客戶主要為集成器件製造商與系統及無廠半導體公司。
業績表現
　　－　２０２４年度，集團營業額下降１２﹒３％至２０﹒０４億元（美元；下同），股東應佔溢利下跌７９﹒２％
　　　　至５８１１萬元。年內業務概況如下：
　　　　（一）整體毛利減少５７﹒９％至２﹒０５億元，毛利率下跌１１﹒１個百分點至１０﹒２％，主要由於平均
　　　　　　　銷售價格下降及折舊成本上升；
　　　　（二）年內，付運晶圓增長１０﹒８％至４５４﹒５萬片，產能利用率增長５﹒２個百分點至９９﹒５％；
　　　　（三）於２０２４年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為４４﹒５９億元，銀行借款總額為２１﹒９８
　　　　　　　億元。
公司事件簿
　　－　２０２３年１月，集團、上海華虹宏力半導體製造（其由集團全資持有）、國家集成電路產業投資基金二期及
　　　　無錫錫虹國芯投資分別向合營公司華虹半導體製造（無錫）投資８﹒８億（美元；下同）、１１﹒７億元、
　　　　１１﹒６６億元及８﹒０４億元。完成後，集團將持有合營公司５１％權益，其主要從事集成電路的製造及銷
　　　　售（包括採用６５／５５ｎｍ至４０ｎｍ工藝生產１２英寸（３００ｍｍ）晶圓）。另外，合營公司以１﹒７
　　　　億元人民幣向華虹半導體（無錫）收購位於江蘇省無錫市新洲路２８及３０號及錫興路２７及２９號２５萬平
　　　　方米的多幅土地的部分土地使用權，以開發晶圓廠，從而容納合營公司製造集成電路及１２英寸（３００ｍｍ
　　　　）晶圓的生產線。
股本變化
生效日期 事項 發行價 股數類別 備註
31/03/2025配售/發行HKD 15.056普通股行使認股權及權證
28/02/2025配售/發行HKD 15.292普通股行使認股權及權證
31/01/2025配售/發行HKD 15.179普通股行使認股權及權證
31/12/2024配售/發行HKD 15.543普通股行使認股權及權證
30/11/2024配售/發行HKD 15.251普通股行使認股權及權證
31/10/2024配售/發行HKD 15.411普通股行使認股權及權證
30/09/2024配售/發行HKD 15.056普通股行使認股權及權證
31/08/2024配售/發行HKD 17.260普通股行使認股權及權證
31/07/2024配售/發行HKD 15.168普通股行使認股權及權證
30/06/2024配售/發行HKD 15.254普通股行使認股權及權證
31/05/2024配售/發行HKD 15.175普通股行使認股權及權證
30/04/2024配售/發行HKD 15.056普通股行使認股權及權證
31/03/2024配售/發行HKD 15.056普通股行使認股權及權證
29/02/2024配售/發行HKD 15.056普通股行使認股權及權證
31/01/2024配售/發行HKD 15.056普通股行使認股權及權證
31/12/2023配售/發行HKD 15.056普通股行使認股權及權證
30/11/2023配售/發行HKD 15.161普通股行使認股權及權證
31/10/2023配售/發行HKD 15.056普通股行使認股權及權證
30/09/2023配售/發行HKD 15.056H股行使認股權及權證
31/08/2023配售/發行HKD 15.056普通股行使認股權及權證
07/08/2023配售/發行RMB 52.000A股於上海證交所科創板上市
31/07/2023配售/發行HKD 15.104普通股行使認股權及權證
30/06/2023配售/發行HKD 15.056普通股行使認股權及權證
31/05/2023配售/發行HKD 15.056普通股行使認股權及權證
30/04/2023配售/發行HKD 14.624普通股行使認股權及權證
31/03/2023配售/發行HKD 15.315普通股行使認股權及權證
28/02/2023配售/發行HKD 15.164普通股行使認股權及權證
31/01/2023配售/發行HKD 15.334普通股行使認股權及權證
31/12/2022配售/發行HKD 15.539普通股行使認股權及權證
30/11/2022配售/發行HKD 15.228普通股行使認股權及權證
31/10/2022配售/發行HKD 15.056普通股行使認股權及權證
30/09/2022配售/發行HKD 7.181普通股行使認股權及權證
31/08/2022配售/發行HKD 7.158普通股行使認股權及權證
31/07/2022配售/發行HKD 7.273普通股行使認股權及權證
30/06/2022配售/發行HKD 12.402普通股行使認股權及權證
31/05/2022配售/發行HKD 15.004普通股行使認股權及權證
30/04/2022配售/發行HKD 15.069普通股行使認股權及權證
31/03/2022配售/發行HKD 10.538普通股行使認股權及權證
28/02/2022配售/發行HKD 13.199普通股行使認股權及權證
31/01/2022配售/發行HKD 13.044普通股行使認股權及權證
31/12/2021配售/發行HKD 11.737普通股行使認股權及權證
30/11/2021配售/發行HKD 12.031普通股行使認股權及權證
31/10/2021配售/發行HKD 15.053普通股行使認股權及權證
31/08/2021配售/發行HKD 12.067普通股行使認股權及權證
31/07/2021配售/發行HKD 9.578普通股行使認股權及權證
30/06/2021配售/發行HKD 6.912-15.056普通股行使認股權及權證
31/05/2021配售/發行HKD 15.056普通股行使認股權及權證
30/04/2021配售/發行HKD 6.912-15.056普通股行使認股權及權證
31/03/2021配售/發行HKD 6.912-15.056普通股行使認股權及權證
28/02/2021配售/發行HKD 6.912-15.056普通股行使認股權及權證
31/01/2021配售/發行HKD 6.912-15.056普通股行使認股權及權證
31/12/2020配售/發行HKD 6.912-15.056普通股行使認股權及權證
30/11/2020配售/發行HKD 6.912普通股行使認股權及權證
31/10/2020配售/發行HKD 6.912普通股行使認股權及權證
30/09/2020配售/發行HKD 6.912普通股行使認股權及權證
31/08/2020配售/發行HKD 6.912普通股行使認股權及權證
31/07/2020配售/發行HKD 6.912普通股行使認股權及權證
30/06/2020配售/發行HKD 6.912普通股行使認股權及權證
股本
發行股數 1,726,135,353
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