－ 於２０１４年９月，集團業務發展策略概述如下：
（一）計劃就嵌入式非易失性存儲器方面，研發超低漏解決方案，預期於２０１５年前開始大量生產９０ｎｍ
技術節點解決方案；並計劃研究更低功耗及更高性能的新型存儲器應用，及專注整合ｅＦｌａｓｈ（嵌
入式閃存）及射頻技術；
（二）計劃將傳感器確定為集團的新增長類別，尤其為使用ＭＥＭＳ技術的傳感器，並與上海矽睿科技合作為
移動市場開發ＭＥＭＳ傳感器，並將能力擴大至物聯網市場的其他ＭＥＭＳ傳感器機遇，例如熱傳感器
、壓力傳感器、濕度傳感器及溫度傳感器；
（三）研發使用新材料如ＳＯＩ（絕緣體上硅）基板的新技術；及
（四）擴充產能，預期在２０１６年底前將２００ｍｍ晶圓產能增至每月約１６４﹐０００片。
－ ２０１４年１０月，集團發售新股上市，估計集資淨額３﹒１２億美元，擬用作以下用途：
（一）約２﹒３４億美元（佔７５％）用於擴充產能，包括投資於設備、工具及設施；
（二）約６２３０萬美元（佔２０％）用於研發、技術及知識產權投資；及
（三）約１５６０萬美元（佔５％）用於營運資金。
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