02878 晶門半導體
公司資料 - 業務概覽
晶門半導體有限公司 股票編號: 02878
SOLOMON SYSTECH (INTERNATIONAL) LTD. 集團網址: http://www.solomon-systech.com
集團簡介
  - 集團乃一間無晶圓廠半導體公司,主要從事設計、開發及銷售專有集成電路晶片產品及系統解決方案業務。
  - 集團的產品及方案可供應用於智能手機、平板電腦、電視╱顯示器、筆記本電腦以及其他智能產品。

業績表現
  - 2024年度,集團營業額下跌25﹒9%至1﹒13億元(美元;下同),股東應佔溢利下降47﹒9%至
    1013萬元。年內業務概況如下:
    (一)整體毛利減少17﹒9%至3805萬元,毛利率則上升3﹒3個百分點至33﹒5%;
    (二)按地區劃分,來自香港及歐洲之營業額分別下降23﹒9%及19﹒8%,至6353萬元及1979
       萬元,分佔總營業額56%及17﹒4%;來自台灣之營業額則增加11﹒5%至1874萬元,佔總
       營業額16﹒5%;
    (三)年內,集團的總付運量下跌12﹒7%至2﹒93億件;
    (四)於2024年12月31日,集團的現金及現金等價物為1﹒04億元,已抵押的銀行存款為350萬
       元,除租賃負債332萬元外,並無任何貸款及借款。流動比率為6﹒17倍(2023年12月31
       日:4﹒96倍),資產負債比率為1﹒3%。
公司事件簿
  - 2021年1月,集團已採納中文名稱為「晶門半導體有限公司」,英文名稱為「Solomon
    Systech (International) Ltd﹒」。

股本變化
生效日期 事項 發行價 股數類別 備註
31/10/2024配售/發行HKD 0.463-0.530普通股行使認股權及權證
30/06/2023配售/發行HKD 0.201普通股行使認股權及權證
30/04/2023配售/發行HKD 0.245普通股行使認股權及權證
31/03/2022配售/發行HKD 0.201普通股行使認股權及權證
31/12/2021配售/發行HKD 0.255普通股行使認股權及權證
30/11/2021配售/發行HKD 0.201普通股行使認股權及權證
31/08/2021配售/發行HKD 0.254普通股行使認股權及權證
31/07/2021配售/發行HKD 0.245普通股行使認股權及權證
30/06/2021配售/發行HKD 0.159-0.254普通股行使認股權及權證
31/05/2021配售/發行HKD 0.248普通股行使認股權及權證
28/02/2021配售/發行HKD 0.305普通股行使認股權及權證
31/01/2021配售/發行HKD 0.159-0.254普通股行使認股權及權證
31/12/2020配售/發行HKD 0.159普通股行使認股權及權證
股本
發行股數 2,497,752,351
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