－ 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為301200。
－ 集團主要從事印刷電路板(PCB)專用生產設備研究、生產及銷售，為PCB製造商提供端到端工序解決方
案。
－ 集團的設備及解決方案按PCB生產工序分類如下：
（１）鑽孔：機械鑽孔系統、鍍層鑽頭、二氧化碳(CO2)激光鑽孔系統、紫外線(UV)激光鑽孔系統、
新型激光系統、玻璃通孔(TGV)激光加工解決方案；
（２）曝光：內層激光直接成像(LDI)系統、外層LDI系統、阻焊LDI系統；
（３）檢測：通用檢測設備、專用檢測設備、專用高精檢測設備、自動光學檢測設備及自動外觀檢查設備；
（４）成型：機械成型機、激光成型系統；
（５）貼附：自動貼附設備；
（６）壓合：壓合系統。
－ 除PCB主要生產工序外，集團建立了覆蓋多層板、高密度互連技術(HDI)板、封裝基板、柔性印刷電路
板(FPC)及剛撓結合板等PCB設備行業不同細分領域的立體化產品布局，提供差異化的綜合解決方案。
－ 於2026年1月，集團在中國共有兩個生產基地；其中深圳生產基地之建築面積為約11.8萬平方米，設
兩個生產工廠，其中一個專門生產機械鑽孔設備及數字成像設備，而另一個則具備生產機械鑽孔設備、機械成
型機、激光鑽孔設備、數字成像設備及檢測設備的能力；而位於江西省的信豐生產基地之建築面積為約3.9
萬平方米，亦設兩個生產工廠，具備生產PCB機械鑽孔設備、PCB機械成型設備、數字成像設備及檢測設
備的能力。
－ 集團的客戶主要為中國PCB製造商，亦有少部分客戶為分銷商。
－ 集團的控股股東為大族激光(深:002008)。
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