－ 集團股份亦在深圳證券交易所上市，編號為３０１２００。
－ 集團主要從事印刷電路板（ＰＣＢ）專用生產設備研究、生產及銷售，為ＰＣＢ製造商提供端到端工序解決方
案。
－ 集團的設備及解決方案按ＰＣＢ生產工序分類如下：
（１）鑽孔：機械鑽孔系統、鍍層鑽頭、二氧化碳（ＣＯ２）激光鑽孔系統、紫外線（ＵＶ）激光鑽孔系統、
新型激光系統、玻璃通孔（ＴＧＶ）激光加工解決方案；
（２）曝光：內層激光直接成像（ＬＤＩ）系統、外層ＬＤＩ系統、阻焊ＬＤＩ系統；
（３）檢測：通用檢測設備、專用檢測設備、專用高精檢測設備、自動光學檢測設備及自動外觀檢查設備；
（４）成型：機械成型機、激光成型系統；
（５）貼附：自動貼附設備；
（６）壓合：壓合系統。
－ 除ＰＣＢ主要生產工序外，集團建立了覆蓋多層板、高密度互連技術（ＨＤＩ）板、封裝基板、柔性印刷電路
板（ＦＰＣ）及剛撓結合板等ＰＣＢ設備行業不同細分領域的立體化產品布局，提供差異化的綜合解決方案。
－ 於２０２６年１月，集團在中國共有兩個生產基地；其中深圳生產基地之建築面積為約１１﹒８萬平方米，設
兩個生產工廠，其中一個專門生產機械鑽孔設備及數字成像設備，而另一個則具備生產機械鑽孔設備、機械成
型機、激光鑽孔設備、數字成像設備及檢測設備的能力；而位於江西省的信豐生產基地之建築面積為約３﹒９
萬平方米，亦設兩個生產工廠，具備生產ＰＣＢ機械鑽孔設備、ＰＣＢ機械成型設備、數字成像設備及檢測設
備的能力。
－ 集團的客戶主要為中國ＰＣＢ製造商，亦有少部分客戶為分銷商。
－ 集團的控股股東為大族激光（深：００２００８）。
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