03228 景旺電子
公司背景| 業務概覽| 企業架構| 基本數據| 財務比率| 損益表| 財務狀況表| 現金流量表| 派息紀錄| 盈利預測| 股權變動| 股票賣空
公司資料 - 業務概覽
深圳市景旺電子股份有限公司 股票編號： 03228
SHENZHEN KINWONG ELECTRONIC CO., LTD. 集團網址： http://www.kinwong.com
集團簡介
　　－　集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為603228。
　　－　集團主要從事製造及銷售印刷電路板(PCB)，應用領域包括汽車電子(作為支柱型業務領域)、通信與數
　　　　據基礎設施(作為重點發展業務領域)、智能設備、工業控制等。
　　－　集團的PCB產品可按產品類別劃分為RPCB(剛性印製電路板)、FPC(柔性印刷電路板)及其他
　　　　PCB。RPCB採用剛性基板製成，不易彎曲且具備一定強度與韌性，可為附著的電子元件提供支撐，主要
　　　　包括單層及雙層PCB、多層PCB以及HDI PCB(高密度互連印刷電路板)。FPC為一種採用柔性
　　　　基板與導電銅箔層壓形成電路圖案的PCB板，具有可彎曲、可摺疊及柔韌的特質，可反覆扭轉彎折而不會斷
　　　　裂。其他PCB產品則主要包括MPCB(金屬基印製電路板)及剛撓結合板。MPCB由金屬基板、散熱介
　　　　質層及銅電路構成；剛撓結合板為一種混合電路板，其將剛性部分與柔性部分結合成單一、永久層壓的結構。
　　－　集團亦會在中國大陸銷售生產殘餘物，包括未經處理的含金屬廢料、經提銅加工後的含金屬廢料等。
　　－　集團主要透過直銷銷售產品，直銷客戶包括終端產品品牌商及EMS(電子製造服務)供應商。
　　－　截至2026年4月，集團在中國大陸共有6個生產基地，其中4個位於廣東省，2個位於江西省，總佔地面
　　　　積合共107萬平方米；並在泰國建設新生產基地及已完成第一階段設備安裝，預期於2026年下半年正式
　　　　投產。
業績表現
　　－　按照中國會計準則，截至2026年9月止九個月，集團營業額上升37.4%至152.33億元(人民幣
　　　　；下同)，股東應佔溢利增加70.4%至16.16億元。於2026年9月30日，集團持有現金及現金
　　　　等價物餘額為70.73億元。
　　－　截至2026年6月止六個月，集團營業額增長21.4%至86.11億元(人民幣；下同)，股東應佔溢
　　　　利則減少6.8%至5.99億元。期內，集團業務概況如下：
　　　　（一）整體毛利上升14.7%至17.41億元，毛利率則下降1.2個百分點至20.2%；
　　　　（二）PCB產品：營業額增加18.7%至79.31億元，佔總營業額92.1%；
　　　　（三）其他：營業額上升64%至6.81億元；
　　　　（四）按地區劃分，來自中國大陸及中國大陸以外地區之營業額分別增長17.7%及27.5%，至
　　　　　　　52.41億元及33.71億元，分佔營業額60.9%及39.1%；
　　　　（五）於2026年6月30日，集團之現金及現金等價物為17.63億元，銀行及其他借款為55.84
　　　　　　　億元。
公司事件簿
　　－　於2026年9月，集團業務發展策略概述如下：
　　　　（一）計劃進一步加大對AI業務的戰略投入，包括重點擴充及升級高端多層PCB產線、擴充高階HDI產
　　　　　　　能，以匹配AI服務器、高端交換機及數據中心的需求，並延展AI業務的多元化布局，同步推進從雲
　　　　　　　端到端側的雙軌產品戰略，構建涵蓋從雲端算力、小型工作站到智能駕駛和AI消費終端產品的完整產
　　　　　　　品線；
　　　　（二）計劃聚焦汽車智能駕駛應用場景，重點布局智能駕駛帶來的PCB需求升級，包括雷達、攝像頭等感知
　　　　　　　層和車機、智能駕駛系統等運算層的產品機遇，並通過可複用的底層技術把握汽車等領域的新興業務機
　　　　　　　會；
　　　　（三）計劃持續加大對底層核心技術的研發投入，材料應用方面重點推動低損耗、耐高壓、高導熱性及高可靠
　　　　　　　性材料的應用發展，聚焦於汽車電動化與智能化領域；工藝製程方面重點推進高階HDI加工、超高層
　　　　　　　對準度控制、背鑽殘樁控制、高精度阻抗控制、信號仿真與完整性控制、信號傳輸線製作精度和一致性
　　　　　　　等關鍵技術的研發；而產品架構方面重點追蹤全球領先的AI計算基礎設施企業的產品迭代，研發符合
　　　　　　　其要求的PCB架構，以實現更高效的互連、更高的傳輸帶寬和更高的產品可靠性；
　　　　（四）計劃強化生產能力，推進生產全流程的智能化升級，當中包括擴建及升級位於廣東省的金灣生產基地，
　　　　　　　及加快泰國海外生產設施的建設和投產，以提升海外本土化交付與服務能力。
　　－　2026年9月，集團發售新股上市，估計集資淨額49.61億港元，擬用作以下用途：
　　　　（一）約29.76億港元(佔60%)用於擴大及升級高附加值產品的生產能力；
　　　　（二）約7.44億港元(佔15%)用於提升新一代電子信息技術領域的研發及技術儲備；
　　　　（三）約7.44億港元(佔15%)用於償還銀行借款；
　　　　（四）約4.96億港元(佔10%)用於營運資金。
股本變化
生效日期 事項 發行價 股數類別 備註
30/09/2026配售/發行RMB 13.970A股行使認股權及權證
29/09/2026配售/發行HKD 69.880H股新上市
股本
有限制流通A股 20,180,550
無限制流通A股 982,074,110
H股 72,944,300
發行股數 1,075,198,960
回頁頂
 

Copyright © 2026 ET Net Limited.
All rights reserved. Use of this site signifies your agreement to the terms of use.
DISCLAIMER: ET Net Limited and Third Party Information Providers endeavour to ensure the accuracy and reliability of the information provided, but do not guarantee its accuracy and reliability and accept no liability (whether in tort or contract or otherwise) for any loss or damage arising from any inaccuracies or omissions.