－ 集團乃光互連解決方案提供商，專注於高速光模塊的研發、設計、製造與銷售。
－ 光模塊用於在光纖通信中實現電信號與光信號之間的轉換。集團所提供的光模塊包括高速光模塊及中低速光模
塊，當中高速光模塊包括傳輸速率為400G、800G及1.6T的光模塊，中低速光模塊則包括傳輸速率
為200G、100G及以下的光模塊。
－ 集團的技術儲備包括硅光(SiPh)、相干光通信、超高密度可插拔光模塊(XPO)、線性驅動可插拔光
模塊(LPO)和線性接收光學(LRO)解決方案，亦積極投入下一代光互連集成技術研發，包括共封裝光
學(CPO)及近封裝光學(NPO)。
－ 除光模塊外，集團亦提供用於光通信網絡的各種光組件，包括晶體管外形金屬罐封裝組件(提供環境防護及熱
管理功能)、光學子組件(光信號的生成、發射、接收及提供基礎光路耦合)，以及通過以光纖作為傳輸介質
，提供車載光傳輸解決方案，應用於光纖到車(FTTV)部署。
－ 截至2026年7月，集團共有5個生產基地，其中3個位於中國內地(總建築面積共17.3萬平方米)，
另外2個分別位於台灣及泰國(建築面積分別約1.4萬平方米及9.2萬平方米)。
－ 集團主要通過直銷進行產品銷售，客戶包括雲服務廠商及AI計算解決方案提供商。
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