00522 ASMPT
公司資料 - 業務概覽
ASMPT 股票編號: 00522
ASMPT 集團網址: http://www.asmpt.com
集團簡介
  - 集團是半導體行業的集成和封裝設備供應商,為跨國芯片製造商,為獨立集成電路(IC)裝配工廠和消費電
    子產品製造提供半導管裝配設備及材料(蝕刻式和衡壓式引線框架);亦是管芯焊機及管芯處理設備供應商,
    為處理不同大小的管芯提供解決方案及提供能擴大生產力及多元化應用需求的方案。
  - 中國是集團最大市場,台灣及馬來西亞緊隨其後;主要業務為製造及銷售半導體設備及工具,以及製造及銷售
    半導體物料。

業績表現
  - 2024年度,集團營業額下降10%至132﹒29億元,股東應佔溢利下跌51﹒7%至3﹒45億元。
    年內業務概況如下:
    (一)整體毛利減少8﹒4%至52﹒89億元,毛利率增長0﹒7個百分點至40%;
    (二)半導體解決方案:營業額增加6﹒9%至68﹒06億元,業績轉虧為盈,錄得分部盈利3﹒04億元
       ;
    (三)表面貼裝技術解決方案:營業額下跌22﹒9%至64﹒23億元,分部盈利下降58﹒2%至
       5﹒99億元;
    (四)年內,集團新增訂單總額上升4%至16﹒3億美元。於2024年12月31日,集團未完成訂單總
       額為7﹒79億美元;
    (五)於2024年12月31日,集團之現金及銀行存款結存為51億元,銀行貸款為26﹒81億元。負
       債股本比率為17﹒5%(2023年12月31日:12﹒7%)。
公司事件簿
  - 2018年4月,集團以基本收購價9000萬美元(約7﹒06億港元)收購TEL NEXX全部股權。
    其主要業務為半導體器件先進封裝巿場提供電化學沉積(ECD)及物理氣相積設備(PVD)。
股本變化
生效日期 事項 發行價 股數類別 備註
31/12/2024配售/發行普通股獎勵股份;參考價$0.1
31/12/2023配售/發行普通股獎勵股份;參考價$0.1
31/12/2022配售/發行普通股獎勵股份;參考價$0.1
31/12/2021配售/發行普通股獎勵股份;參考價$ 0.1
31/12/2020配售/發行普通股獎勵股份;參考價$0.1
股本
發行股數 416,458,633
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