06082 壁仞科技
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公司資料 - 業務概覽
上海壁仞科技股份有限公司 股票編號： 06082
SHANGHAI BIREN TECHNOLOGY CO., LTD. 集團網址： http://www.birentech.com
集團簡介
　　－　集團主要從事開發及提供基於ＧＰＧＰＵ（執行通用計算任務的圖形處理器）芯片的智能計算整體解決方案。
　　　　該解決方案由基於ＧＰＧＰＵ架構與芯片的硬件系統及ＢＩＲＥＮＳＵＰＡ計算軟件平台組成，並與合作夥伴
　　　　提供的服務器、存儲及網絡設備等其他硬件基礎設施相集成為智能計算集群，作為一個整體解決方案提供給客
　　　　戶。
　　－　集團的解決方案主要用於客戶的智能計算基礎設施建設以及ＡＩ模型的開發和應用，包括主流ＡＩ模型和
　　　　ＬＬＭｓ等新興的大規模ＡＩ模型。集團的客戶群涵蓋ＡＩ數據中心、電信、ＡＩ解決方案、能源及公共事業
　　　　、金融科技及互聯網等行業。
　　－　集團採用無晶圓廠模式運營，委託第三方合約製造商進行半導體晶圓及最終產品的製造、組裝、測試與封裝。
業績表現
　　－　截至２０２５年６月止半年度，集團營業額上升４９﹒９％至５８９０萬元（人民幣；下同），股東應佔虧損
　　　　擴大８０﹒２％至１６﹒０１億元。期內，集團業務概況如下：
　　　　（一）整體毛利減少３２﹒７％至１８７７萬元，毛利率下跌３９﹒１個百分點至３１﹒９％；
　　　　（二）產品銷售：營業額上升４８％至５８１５萬元，佔總營業額９８﹒７％，毛利率下跌３９﹒８個百分點
　　　　　　　至３１﹒２％；
　　　　（三）提供支持或延保服務：錄得營業額４６﹐０００元，毛利率為１００％；
　　　　（四）智能計算集群的租賃收入：錄得營業額７０﹒７萬元，毛利率為８４﹒３％；
　　　　（五）於２０２５年６月３０日，集團之現金及現金等價物為１２﹒８５億元，借款為２億元，另有租賃負債
　　　　　　　４８５２萬元，流動比率為０﹒２６倍（２０２４年１２月３１日：１﹒５２倍）。
公司事件簿
　　－　於２０２５年１２月，集團業務發展策略概述如下：
　　　　（一）持續投資自主開發的核心技術（包括自主開發的計算核心、ＮｏＣ、高速ＩＯ及ＳｏＣ設計），亦擬專
　　　　　　　注於其他相關先進技術的研發，如３Ｄ堆疊技術及ＣＰＯ（共封裝光學），以增強ＡＩ計算系統性能及
　　　　　　　可擴展性，降低大模型訓練及部署成本，使ＡＩ在不同行業及應用場景獲得廣泛的應用；
　　　　（二）進一步開發和優化集團的解決方案，包括計劃升級現有ＧＰＧＰＵ芯片及開發下一代ＧＰＧＰＵ芯片，
　　　　　　　以及提升軟件平台的通用靈活性、兼容性及易用性，滿足客戶不斷變化的業務需求並為彼等創造價值；
　　　　（三）繼續與客戶、供應商、硬件及軟件合作夥伴、開發者和開發者社區、研究機構及大學等合作，建立一個
　　　　　　　充滿活力的生態系統；
　　　　（四）通過構建全面產品矩陣、提升芯片及集群性能、與上下游合作夥伴保持密切合作、在行業展覽、學術會
　　　　　　　議及社交媒體推廣集團產品，以及構建「算法－芯片－應用」閉環模式，採用實際應用反饋來訓練算法
　　　　　　　、指導芯片設計及實現大規模部署等措施，提升集團的商業化能力；
　　　　（五）擴大科學家及工程師人才庫，以持續增強集團在硬件設計、軟件開發及系統解決方案方面的能力。
股本變化
生效日期 事項 發行價 股數類別 備註
02/01/2026配售/發行HKD 19.600H股新上市;包括3715萬股發售量調整權股份
股本
內資股及其他 1,238,013,076
H股 1,158,118,624
發行股數 2,396,131,700
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