08529 優博控股
公司資料 - 業務概覽
優博控股有限公司 股票編號: 08529
UBOT HOLDING LIMITED 集團網址: http://www.ubot.com.hk
集團簡介
  - 集團主要從事設計、開發、製造及銷售後端半導體傳輸介質產品,包括托盤及及托盤相關產品以及載帶。該等
    產品主要用於在運輸、儲存和使用過程中保護半導體器件,包括功率分立半導體器件、光電、IC及傳感器等
    。
  - 集團亦提供微機電系統(MEMS)及傳感器封裝,其為一個完整的操作程序,主要將各種電子及機械部件結
    構於一個外殼中,保護芯片不受潛在外部因素的破壞及老化的腐蝕影響,並促進電氣連接及散熱。
  - 集團的客戶主要包括無晶圓廠半導體公司、集成設備製造商公司及集成電路組裝及封裝測試公司。
  - 於2024年5月,集團於中國東莞設有兩個生產廠房,總建築面積合共17,089平方米。

業績表現
  - 2023年度,集團營業額減少26.6%至1.89億元,股東應佔溢利下降76.9%至504萬元。年
    內,集團業務概況如下:
    (一)整體毛利下跌29.3%至7198萬元,毛利率減少1.5個百分點至38.1%;
    (二)按產品類別劃分:
       1﹒托盤及托盤相關產品:營業額下跌30.3%至1.72億元,佔總營業額91.2%,毛利率減
         少2.3個百分點至36.8%;
       2﹒MEMS及傳感器產品封裝:營業額上升63.6%至1651萬元,佔總營業額8.7%,毛利
         率增加1.3個百分點至51.3%;
       3﹒載帶:營業額下降59.3%至21萬元,毛利率下跌0.2個百分點至39.3%;
    (三)按地理位置劃分,來自東南亞、中國內地、台灣及美國之營業額分別下降24.6%、21.2%、
       42.6%及75.5%,至6915萬元、4934萬元、3398萬元及491萬元,分佔總營業
       額36.6%、26.1%、18%及2.6%;來自歐洲以及香港、韓國及日本之營業額分別增長
       70.1%及11.4%,至1403萬元及1756萬元,分佔總營業額7.4%及9.3%;
    (四)於2023年12月31日,集團之銀行結餘及現金為107萬元,銀行借款為4806萬元,另有租
       賃負債2241萬元,流動比率為1.1倍(2022年12月31日:1.1倍),資本負債比率(
       按債務總額除以權益總額計算)為80%(2022年12月31日:100%)。
公司事件簿
  - 於2024年5月,集團業務發展策略概述如下:
    (一)計劃升級集團於中國的生產設施,以促進自動化及增加托盤及托盤相關產品的生產能力,並擬將製造業
       務擴展至菲律賓,以把握東南亞市場載帶的增長;
    (二)加強銷售及市場推廣工作,以進一步提高客戶忠誠度、聲譽及市場認可度,包括計劃於美國波士頓、中
       國的成都及深圳設立新的銷售點;
    (三)計劃購買ERP系統以整合香港及中國內地的辦公室,並升級相關硬件、軟件、網絡及服務器,改善集
       團的營運效率;
    (四)進一步加強研發能力,以擴大集團的產品供應、原材料及生產技術,包括計劃研究及開發用於半導體晶
       圓級封裝及醫療行業的載帶,以及錘計及環境保護的可生物降解載帶材料、並增聘具有豐富經驗的研發
       人員,以及透過購買芯片貼裝機及自動化光學檢測系統提升於MEMS及傳感器封裝方面的產品及技術
       開發能力。
  - 2024年6月,集團發售新股上市,估計集資淨額3135萬元,擬用作以下用途:
    (一)約2452萬元(佔78.2%)用於提高產能及生產力;
    (二)約194萬元(佔6.2%)用於加強在全球市場(包括中國市場)的銷售及市場推廣工作;
    (三)約132萬元(佔4.2%)用於購買ERP系統及升級信息系統;
    (四)約97萬元(佔3.1%)用於加強研發及材料工程的能力;
    (五)約260萬元(佔8.3%)用於營運資金。
股本變化
生效日期 事項 發行價 股數類別 備註
03/06/2024配售/發行HKD 0.500普通股新上市;包括1250萬股發售量調整權股份
股本
發行股數 512,500,000
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