－ 於2026年6月，集團業務發展策略概述如下：
（一）持續投資關鍵技術並專注於高端PCB領域及先進封裝、IC載板等半導體細分領域產品的研究及開發
，使集團能夠更好地應對不斷變化的市場需求，以及提升市場競爭力；
（二）深化與頭部客戶的合作，包括計劃為該等客戶提供定製專屬解決方案，打造長期穩定的合作關係；
（三）持續推進構建國際網絡，以中國內地市場為核心，重點突破東南亞、日韓等區域，並不斷加深國際化佈
局及海外市場的品牌形象建設；
（四）通過產業鏈整合及戰略併購以促進增長，並持續吸引和留住人才，不斷提升團隊凝聚力與創造力。
－ 2026年6月，集團發售新股上市，估計集資淨額36.32億港元，擬用作以下用途：
（一）約9.08億港元(佔25%)將用於加強研發能力；
（二）約6.54億港元(佔18%)將用於擴大集團的整體產能；
（三）約9.81億港元(佔27%)將用於策略性投資及╱或收購；
（四）約7.26億港元(佔20%)將用於擴大國際銷售業務及發展海外銷售與服務網絡；
（五）約3.63億港元(佔10%)將用作營運資金。
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