00981 中芯國際
公司資料 - 業務概覽
中芯國際集成電路製造有限公司 股票編號: 00981
SEMICONDUCTOR MANUFACTURING INTERNATIONAL CORPORATION 集團網址: http://www.smics.com
集團簡介
  - 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市,編號為688981。
  - 集團是集成電路晶圓代工企業,也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業,主要為
    客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務,可應用於智能手機、智能家居、消費
    電子等。
  - 除集成電路晶圓代工外,亦致力於打造平台式的生態服務模式,為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模製造
    、凸塊加工及測試等一站式配套服務。

業績表現
  - 2024年度,集團營業額上升27%至80﹒3億元(美元;下同),股東應佔溢利下降45﹒4%至
    4﹒93億元。年內,集團業務概況如下:
    (一)整體毛利增長18﹒9%至14﹒48億元,毛利率減少1﹒2個百分點至18%;
    (二)按地區劃分,來自中國之營業額增長34﹒3%至67﹒98億元,佔總營業額84﹒7%;美國之營
       業額減少4%至9﹒93億元,佔總營業額12﹒4%;
    (三)年內,集團晶圓銷售量上升36﹒7%至802﹒1萬片約當8吋晶圓;晶圓的平均售價減少5﹒6%
       至每片933元;
    (四)於2024年12月31日,集團持有現金及現金等價物為63﹒64億元,借款總額為109﹒64
       億元。
公司事件簿
  - 2018年1月,集團以2000萬美元向旗下中芯長電半導體(江陰)(由集團持56﹒01%權益)出售
    位於上海的集成電路芯片測試中心之資產。預期出售事項帶來1653萬美元收益。
  - 同月,集團、國家集成電路產業投資基金及上海集成電路產業投資基金(由國家集成電路基金持有
    10﹒53%)分別向集團全資附屬公司中芯南方集成電路製造注資15﹒44億美元、9﹒47億美元及8
    億美元。完成後,集團持有中芯南方集成電路製造權益將被攤薄至50﹒1%,而國家集成電路產業投資基金
    及上海集成電路產業投資基金則分別持有中芯南方集成電路製造27﹒04%及22﹒86%權益。中芯南方
    集成電路製造主要從事集成電路芯片製造、針測及凸塊製造、集成電路相關技術開發、光掩膜製造、裝配及測
    試,當中專注14納米及以下工藝和製造技術。
  - 2018年3月,集團向國家集成電路產業投資基金無償轉讓合資公司中芯集成電路(寧波)的1億元人民幣
    未出資注資責任,故集團持有合資公司權益由66﹒76%減至38﹒59%。集團、國家集成電路產業投資
    基金及其他合資方並簽訂經修訂合資合同,以向合資公司進行增資,其中集團承諾向合資公司額外注資
    5﹒65億元人民幣。完成後,集團持有合資公司權益將進一步由38﹒59%減至38﹒57%。合資公司
    設在浙江寧波,主要從事模擬半導體特種工藝的研發和製造業務,經營範圍包括半導體集成電路芯片、集成電
    路相關產品及光掩膜的開發、設計、測試、技術服務、銷售及製造;以及各類貨物及技術的進出口業務。
  - 2018年8月,集團以5﹒17億元人民幣認購長電科技(滬:600584)3470萬股,完成後,集
    團持有該公司權益維持為14﹒28%。
股本變化
生效日期 事項 發行價 股數類別 備註
31/03/2025配售/發行HKD 23.452普通股行使認股權及權證
31/03/2025配售/發行普通股獎勵股份
28/02/2025配售/發行HKD 19.237普通股行使認股權及權證
28/02/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/01/2025配售/發行HKD 18.686普通股行使認股權及權證
31/01/2025配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2024配售/發行HKD 18.754普通股行使認股權及權證
31/12/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2024配售/發行HKD 14.618普通股行使認股權及權證
30/11/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2024配售/發行HKD 18.186普通股行使認股權及權證
31/10/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/09/2024配售/發行HKD 11.902普通股行使認股權及權證
30/09/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2024配售/發行HKD 10.051普通股行使認股權及權證
31/07/2024配售/發行HKD 10.017普通股行使認股權及權證
30/06/2024配售/發行HKD 10.986普通股行使認股權及權證
31/05/2024配售/發行HKD 8.500普通股行使認股權及權證
31/05/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2024配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2024配售/發行HKD 9.750普通股行使認股權及權證
31/03/2024配售/發行普通股獎勵股份
29/02/2024配售/發行HKD 9.475普通股行使認股權及權證
29/02/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/01/2024配售/發行HKD 8.962普通股行使認股權及權證
31/01/2024配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2023配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2023配售/發行HKD 13.272普通股行使認股權及權證
30/11/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2023配售/發行HKD 12.741普通股行使認股權及權證
30/09/2023配售/發行HKD 9.413普通股行使認股權及權證
30/09/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2023配售/發行HKD 8.448普通股行使認股權及權證
31/08/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/07/2023配售/發行HKD 10.354普通股行使認股權及權證
30/06/2023配售/發行HKD 8.880普通股行使認股權及權證
31/05/2023配售/發行HKD 9.577普通股行使認股權及權證
31/05/2023配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2023配售/發行HKD 11.114普通股行使認股權及權證
30/04/2023配售/發行普通股獎勵股份
31/03/2023配售/發行HKD 6.833普通股行使認股權及權證
31/03/2023配售/發行普通股獎勵股份
28/02/2023配售/發行HKD 8.717普通股行使認股權及權證
31/01/2023配售/發行HKD 9.908普通股行使認股權及權證
31/12/2022配售/發行HKD 8.781普通股行使認股權及權證
31/12/2022配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2022配售/發行HKD 9.008普通股行使認股權及權證
31/10/2022配售/發行HKD 7.991普通股行使認股權及權證
30/09/2022配售/發行HKD 8.515普通股行使認股權及權證
30/09/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2022配售/發行HKD 10.204普通股行使認股權及權證
31/08/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/07/2022配售/發行HKD 8.046普通股行使認股權及權證
30/06/2022配售/發行HKD 10.237普通股行使認股權及權證
30/06/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/05/2022配售/發行HKD 4.607普通股行使認股權及權證
30/04/2022配售/發行HKD 3.464普通股行使認股權及權證
31/03/2022配售/發行HKD 8.515普通股行使認股權及權證
28/02/2022配售/發行HKD 5.186普通股行使認股權及權證
31/01/2022配售/發行HKD 10.408普通股行使認股權及權證
31/01/2022配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2021配售/發行HKD 6.136普通股行使認股權及權證
31/12/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2021配售/發行HKD 8.764普通股行使認股權及權證
30/11/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2021配售/發行HKD 8.191普通股行使認股權及權證
31/10/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/09/2021配售/發行HKD 8.191普通股行使認股權及權證
30/09/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2021配售/發行HKD 9.607普通股行使認股權及權證
31/07/2021配售/發行HKD 10.030普通股行使認股權及權證
31/07/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/06/2021配售/發行HKD 3.460-23.000普通股行使認股權及權證
30/06/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/05/2021配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
31/05/2021配售/發行普通股獎勵股份
30/04/2021配售/發行HKD 4.000-23.000普通股行使認股權及權證
30/04/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/03/2021配售/發行HKD 4.000-23.000普通股行使認股權及權證
31/03/2021配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25
31/03/2021配售/發行普通股獎勵股份
28/02/2021配售/發行HKD 2.900-18.096普通股行使認股權及權證
28/02/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/01/2021配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
31/01/2021配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25-$12.78
31/01/2021配售/發行普通股獎勵股份
31/12/2020配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
31/12/2020配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25
31/12/2020配售/發行普通股獎勵股份
30/11/2020配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25
30/11/2020配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
30/11/2020配售/發行普通股獎勵股份
31/10/2020配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
31/10/2020配售/發行普通股獎勵股份
30/09/2020配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
30/09/2020配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25
30/09/2020配售/發行普通股獎勵股份
31/08/2020配售/發行HKD 3.460-18.096普通股行使認股權及權證
31/08/2020配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25
31/08/2020配售/發行普通股獎勵股份
18/08/2020配售/發行RMB 27.460A股於上海證交所科創板上市;包括2.53億股超額配售股份
31/07/2020配售/發行HKD 2.900-10.512普通股行使認股權及權證
31/07/2020配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25-$12.78
31/07/2020配售/發行普通股獎勵股份
16/07/2020配售/發行RMB 27.460A股於上海證交所科創板上市;包括2.53億股超額配售股份
30/06/2020配售/發行HKD 2.900-10.512普通股行使認股權及權證
30/06/2020配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25-$12.78
30/06/2020配售/發行普通股獎勵股份
31/05/2020配售/發行HKD 2.900-10.512普通股行使認股權及權證
31/05/2020配售/發行普通股兌換可換股債券或優先股;兌換價$9.25-$12.78
股本
發行股數 7,985,768,137
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